特許ウォッチ

公開番号2025091059
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023206029
出願日2023-12-06
発明の名称配線回路基板、及び配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250611BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】端子部の脆化部分を減らすことで接続信頼性の低下を抑えることができる回路接続基板などの提供。
【解決手段】第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に配された導体層と、前記導体層上に配され開口部を有する第二絶縁層とを有する配線回路基板であって、
前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間にあって、前記開口部によって外部に露出した端子部を有し、
前記端子部が、前記導体層の一部である接続層と、前記接続層上に配されたバリア層と、前記バリア層上に配された外部接続層とを有し、
前記外部接続層が、銅を含む、
配線回路基板。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に配された導体層と、前記導体層上に配され開口部を有する第二絶縁層とを有する配線回路基板であって、
前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間にあって、前記開口部によって外部に露出した端子部を有し、
前記端子部が、前記導体層の一部である接続層と、前記接続層上に配されたバリア層と、前記バリア層上に配された外部接続層とを有し、
前記外部接続層が、銅を含む、
配線回路基板。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記バリア層が、クロム、チタン、及びタングステンの少なくともいずれかを含む、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記導体層が、前記接続層の他に配線を有する配線層である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
更に、金属コア層を、前記第一絶縁層の前記導体層側と反対側の面上に有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
更に、第三絶縁層を、前記金属コア層の前記第一絶縁層側と反対側の面上に有する、請求項４に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記外部接続層の厚みが、１０μｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記バリア層の厚みが、１μｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の配線回路基板を含む半導体パッケージ。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体パッケージを含む電子機器。
【請求項１０】
請求項１から７のいずれかに記載の配線回路基板を製造する、配線回路基板の製造方法であって、
第一絶縁層上に形成された導体層上に、バリア層前駆体を形成する工程と、
前記バリア層前駆体をシード層として、前記導体層の一部である接続層上にあってバリア層に相当する前記バリア層前駆体の一部の上に、電解メッキにより外部接続層を形成する工程と、
前記バリア層となる部分以外の前記バリア層前駆体を除去する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、及び配線回路基板の製造方法、並びに配線回路基板を含む半導体パッケージ、及び電子機器に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
配線回路基板は、配線などの導体部及び各種の絶縁層が基材上において積層形成されて、製造される。導体部及び絶縁層は、例えばフォトリソグラフィ法によって、パターン形成される。
【０００３】
配線回路基板として、例えば、第１絶縁層と、端子と、前記端子の厚み方向一方側に配置される第２絶縁層と、前記端子と厚み方向と交差する方向に連続する配線とを備え、前記第１絶縁層は、厚み方向に貫通し、厚み方向一方側に向かうに従って開口断面積が広がる開口部を有し、前記端子は、前記開口部を形成する前記第１絶縁層の内側面に接触する周縁部と、前記周縁部の内側に、前記周縁部と一体的に配置される中実部とを有し、前記周縁部および前記中実部は、前記開口部の全部を充填している、配線回路基板が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１９０９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
配線回路基板は、例えば、ＢＧＡ（ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａｙ）などと接続される。その際、配線回路基板の端子部が半田ボールと接続される。配線回路基板の端子部と半田ボールとの接続では、異種金属による接続に起因して端子部が脆くなるという問題がある。端子部が脆くなると接続信頼性が低下する。
【０００６】
本発明は、端子部の脆化部分を減らすことで接続信頼性の低下を抑えることができる回路接続基板、並びに当該配線回路基板を含む半導体パッケージ、及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題を解決する為、鋭意検討を行った結果、上記の課題を解決出来ることを見出し、以下の要旨を有する本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下を包含する。
【０００８】
［１］第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に配された導体層と、前記導体層上に配され開口部を有する第二絶縁層とを有する配線回路基板であって、
前記第一絶縁層と前記第二絶縁層との間にあって、前記開口部によって外部に露出した端子部を有し、
前記端子部が、前記導体層の一部である接続層と、前記接続層上に配されたバリア層と、前記バリア層上に配された外部接続層とを有し、
前記外部接続層が、銅を含む、
配線回路基板。
［２］前記バリア層が、クロム、チタン、及びタングステンの少なくともいずれかを含む、［１］に記載の配線回路基板。
［３］前記導体層が、前記接続層の他に配線を有する配線層である、［１］又は［２］に記載の配線回路基板。
［４］更に、金属コア層を、前記第一絶縁層の前記導体層側と反対側の面上に有する、［１］から［３］のいずれかに記載の配線回路基板。
［５］更に、第三絶縁層を、前記金属コア層の前記第一絶縁層側と反対側の面上に有する、［４］に記載の配線回路基板。
［６］前記外部接続層の厚みが、１０μｍ以下である、［１］から［５］のいずれかに記載の配線回路基板。
［７］前記バリア層の厚みが、１μｍ以下である、［１］から［６］のいずれかに記載の配線回路基板。
［８］［１］から［７］のいずれかに記載の配線回路基板を含む半導体パッケージ。
［９］［８］に記載の半導体パッケージを含む電子機器。
［１０］［１］から［７］のいずれかに記載の配線回路基板を製造する、配線回路基板の製造方法であって、
第一絶縁層上に形成された導体層上に、バリア層前駆体を形成する工程と、
前記バリア層前駆体をシード層として、前記導体層の一部である接続層上にあってバリア層に相当する前記バリア層前駆体の一部の上に、電解メッキにより外部接続層を形成する工程と、
前記バリア層となる部分以外の前記バリア層前駆体を除去する工程と、
を含む、配線回路基板の製造方法。
［１１］前記外部接続層が開口部から露出するように、前記開口部を有する第三絶縁層を形成する工程を更に含む、［１０］に記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、端子部の脆化部分を減らすことで接続信頼性の低下を抑えることができる回路接続基板、並びに当該配線回路基板を含む半導体パッケージ、及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、配線回路基板の一実施形態の概略図である。
図２は、配線回路基板の他の一実施形態の概略図である。
図３Ａは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その１）。
図３Ｂは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その２）。
図３Ｃは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その３）。
図３Ｄは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その４）。
図３Ｅは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その５）。
図３Ｆは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その６）。
図３Ｇは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その７）。
図３Ｈは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その８）。
図３Ｉは、配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明するための概略図である（その９）。
図４は、配線回路基板の他の一実施形態の概略図である。
図５Ａは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その１）。
図５Ｂは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その２）。
図５Ｃは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その３）。
図５Ｄは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その４）。
図５Ｅは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その５）。
図５Ｆは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その６）。
図５Ｇは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その７）。
図５Ｈは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その８）。
図５Ｉは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その９）。
図５Ｊは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その１０）。
図５Ｋは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その１１）。
図６は、配線回路基板の他の一実施形態の概略図である。
図７Ａは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その１）。
図７Ｂは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その２）。
図７Ｃは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その３）。
図７Ｄは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その４）。
図７Ｅは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その５）。
図７Ｆは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その６）。
図７Ｇは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その７）。
図７Ｈは、配線回路基板の製造方法の他の一実施形態を説明するための概略図である（その８）。
図８は、配線回路基板の他の一実施形態の概略図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許