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公開番号2025093630
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-24
出願番号2023209394
出願日2023-12-12
発明の名称多孔質積層体およびフレキシブル多層回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/03 20060101AFI20250617BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】密着性に優れ、かつ、屈曲性に優れる多孔質積層体およびフレキシブル多層回路基板を提供する。
【解決手段】多孔質積層体1は、導体層2と、絶縁層3とを厚み方向一方側に向かって順に備える。絶縁層3は、下地樹脂層4と、多孔質樹脂層5と、ボンディング層6とを厚み方向一方側に向かって順に備える。また、多孔質樹脂層5の厚みが、50μm以下であり、多孔質樹脂層5の厚み方向一方面の最大高さ(Rz)が、16μm以下である。さらに、多孔質樹脂層5の厚み方向一方面の最大高さ(Rz)が、下地樹脂層4の厚み方向一方面の最大高さ(Rz)より大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導体層と、絶縁層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記絶縁層は、下地樹脂層と、多孔質樹脂層と、ボンディング層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記多孔質樹脂層の厚みが、５０μｍ以下であり、
前記多孔質樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）が、１６μｍ以下であり、
前記多孔質樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）が、前記下地樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）より大きい、多孔質積層体。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記下地樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）が、５μｍ以下である、請求項１に記載の多孔質積層体。
【請求項３】
前記多孔質樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）が、５μｍ超過、１０μｍ以下である、請求項１に記載の多孔質積層体。
【請求項４】
請求項１～３のいずれか一項に記載の多孔質積層体を２つ備え、
一方の多孔質積層体および他方の多孔質積層体は、前記一方の多孔質積層体のボンディング層と前記他方の多孔質積層体のボンディング層とが向かい合うように、厚み方向他方側に向かって順に積層され、
前記一方の多孔質積層体のボンディング層および前記他方の多孔質積層体のボンディング層のいずれか一方のボンディング層に埋設される、配線部を備える、フレキシブル多層回路基板。
【請求項５】
前記一方の多孔質積層体の絶縁層および前記他方の多孔質積層体の絶縁層は、前記一方の多孔質積層体の導体層および前記他方の多孔質積層体の導体層の間を、厚み方向に貫通する第１貫通孔を複数有し、
前記複数の第１貫通孔に充填される第１ビア接続部であって、前記一方の多孔質積層体の導体層および前記他方の多孔質積層体の導体層を電気的に接続するように、前記一方の多孔質積層体の導体層および前記他方の多孔質積層体の導体層に接触する第１ビア接続部を複数備え、
前記複数の第１ビア接続部は、前記配線部が間に位置するように、配置される、請求項４に記載のフレキシブル多層回路基板。
【請求項６】
長手方向の両端それぞれにおいて、前記一方の多孔質積層体の導体層および前記他方の多孔質積層体の導体層のいずれか一方は、端子部を有し、
前記一方の多孔質積層体の絶縁層および前記他方の多孔質積層体の絶縁層のいずれか一方は、前記端子部および前記配線部の間を、厚み方向に貫通する第２貫通孔を有し、
前記第２貫通孔に充填される第２ビア接続部であって、前記端子部および前記配線部を電気的に接続するように、前記端子部および前記配線部に接触する第２ビア接続部を備える、請求項５に記載のフレキシブル多層回路基板。
【請求項７】
長手方向の両端それぞれにおいて、さらに、補強基材を備え、
前記補強基材は、前記端子部を有さない前記一方の多孔質積層体の導体層の厚み方向一方側、または、前記端子部を有さない前記他方の多孔質積層体の導体層の厚み方向他方側に配置される、請求項６に記載のフレキシブル多層回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多孔質積層体およびフレキシブル多層回路基板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、いわゆる「第五世代（５Ｇ）」の規格の無線通信の開発が進められている。「第五世代（５Ｇ）」の規格の無線通信であれば、大容量のデータ、高速で伝送できる。「第五世代（５Ｇ）」の規格の無線通信では、ミリ波を含む高周波が用いられる。このようなミリ波を放出する高周波アンテナの基板として、誘電率の低い基板（低誘電基板）が求められる。また、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）として、データを高速で伝送する高速伝送ＦＰＣが求められており、この高速伝送ＦＰＣの基板としても、低誘電基板が求められる。
【０００３】
このような低誘電基板として、第１金属層と、多孔質樹脂層と、接着層と、第２金属層とを備える、低誘電基板が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－０５３６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、フレキシブル多層回路基板に用いられる、多孔質積層体には、層間の密着性に優れることが要求される。また、フレキシブル多層回路基板を、小型の電子機器などに用いる場合には、限られたスペースで部品同士を接続する必要があるため、多孔質積層体は、優れた屈曲性を有することが望まれる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１の低誘電基板は、層間の密着性が不十分であるという不具合がある。
【０００７】
本発明は、密着性に優れ、かつ、屈曲性に優れる多孔質積層体およびフレキシブル多層回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、導体層と、絶縁層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記絶縁層は、下地樹脂層と、多孔質樹脂層と、ボンディング層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記多孔質樹脂層の厚みが、５０μｍ以下であり、前記多孔質樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）が、１６μｍ以下であり、前記多孔質樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）が、前記下地樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）より大きい、多孔質積層体を含んでいる。
【０００９】
本発明［２］は、前記下地樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）が、５μｍ以下である、［１］に記載の多孔質積層体を含んでいる。
【００１０】
本発明［３］は、前記多孔質樹脂層の厚み方向一方面の最大高さ（Ｒｚ）が、５μｍ超過、１０μｍ以下である、［１］または［２］に記載の多孔質積層体を含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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