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公開番号2025088473
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2023203189
出願日2023-11-30
発明の名称配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250604BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】端子の厚みの寸法精度の向上を図ることができる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、第1絶縁層12と、第1絶縁層12上に位置し、端子131Cを有する導体パターン13と、第1絶縁層12上において導体パターン13から離れて位置するダミー導体パターン14Aとを有する。ダミー導体パターン14Aは、第1絶縁層12の表面が延びる方向である面方向において、端子131Aが中央に位置する直径3.5mmの円形の領域R3内に位置する。導体パターン13は、ダミー導体パターン14Aとともに形成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層上に位置し、端子を有する導体パターンと、
前記絶縁層上において前記導体パターンから離れて位置するダミー導体パターンとを有し、
前記ダミー導体パターンは、前記絶縁層の表面が延びる方向である面方向において、前記端子が中央に位置する直径３．５ｍｍの円形の領域内に位置する、配線回路基板。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記円形の領域内の前記ダミー導体パターンの面積と前記端子の面積との総和は、前記円形の領域の面積の５％以上である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記端子は、
第１の厚みを有する第１導体層と、
前記第１導体層上に位置し、前記第１の厚みと異なる第２の厚みを有する第２導体層と
を有し、
前記ダミー導体パターンは、前記第１の厚みを有し、
前記円形の領域内の前記ダミー導体パターンの面積と前記第１導体層の面積との総和は、前記円形の領域の面積の５％以上である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記端子は、
第１の厚みを有する第１導体層と、
前記第１導体層上に位置し、前記第１の厚みと異なる第２の厚みを有する第２導体層と
を有し、
前記ダミー導体パターンは、前記第２の厚みを有し、
前記円形の領域内の前記ダミー導体パターンの面積と前記第２導体層の面積との総和は、前記円形の領域の面積の５％以上である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記端子は、
第１の厚みを有する第１導体層と、
前記第１導体層上に位置し、前記第１の厚みと異なる第２の厚みを有する第２導体層と
を有し、
前記ダミー導体パターンは、
前記第１の厚みを有するダミー第１導体層と、
前記ダミー第１導体層上に位置し、前記第２の厚みを有するダミー第２導体層と
を有し、
前記円形の領域内の前記ダミー第１導体層の面積と前記第１導体層の面積との総和は、前記円形の領域の面積の５％以上であり、
前記円形の領域内の前記ダミー第２導体層の面積と前記第２導体層の面積との総和は、前記円形の領域の面積の５％以上である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項６】
請求項１または２に記載の配線回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記導体パターンを、前記ダミー導体パターンとともに形成するパターン形成工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
請求項３に記載の配線回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記第１導体層を、前記ダミー導体パターンとともに形成する第１パターン形成工程と、
前記第１導体層の上に前記第２導体層を形成する第２パターン形成工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４に記載の配線回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記第１導体層を形成する第１パターン形成工程と、
前記第１導体層の上に前記第２導体層を、前記ダミー導体パターンとともに形成する第２パターン形成工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項９】
請求項５に記載の配線回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記第１導体層を、前記ダミー第１導体層とともに形成する第１パターン形成工程と、
前記第１導体層の上に前記第２導体層を、前記ダミー第２導体層とともに形成する第２パターン形成工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、配線回路基板として、絶縁層と、絶縁層の上に形成される導体パターンとを備える配線回路基板が知られている。
【０００３】
また、そのような配線回路基板の製造方法として、電解メッキによって導体パターンを形成する工程において、配線回路基板の外に形成されるダミー導体パターンとともに導体パターンを形成することにより、導体パターンの厚みの均一化を図る製造方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－０９４２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるような配線回路基板において、電子素子と接続される端子について、厚みの寸法精度をさらに向上させたいという要望がある。
【０００６】
本発明は、端子の厚みの寸法精度の向上を図ることができる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、絶縁層と、前記絶縁層上に位置し、端子を有する導体パターンと、前記絶縁層上において前記導体パターンから離れて位置するダミー導体パターンとを有し、前記ダミー導体パターンが、前記絶縁層の表面が延びる方向である面方向において、前記端子が中央に位置する直径３．５ｍｍの円形の領域内に位置する、配線回路基板を含む。
【０００８】
このような構成によれば、配線回路基板がダミー導体パターンを備える。
【０００９】
そのため、配線回路基板の外（例えば、配線回路基板集合体シートのフレーム）にダミー導体パターンが形成される構成と比べて、より導体パターンの近くにダミー導体パターンが位置する。
【００１０】
さらに、ダミー導体パターンは、端子が中央に位置する直径３．５ｍｍの円形の領域内に位置する。
（【００１１】以降は省略されています）

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