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公開番号2025091894
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2023207424
出願日2023-12-08
発明の名称配線回路基板、及び配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250612BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】外部接続端子での剥離を抑制し、接続信頼性の低下を抑える配線回路基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ及び電子機器を提供する
【解決手段】配線回路基板は、第一絶縁層1と、第一導体層2と、第一絶縁層の第一導体層側と反対側に位置する第二絶縁層7と、第二絶縁層の上に配された第二導体層8と、第二導体層の上に配されかつ開口部9aを有する第三絶縁層9と、第一導体層と第二導体層とを電気的に接続する層間接続部6と、を有する。開口部9aが、配線回路基板の厚み方向における層間接続部6の延長線上に形成されており、開口部によって露出した第二導体層と、第二導体層と接する層間接続部とが、外部接続端子を構成し、第二導体層と層間接続部とが、層間接続部における配線回路基板の厚み方向の面で接するとともに、面を上面とした際の層間接続部の側面の一部でも第二導体層と層間接続部とが接している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第一絶縁層と、
前記第一絶縁層の上に配された第一導体層と、
前記第一絶縁層の前記第一導体層側と反対側に位置する第二絶縁層と、
前記第二絶縁層の上に配された第二導体層と、
前記第二導体層の上に配されかつ開口部を有する第三絶縁層と、
前記第一導体層と前記第二導体層とを電気的に接続する層間接続部と、
を有する配線回路基板であって、
前記開口部が、前記配線回路基板の厚み方向における前記層間接続部の延長線上に形成されており、
前記開口部によって露出した前記第二導体層と、前記第二導体層と接する前記層間接続部とが、外部接続端子を構成しており、
前記第二導体層と前記層間接続部とが、前記層間接続部における前記配線回路基板の厚み方向の面で接するとともに、前記面を上面とした際の前記層間接続部の側面の一部でも前記第二導体層と前記層間接続部とが接している、
配線回路基板。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記第二導体層が、配線を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記層間接続部の断面形状が、前記配線回路基板の厚み方向に平行な断面において、矩形である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記層間接続部の断面形状が、前記配線回路基板の厚み方向に平行な断面において、前記第二導体層側を第一の底辺とし、前記第一導体層側を前記第一の底辺よりも短い第二の底辺とする台形である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第二導体層と前記層間接続部とが、前記層間接続部における前記配線回路基板の厚み方向の面の全てで接するとともに、前記面を上面とした際の前記層間接続部の側面の一部であって前記側面を一周する部分でも前記第二導体層と前記層間接続部とが接している、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項６】
貫通孔を有する金属コア層を更に有し、
前記金属コア層が、前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間に配されており、
前記層間接続部が、前記金属コア層の前記貫通孔を貫通している、
請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記層間接続部が、前記配線回路基板の厚み方向に並んだ第一層間接続部と第二層間接続部とを有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の配線回路基板を含む半導体パッケージ。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体パッケージを含む電子機器。
【請求項１０】
請求項１から７のいずれかに記載の配線回路基板を製造する、配線回路基板の製造方法であって、
層間接続部を覆うように、第二絶縁層前駆体を形成する工程と、
前記層間接続部が前記第二絶縁層前駆体から突出して露出するように、前記第二絶縁層前駆体を薄くして、前記第二絶縁層を形成する工程と、
前記第二絶縁層及び前記層間接続部上に、第二導体層を形成する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、及び配線回路基板の製造方法、並びに配線回路基板を含む半導体パッケージ、及び電子機器に関する。
続きを表示（約 3,400 文字）【背景技術】
【０００２】
配線回路基板は、配線などの導体部及び各種の絶縁層が基材上において積層形成されて、製造される。導体部及び絶縁層は、例えばフォトリソグラフィ法によって、パターン形成される。
【０００３】
配線回路基板として、例えば、配線パターンと接続された接続パッドが表面に形成されたフレキシブル基板と、配線パターンと接続された接続パッドが表面に形成されたリジッド基板との基板間接続構造であって、上記フレキシブル基板及びその接続パッドを貫通する貫通孔を形成して成り、上記フレキシブル基板表面の接続パッドを上向きにした状態で、フレキシブル基板をリジッド基板の表面上に配置し、上記貫通孔を介して、フレキシブル基板の接続パッドとリジッド基板の接続パッドとを半田で接続したことを特徴とする基板間接続構造が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－１７７０８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線回路基板と、その上に置いて接続される半導体チップとは、熱膨張係数が異なる。そのため、配線回路基板に反りが生じる。その結果、配線回路基板の外部接続端子で層間剥離が生じ、接続信頼性が低下することがある。
【０００６】
本発明は、外部接続端子での剥離を抑制し、接続信頼性の低下を抑えることができる回路接続基板、並びに当該配線回路基板を含む半導体パッケージ、及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題を解決する為、鋭意検討を行った結果、上記の課題を解決出来ることを見出し、以下の要旨を有する本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下を包含する。
【０００８】
［１］第一絶縁層と、
前記第一絶縁層の上に配された第一導体層と、
前記第一絶縁層の前記第一導体層側と反対側に位置する第二絶縁層と、
前記第二絶縁層の上に配された第二導体層と、
前記第二導体層の上に配されかつ開口部を有する第三絶縁層と、
前記第一導体層と前記第二導体層とを電気的に接続する層間接続部と、
を有する配線回路基板であって、
前記開口部が、前記配線回路基板の厚み方向における前記層間接続部の延長線上に形成されており、
前記開口部によって露出した前記第二導体層と、前記第二導体層と接する前記層間接続部とが、外部接続端子を構成しており、
前記第二導体層と前記層間接続部とが、前記層間接続部における前記配線回路基板の厚み方向の面で接するとともに、前記面を上面とした際の前記層間接続部の側面の一部でも前記第二導体層と前記層間接続部とが接している、
配線回路基板。
［２］前記第二導体層が、配線を有する、［１］に記載の配線回路基板。
［３］前記層間接続部の断面形状が、前記配線回路基板の厚み方向に平行な断面において、矩形である、［１］又は［２］に記載の配線回路基板。
［４］前記層間接続部の断面形状が、前記配線回路基板の厚み方向に平行な断面において、前記第二導体層側を第一の底辺とし、前記第一導体層側を前記第一の底辺よりも短い第二の底辺とする台形である、［１］から［３］のいずれかに記載の配線回路基板。
［５］前記第二導体層と前記層間接続部とが、前記層間接続部における前記配線回路基板の厚み方向の面の全てで接するとともに、前記面を上面とした際の前記層間接続部の側面の一部であって前記側面を一周する部分でも前記第二導体層と前記層間接続部とが接している、［１］から［４］のいずれかに記載の配線回路基板。
［６］貫通孔を有する金属コア層を更に有し、
前記金属コア層が、前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間に配されており、
前記層間接続部が、前記金属コア層の前記貫通孔を貫通している、
［１］から［５］のいずれかに記載の配線回路基板。
［７］前記層間接続部が、前記配線回路基板の厚み方向に並んだ第一層間接続部と第二層間接続部とを有する、［１］から［６］のいずれかに記載の配線回路基板。
［８］［１］から［７］のいずれかに記載の配線回路基板を含む半導体パッケージ。
［９］［８］に記載の半導体パッケージを含む電子機器。
［１０］［１］から［７］のいずれかに記載の配線回路基板を製造する、配線回路基板の製造方法であって、
層間接続部を覆うように、第二絶縁層前駆体を形成する工程と、
前記層間接続部が前記第二絶縁層前駆体から突出して露出するように、前記第二絶縁層前駆体を薄くして、前記第二絶縁層を形成する工程と、
前記第二絶縁層及び前記層間接続部上に、第二導体層を形成する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
［１１］前記第二導体層と、前記第二導体層と接する前記層間接続部とが構成する外部接続端子が開口部によって露出するように、前記開口部を有する第三絶縁層を形成する工程を更に含む、［１０］に記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、外部接続端子での剥離を抑制し、接続信頼性の低下を抑えることができる回路接続基板、並びに当該配線回路基板を含む半導体パッケージ、及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、配線回路基板の一実施形態の概略図である。
図２Ａは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その１）。
図２Ｂは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その２）。
図２Ｃは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その３）。
図２Ｄは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その４）。
図２Ｅは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その５）。
図２Ｆは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その６）。
図２Ｇは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その７）。
図２Ｈは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その８）。
図２Ｉは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その９）。
図２Ｊは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その１０）。
図２Ｋは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その１１）。
図２Ｌは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その１２）。
図３は、配線回路基板の他の一実施形態の概略図である。
図４は、配線回路基板の他の一実施形態の概略図である。
図５は、配線回路基板の他の一実施形態の概略図である。
図６Ａは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その１）。
図６Ｂは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その２）。
図６Ｃは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その３）。
図６Ｄは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その４）。
図６Ｅは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その５）。
図６Ｆは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その６）。
図６Ｇは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その７）。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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