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公開番号2025082789
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-29
出願番号2024078979
出願日2024-05-14
発明の名称配線回路基板および配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250522BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】
小型化を実現した配線回路基板および配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
配線回路基板100は、互いに反対を向く第1の主面11および第2の主面12を有しかつ第1の主面11と第2の主面12とを連結する第1の側面13および第2の側面14を有するとともに、磁性体により形成されるコア層10と、コア層10を被覆する絶縁層20と、絶縁層20上に形成され、コア層10を螺旋状に取り囲む導体層30と、を備え、絶縁層20の第1の側面13を被覆する第3ベース絶縁層20Cおよび第2の側面14を被覆する第4ベース絶縁層20Dそれぞれが、第1の主面11と垂直な方向において、第1の主面11と第2の主面12との間に位置しかつ第1の主面11と垂直な方向と交わる段差面STc、STdを有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
互いに反対を向く第１および第２の主面を有しかつ前記第１の主面と前記第２の主面とを連結する第１および第２の側面を有するとともに、磁性体により形成されるコア層と、
前記コア層を被覆する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成され、前記コア層を螺旋状に取り囲む導体層と、を備え、
前記絶縁層のうち前記絶縁層の前記第１の側面を被覆する第１部分および前記絶縁層の前記第２の側面を被覆する第２部分それぞれが、前記第１の主面と垂直な方向において、前記第１の主面と前記第２の主面との間に位置しかつ前記第１の主面と垂直な方向と交わる段差面を有する、配線回路基板。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記絶縁層上に形成され、前記導体層と電気的に接続される複数の端子を、さらに備え、
前記複数の端子それぞれは、前記第１の主面に垂直な方向から見た平面視で前記コア層と全体が重なる、請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
互いに反対を向く第１および第２の主面を有しかつ前記第１の主面と前記第２の主面とを連結する第１および第２の側面を有するとともに、磁性体により形成されるコア層と、
前記コア層の前記第１の主面上に配置される第１の絶縁層と、
前記コア層の前記第２の主面上に配置される第２の絶縁層と、
前記コア層の前記第１の側面上に配置される第３の絶縁層と、
前記コア層の前記第２の側面上に配置される第４の絶縁層と、
前記コア層を取り囲むように前記第１、第２、第３および第４の絶縁層上に配置される導体層と、
前記コア層と前記第１の絶縁層との間でかつ前記第１の主面の少なくとも一部の領域上に配置される第１の磁性層と、
前記コア層と前記第２の絶縁層との間でかつ前記第２の主面の少なくとも一部の領域上に配置される第２の磁性層とを備え、
前記第１の磁性層および第２の磁性層は、前記コア層よりも抵抗値が高い、配線回路基板。
【請求項４】
前記コア層と第３の絶縁層との間でかつ前記第１の側面の少なくとも一部の領域上に配置される第３の磁性層と、
前記コア層と第４の絶縁層との間で前記第２の側面の少なくとも一部の領域上に配置される第４の磁性層と、をさらに備え、
前記第３および第４の磁性層は、前記コア層よりも抵抗値が高い、請求項２記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第１の磁性層および第２の磁性層は、フェライト、アモルファス合金、ナノ結晶軟磁性材料のいずれかである、請求項３に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記コア層は、電磁鋼板、ケイ素鋼板、鉄またはパーマロイのいずれかを含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項７】
互いに反対を向く第１の主面および第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面とを連結する第１および第２の側面とを有する磁性体であるコア層を用意する工程と、
前記コア層の前記１の主面を覆う第１の絶縁層を形成する工程と、
前記コア層の前記第２の主面、前記第１の側面および前記第２の側面を覆い、前記コア層の外方で前記第１の絶縁層と接続される第２の絶縁層を形成する工程と、
前記第２の絶縁層の前記第１の絶縁層と接続される部分であって前記コア層から所定距離離れた部分を除去する工程と、
前記コア層を螺旋状に取り囲む導体層を前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層上に形成する工程と、を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項８】
互いに反対を向く第１および第２の主面を有する磁性体であるコア層を用意する工程と、
前記コア層の前記第１の主面および前記第２の主面の少なくとも一部の領域上に前記コア層より抵抗値が高い第１の磁性層および第２の磁性層をそれぞれ形成する工程と、
前記コア層を取り囲む絶縁層を形成する工程と、
前記コア層を螺旋状に取り囲む導体層を前記絶縁層上に形成する工程とを含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記コア層と第３の絶縁層との間でかつ前記第１の側面の少なくとも一部の領域上に配置される第３の磁性層および前記コア層と第４の絶縁層との間で前記第２の側面の少なくとも一部の領域上に配置される第４の磁性層を形成する工程を、さらに含む請求項７に記載の配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板および配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、配線回路基板が知られている。例えば、特許文献１には、薄膜導体コイル組立体において、実質的に平らな表面を有する非導電性セラミック基板と、相互にセラミック基板のある量と境を接する分離した第１及び第２磁気エレメントと、前記第１磁気エレメントを前記第２磁気エレメントに磁気的に結合し、かつ前記セラミック基板の実質的に平らな表面上に位置する薄膜磁気コアで、可撓性の電気めっき磁性材料から形成されている磁気コアと、前記薄膜磁気コアの周囲を通り、かつ第１端子から第２端子に導電通路を形成する、電気めっきされた薄膜コイルとを有する薄膜導体コイル組立体が記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、第１面、および前記第１面に対向する第２面を有し、第１貫通孔および第２貫通孔を有する基板と、前記基板の第１貫通孔に設けられた磁性体と、前記基板の第２貫通孔に設けられ、前記磁性体の周りに渦巻き状に配置される配線と、を備える、インダクタが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平９－１６９０８号公報
特開２０１８－０４６１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の薄型導体コイル組立体では、セラミック基板が薄型導体コイル組立体を支持する支持体であるため、薄型導体コイル組立体が大型化する。また、特許文献２に記載のインダクタでは、樹脂基板が支持体であるためインダクタが大型化する。一方、近年ではモバイル機器等の電子機器の小型化に伴ってコイルの小型化が望まれている。
【０００６】
本発明の目的は、小型化を実現した配線回路基板および配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一局面に従う配線回路基板は、互いに反対を向く第１および第２の主面を有しかつ第１の主面と第２の主面とを連結する第１および第２の側面を有するとともに、磁性体により形成されるコア層と、コア層を被覆する絶縁層と、絶縁層上に形成され、コア層を螺旋状に取り囲む導体層と、を備え、絶縁層は、第１の側面を被覆する第１部分および第２の側面を被覆する第２部分それぞれが、第１の主面と垂直な方向において、第１の主面と第２の主面との間に位置しかつ第１の主面と垂直な方向と交わる段差面を有する。
【０００８】
本発明の他の局面に従う配線回路基板は、互いに反対を向く第１および第２の主面を有しかつ第１の主面と第２の主面とを連結する第１および第２の側面を有するとともに、磁性体により形成されるコア層と、コア層の第１の主面上に配置される第１の絶縁層と、コア層の第２の主面上に配置される第２の絶縁層と、コア層の第１の側面上に配置される第３の絶縁層と、コア層の第２の側面上に配置される第４の絶縁層と、コア層を取り囲むように第１、第２、第３および第４の絶縁層上に配置される導体層と、コア層と第１の絶縁層との間でかつ第１の主面の少なくとも一部の領域上に配置される第１の磁性層と、コア層と第２の絶縁層との間でかつ第２の主面の少なくとも一部の領域上に配置される第２の磁性層とを備え、第１の磁性層および第２の磁性層は、コア層よりも抵抗値が高い。
【０００９】
本発明の他の局面に従う配線回路基板の製造方法は、互いに反対を向く第１の主面および第２の主面と、第１の主面と第２の主面とを連結する第１および第２の側面とを有する磁性体であるコア層を用意する工程と、コア層の１の主面を覆う第１絶縁層を形成する工程と、コア層の第２の主面、第１の側面および第２の側面を覆い、コア層の外方で第１絶縁層と接続される第２絶縁層を形成する工程と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とが接続される部分であってコア層から所定距離離れた部分を除去する工程と、コア層を螺旋状に取り囲む導体層を第１絶縁層および第２絶縁層上に形成する工程と、を含む。
【００１０】
本発明の他の局面に従う配線回路基板の製造方法は、互いに反対を向く第１および第２の主面を有する磁性体であるコア層を用意する工程と、コア層の第１の主面および第２の主面の所定領域上にコア層より抵抗値が高い第１の磁性層および第２の磁性層をそれぞれ形成する工程と、第１の磁性層上、第２磁性層上、コア層の第１の主面および第２の主面を接続する第１の側面および第２の側面それぞれの上に絶縁層を形成する工程と、コア層を取り囲むように絶縁層上に配置される導体層を形成する工程とを含む。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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