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公開番号2025087710
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2025019979,2021115459
出願日2025-02-10,2021-07-13
発明の名称熱硬化性樹脂組成物
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人G-chemical
主分類H10H 20/854 20250101AFI20250603BHJP()
要約【課題】光半導体素子を封止した際の光透過率および耐熱性に優れる、光半導体素子封止用のシート状の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物3は、基板5上に配置された1以上の光半導体素子6を封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂組成物3は有機成分としてアクリル系樹脂を含み、前記有機成分中の前記アクリル系樹脂の含有割合は85質量%以上である。前記アクリル系樹脂はグリシジル基含有アクリル系樹脂を含むことが好ましい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂組成物は有機成分としてアクリル系樹脂を含み、
前記有機成分中の前記アクリル系樹脂の含有割合は８５質量％以上である、熱硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記アクリル系樹脂はグリシジル基含有アクリル系樹脂を含む請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記グリシジル基含有アクリル系樹脂はグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を含み、前記グリシジル基含有アクリル系樹脂中の前記グリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位の含有割合は５～５０質量％である、請求項２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記グリシジル基含有アクリル系樹脂の重量平均分子量は２０００～４０００００であり、前記有機成分中の前記グリシジル基含有アクリル系樹脂の含有割合は４０質量％以上である、請求項２または３に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
熱硬化後のヘイズ値は０．１～１．０％である請求項１～４のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
熱硬化後のショアＤ硬度は５０～１００である請求項１～５のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
厚さ１００μｍのウエハに貼り合わせた状態で熱硬化した際の、熱硬化前に対する熱硬化後の上記ウエハの反り量は４ｍｍ以下である請求項１～６のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
波長４００ｎｍの光透過率は８５％以上である請求項１～７のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
硬化前の光透過率に対する硬化後の光透過率の比［硬化後／硬化前］は０．９５以上である請求項１～８のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
基板と、前記基板上に配置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止する、請求項１～９のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物が硬化した硬化物と、を備える光半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関する。より具体的には、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば液晶表示装置に使用されるバックライトは、基板上に複数のＬＥＤが配置されており、上記複数のＬＥＤが封止樹脂により封止された構造を有するものが知られている。上記封止樹脂を用いて上記複数のＬＥＤを一括して封止する方法としては、複数のＬＥＤが配置された領域に液状樹脂を流し込み、上記複数のＬＥＤを埋没させた後、熱や紫外線照射により液状樹脂を硬化する方法が知られている。
【０００３】
しかし、液状樹脂を用いてＬＥＤなどの光半導体素子を封止する方法では、液状樹脂を塗布する際に液だれが起こる、意図しない領域に液状樹脂が付着するなど、取り扱い性に劣るという問題があった。これに対し、液状樹脂を用いるのではなく、光半導体素子を封止するための封止層を備える封止用シートの形式とすることで、容易であり、簡易な工程且つ短時間で光半導体素子を封止することが考えられる。このような封止用シートとしては、熱可塑性樹脂を含む発光ダイオード基板用封止材シートが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－９９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、熱可塑性樹脂を用いた封止用シートは、融点付近において上記熱可塑性樹脂が軟化溶融する場合があり、耐熱性に劣る傾向がある。このため、熱可塑性樹脂を用いた封止用シートを用いて光半導体素子を封止した後において、例えば封止用シートが適用された画像表示装置が発熱した際や封止後にリフロー工程に付した際に加熱されることにより封止用シートの形状が変化するなどといった問題がある。また、上記封止用シートには、光半導体素子が発する光の透過性に優れることが求められる。
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、光半導体素子を封止した際の光透過性および耐熱性に優れる、光半導体素子封止用のシート状の樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、光半導体素子封止用のシート状の樹脂組成物であって、アクリル系樹脂の含有割合が特定値以上である熱硬化性樹脂組成物によれば、光半導体素子を封止した際の光透過性および耐熱性に優れることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
【０００８】
すなわち、本発明は、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシート状の熱硬化性樹脂組成物であって、
上記熱硬化性樹脂組成物は有機成分としてアクリル系樹脂を含み、
上記有機成分中の上記アクリル系樹脂の含有割合は８５質量％以上である、熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【０００９】
上記熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性を有することにより、光半導体素子を備える基板にシート状の熱硬化性樹脂組成物を貼り合わせて熱硬化性樹脂組成物中に光半導体素子を埋め込んだ後、加熱により硬化して光半導体素子を封止することができる。また、熱硬化性樹脂組成物は熱硬化後において加熱によって軟化溶融しにくいため、耐熱性に優れる。さらに、上記熱硬化性樹脂組成物は、上述のように、有機成分としてアクリル系樹脂を８５質量％以上含有する。これにより、上記熱硬化性樹脂組成物は熱硬化後において光透過性に優れる。
【００１０】
上記アクリル系樹脂はグリシジル基含有アクリル系樹脂を含むことが好ましい。これにより、グリシジル基が熱硬化性官能基として作用し、硬化剤を配合しない場合であっても熱硬化によりグリシジル基の反応が進行し、上記熱硬化性樹脂組成物が硬化する。このため、上記熱硬化性樹脂組成物は熱硬化後において適度な柔軟性を有し、光半導体素子の封止性により優れる。
（【００１１】以降は省略されています）

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