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公開番号2025109408
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2024003275
出願日2024-01-12
発明の名称光半導体素子封止用シートおよび光半導体装置
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人G-chemical
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250717BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】反射防止性、光半導体素子の封止性、およびタイリング時の作業性に優れ、隣接した光半導体装置同士を引き離す際にシートの欠損が起こりにくい光半導体素子封止用シートを提供する。
【解決手段】光半導体素子封止用シート1は、基板5上に配置された1以上の光半導体素子6を封止するためのシートである。光半導体素子封止用シート1は、着色接着剤層21を少なくとも含む封止用樹脂層2を備える。着色接着剤層2は、着色剤を含み、熱硬化性を有し、光半導体素子封止用シート1で光半導体素子6を封止した際に光半導体素子6と接触する層である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、
前記シートは、熱硬化性を有する着色接着剤層を少なくとも含む封止用樹脂層を備え、
前記着色接着剤層は、着色剤を含み、前記シートで光半導体素子を封止した際に光半導体素子と接触する層である、光半導体素子封止用シート。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記着色接着剤層の厚さは５～１５０μｍである請求項１に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項３】
前記封止用樹脂層は、前記着色接着剤層に対して光半導体素子を封止する側とは反対側に位置する非着色層を含む、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項４】
前記着色接着剤層の硬化前１３０℃弾性率Ｇ’は０．５～１０ｋＰａである請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項５】
前記着色接着剤層の硬化前常温弾性率Ｅ’は５００～４０００ＭＰａである請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項６】
前記着色接着剤層の硬化後常温弾性率Ｅ’は５００～４０００ＭＰａである請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項７】
前記着色接着剤層の硬化後の波長６００ｎｍにおける光透過率は０～８０％である請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項８】
光半導体素子を封止した状態において、前記光半導体素子から前記着色接着剤層までの距離は０～２０μｍである請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項９】
前記封止用樹脂層に対して光半導体素子に接触する側とは反対側の表面にアンチグレア性および／または反射防止性を有する層を備える、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項１０】
基板と、前記基板上に配置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止する、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シートまたはその硬化物と、を備える光半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は光半導体素子封止用シートおよび光半導体装置に関する。より詳細には、本発明は、光半導体素子の封止に用いるのに適するシート、および、当該シートが光半導体素子を封止した構造を有する光半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置（Ｍｉｎｉ／ＭｉｃｒｏＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅＤｉｓｐｌａｙ）等の自発光型表示装置では、基板上に複数のＬＥＤが配置されており、上記複数のＬＥＤが封止樹脂により封止された構造を有するものが知られている。上記封止樹脂を用いて上記複数のＬＥＤを一括して封止する方法としては、複数のＬＥＤが配置された領域に液状樹脂を流し込み、上記複数のＬＥＤを埋没させた後、熱や紫外線照射により液状樹脂を硬化する方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、液状樹脂を用いてＬＥＤなどの光半導体素子を封止する方法では、液状樹脂を塗布する際に液だれが起こる、意図しない領域に液状樹脂が付着するなど、取り扱い性に劣るという問題があった。これに対し、液状樹脂を用いるのではなく、光半導体素子を封止するための封止層を備える封止用シートの形式とすることで、容易であり、簡易な工程且つ短時間で光半導体素子を封止することができる。
【０００４】
また、自発光型表示装置を備える画像表示装置では、表示パネルの基板上に金属やＩＴＯなどの金属酸化物の配線（金属配線）が配置されている。このような表示装置は、例えば消灯時において上記金属配線等により光が反射し画面の見栄えが悪く意匠性に劣るという問題があった。このため、光半導体素子を封止する封止材として、金属配線による反射を防止するための反射防止層を用いる技術が採用されている。
【０００５】
ところで、４Ｋ、８Ｋなどの高画質化に伴い、より大画面の画像表示装置の需要が伸びている。また、屋外、公共施設等における広告表示や掲示板などのサイネージへの大画面の画像表示装置の利用も進んでいる。しかしながら、大画面の画像表示装置を製造すると歩留まりが低下し、製造コストが上昇するという問題が生じる。大画面画像表示装置をより低コストで製造するために、画像表示装置等の光半導体装置を複数、タイル状に並べる、タイリングディスプレイが検討されている。
【０００６】
特許文献１には、熱可塑性樹脂を含有する封止部材が発光ダイオードを封止した封止部材付き発光ダイオード基板を備える複数の表示装置を並列に配列させたタイリング表示装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２１－９９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、上記封止用シートは、光半導体素子の封止性に優れ、光半導体素子を充分に封止すべく、光半導体素子や、光半導体素子を備える基板に対する密着性に優れることが重要である。しかしながら、特許文献１に記載のような、熱可塑性樹脂を用いた粘着剤層を封止部材とした場合、粘着性が高く、複数の光半導体装置をタイル状に並べる、すなわちタイリングの際、光半導体装置が手や治具から離れにくく、作業性が悪いという問題あった。
【０００９】
また、タイリングの際に隣接して配置された光半導体装置同士で位置ずれなどが起こった場合や並び替えが必要となった場合に位置修正が行われる。位置修正をするためには隣接する光半導体装置を一旦引き離す必要がある。しかしながら、引き離す際、一方の光半導体装置における封止用シートと隣接する他方の光半導体装置における封止用シートとが密着して引き合い、一方の光半導体装置における封止用シートに欠損が生じる場合がある。光半導体素子や基板に対し密着性に優れる封止用シートは、このような不具合が特に生じやすい。
【００１０】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、反射防止性、光半導体素子の封止性、およびタイリング時の作業性に優れ、隣接した光半導体装置同士を引き離す際にシートの欠損が起こりにくい光半導体素子封止用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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