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公開番号2025088473
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2023203189
出願日2023-11-30
発明の名称配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250604BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】端子の厚みの寸法精度の向上を図ることができる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、第1絶縁層12と、第1絶縁層12上に位置し、端子131Cを有する導体パターン13と、第1絶縁層12上において導体パターン13から離れて位置するダミー導体パターン14Aとを有する。ダミー導体パターン14Aは、第1絶縁層12の表面が延びる方向である面方向において、端子131Aが中央に位置する直径3.5mmの円形の領域R3内に位置する。導体パターン13は、ダミー導体パターン14Aとともに形成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
絶縁層と、
前記絶縁層上に位置し、端子を有する導体パターンと、
前記絶縁層上において前記導体パターンから離れて位置するダミー導体パターンとを有し、
前記ダミー導体パターンは、前記絶縁層の表面が延びる方向である面方向において、前記端子が中央に位置する直径3.5mmの円形の領域内に位置する、配線回路基板。
続きを表示(約 1,500 文字)【請求項2】
前記円形の領域内の前記ダミー導体パターンの面積と前記端子の面積との総和は、前記円形の領域の面積の5%以上である、請求項1に記載の配線回路基板。
【請求項3】
前記端子は、
第1の厚みを有する第1導体層と、
前記第1導体層上に位置し、前記第1の厚みと異なる第2の厚みを有する第2導体層と
を有し、
前記ダミー導体パターンは、前記第1の厚みを有し、
前記円形の領域内の前記ダミー導体パターンの面積と前記第1導体層の面積との総和は、前記円形の領域の面積の5%以上である、請求項1に記載の配線回路基板。
【請求項4】
前記端子は、
第1の厚みを有する第1導体層と、
前記第1導体層上に位置し、前記第1の厚みと異なる第2の厚みを有する第2導体層と
を有し、
前記ダミー導体パターンは、前記第2の厚みを有し、
前記円形の領域内の前記ダミー導体パターンの面積と前記第2導体層の面積との総和は、前記円形の領域の面積の5%以上である、請求項1に記載の配線回路基板。
【請求項5】
前記端子は、
第1の厚みを有する第1導体層と、
前記第1導体層上に位置し、前記第1の厚みと異なる第2の厚みを有する第2導体層と
を有し、
前記ダミー導体パターンは、
前記第1の厚みを有するダミー第1導体層と、
前記ダミー第1導体層上に位置し、前記第2の厚みを有するダミー第2導体層と
を有し、
前記円形の領域内の前記ダミー第1導体層の面積と前記第1導体層の面積との総和は、前記円形の領域の面積の5%以上であり、
前記円形の領域内の前記ダミー第2導体層の面積と前記第2導体層の面積との総和は、前記円形の領域の面積の5%以上である、請求項1に記載の配線回路基板。
【請求項6】
請求項1または2に記載の配線回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記導体パターンを、前記ダミー導体パターンとともに形成するパターン形成工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項7】
請求項3に記載の配線回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記第1導体層を、前記ダミー導体パターンとともに形成する第1パターン形成工程と、
前記第1導体層の上に前記第2導体層を形成する第2パターン形成工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項8】
請求項4に記載の配線回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記第1導体層を形成する第1パターン形成工程と、
前記第1導体層の上に前記第2導体層を、前記ダミー導体パターンとともに形成する第2パターン形成工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項9】
請求項5に記載の配線回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記第1導体層を、前記ダミー第1導体層とともに形成する第1パターン形成工程と、
前記第1導体層の上に前記第2導体層を、前記ダミー第2導体層とともに形成する第2パターン形成工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示(約 900 文字)【背景技術】
【0002】
従来、配線回路基板として、絶縁層と、絶縁層の上に形成される導体パターンとを備える配線回路基板が知られている。
【0003】
また、そのような配線回路基板の製造方法として、電解メッキによって導体パターンを形成する工程において、配線回路基板の外に形成されるダミー導体パターンとともに導体パターンを形成することにより、導体パターンの厚みの均一化を図る製造方法が知られている(例えば、下記特許文献1参照。)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2022-094222号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に記載されるような配線回路基板において、電子素子と接続される端子について、厚みの寸法精度をさらに向上させたいという要望がある。
【0006】
本発明は、端子の厚みの寸法精度の向上を図ることができる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明[1]は、絶縁層と、前記絶縁層上に位置し、端子を有する導体パターンと、前記絶縁層上において前記導体パターンから離れて位置するダミー導体パターンとを有し、前記ダミー導体パターンが、前記絶縁層の表面が延びる方向である面方向において、前記端子が中央に位置する直径3.5mmの円形の領域内に位置する、配線回路基板を含む。
【0008】
このような構成によれば、配線回路基板がダミー導体パターンを備える。
【0009】
そのため、配線回路基板の外(例えば、配線回路基板集合体シートのフレーム)にダミー導体パターンが形成される構成と比べて、より導体パターンの近くにダミー導体パターンが位置する。
【0010】
さらに、ダミー導体パターンは、端子が中央に位置する直径3.5mmの円形の領域内に位置する。
(【0011】以降は省略されています)

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