特許ウォッチ

公開番号2025078474
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-20
出願番号2023191074
出願日2023-11-08
発明の名称配線回路基板集合体シートのロール、および、配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250513BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線回路基板の平坦性の低下を抑制できる配線回路基板集合体シートのロール、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
配線回路基板集合体シート1のロールRであって、配線回路基板集合体シート1は、配線回路基板2と、配線回路基板2を支持するフレーム3とを有する。配線回路基板2は、開口の形成が予定される開口予定部25を有する。開口予定部25は、ロールRの軸方向、および、ロールRの周方向に延びる。ロールRの周方向における開口予定部25の長さL11は、ロールRの軸方向における開口予定部25の長さL12よりも短い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
配線回路基板集合体シートのロールであって、
前記配線回路基板集合体シートは、
絶縁層と、前記絶縁層上に配置される導体パターンとを有する配線回路基板と、
前記配線回路基板を支持するフレームと
を有し、
前記配線回路基板は、開口の形成が予定される開口予定部を有し、
前記開口予定部は、前記ロールの軸方向、および、前記ロールの周方向に延び、
前記ロールの周方向における前記開口予定部の長さは、前記ロールの軸方向における前記開口予定部の長さよりも短い、配線回路基板集合体シートのロール。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記配線回路基板は、
前記絶縁層に対して前記導体パターンの反対側に配置される金属支持層を有する、請求項１に記載の配線回路基板集合体シートのロール。
【請求項３】
前記絶縁層は、絶縁層開口を有し、
前記開口予定部は、前記金属支持層からなり、前記絶縁層開口内に露出する、請求項２に記載の配線回路基板集合体シートのロール。
【請求項４】
前記ロールの周方向における前記配線回路基板の長さは、前記ロールの軸方向における前記配線回路基板の長さよりも短い、請求項１に記載の配線回路基板集合体シートのロール。
【請求項５】
前記ロールの周方向における前記配線回路基板の長さは、前記ロールの軸方向における前記配線回路基板の長さよりも長い、請求項１に記載の配線回路基板集合体シートのロール。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載の配線回路基板集合体シートのロールを製造するロール製造工程と、
前記ロールをキュアリングするキュアリング工程と、
前記キュアリング工程後、前記開口予定部を開口する開口工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シートのロール、および、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 940 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、開口を有する配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００３】
また、配線回路基板の製造において、複数の配線回路基板を有する配線回路基板集合体シートを製造することが知られている（例えば、下記特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１９０６６５号公報
特開２０２１－１５０６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるような、開口を有する配線回路基板を製造する場合にも、特許文献２に記載されるように、配線回路基板集合体シートを製造することが考えられる。
【０００６】
その場合、配線回路基板集合体シートをロールの状態で取り扱うことが考えられる。
【０００７】
このとき、配線回路基板が湾曲した状態が継続し、配線回路基板の平坦性が低下してしまう可能性がある。
【０００８】
本発明は、配線回路基板の平坦性の低下を抑制できる配線回路基板集合体シートのロール、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明［１］は、配線回路基板集合体シートのロールであって、前記配線回路基板集合体シートが、絶縁層と、前記絶縁層上に配置される導体パターンとを有する配線回路基板と、前記配線回路基板を支持するフレームとを有し、前記配線回路基板が、開口の形成が予定される開口予定部を有し、前記開口予定部は、前記ロールの軸方向、および、前記ロールの周方向に延び、前記ロールの周方向における前記開口予定部の長さが、前記ロールの軸方向における前記開口予定部の長さよりも短い、配線回路基板集合体シートのロールを含む。
【００１０】
本発明［２］は、配線回路基板が、前記絶縁層に対して前記導体パターンの反対側に配置される金属支持層を有する、上記［１］の配線回路基板集合体シートのロールを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許