特許ウォッチ

公開番号2025059220
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023169161
出願日2023-09-29
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250403BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】特性のばらつきの発生を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】コイル部品1は、複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体2と、素体2内に配置され、複数の絶縁体層の積層方向において延在しているピラー部8と、を備え、ピラー部8は、積層方向において積層されている複数のピラー部材12A,12Bを有し、積層方向における二つのピラー部材12A,12Bの間には、二つのピラー部材12A,12Bの接触面13を規定する規定部14が設けられており、規定部14は、ピラー部8とは異なる材料で形成されており、積層方向から見て、二つのピラー部材12A,12Bの縁部12Eに配置されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、
前記素体内に配置され、複数の前記絶縁体層の積層方向において延在している導体と、を備え、
前記導体は、前記積層方向において積層されている複数の導体部材を有し、
前記積層方向における二つの前記導体部材の間には、二つの前記導体部材の接触面を規定する規定部が設けられており、
前記規定部は、前記導体とは異なる材料で形成されており、前記積層方向から見て、二つの前記導体部材の縁部に配置されている、電子部品。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記導体は、Ｃｕによって形成されており、
前記規定部は、Ｃｕとは異なる無機物で形成されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記積層方向から見て、前記規定部によって規定される前記接触面の形状は、前記導体の外形と相似した形状を呈している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記規定部は、前記素体と同じ材料で形成されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
二つの前記導体部材のうちの一方の前記導体部材の前記縁部は、一方の前記導体部材の側面と前記接触面とを接続する湾曲面によって構成されており、
前記積層方向から見て、前記湾曲面に対応する位置に前記規定部が配置されている、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、
前記素体内に配置され、複数の前記絶縁体層の積層方向において延在している第一導体と、
前記第一導体と接続されている第二導体と、を備え、
前記第一導体と前記第二導体との間には、前記第一導体と前記第二導体との接触面を規定する規定部が設けられており、
前記規定部は、前記第一導体及び前記第二導体とは異なる材料で形成されており、前記積層方向から見て、前記第一導体の縁部に配置されている、電子部品。
【請求項７】
前記第一導体及び前記第二導体は、Ｃｕによって形成されており、
前記規定部は、Ｃｕとは異なる無機物で形成されている、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記積層方向から見て、前記規定部によって規定される前記接触面の形状は、前記第一導体の外形と相似した形状を呈している、請求項６又は７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記規定部は、前記素体と同じ材料で形成されている、請求項６に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品は、複数の絶縁体層を積層して形成されている素体と、素体に配置されている端子電極と、素体内に配置されており、端子電極と電気的に接続されているコイルと、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。コイルは、第一配線部と、第二配線部と、複数の絶縁体層の積層方向において延在していると共に、第一配線部と第二配線部とを接続している接続部と、を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１６／１３２９１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コイルを構成する接続部（導体）は、複数の部材が積層されて構成されている。積層方向において積層されている二つの部材には、積層方向に直交する方向（互いに対向している部材の面に平行な方向）にずれが生じ得る。二つの部材にずれが生じると、二つの部材の接触面積が変化する。接触面積が変化すると、電子部品の特性に影響を及ぼす。二つの部材のずれは、個々の電子部品によって異なる。そのため、電子部品の特性にばらつきが生じ得る。
【０００５】
本発明の一態様は、特性のばらつきの発生を抑制できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、素体内に配置され、複数の絶縁体層の積層方向において延在している導体と、を備え、導体は、積層方向において積層されている複数の導体部材を有し、積層方向における二つの導体部材の間には、二つの導体部材の接触面を規定する規定部が設けられており、規定部は、導体とは異なる材料で形成されており、積層方向から見て、二つの導体部材の縁部に配置されている。
【０００７】
本発明の一態様に係る電子部品では、積層方向における二つの導体部材の間には、二つの導体部材の接触面を規定する規定部が設けられている。規定部は、導体とは異なる材料で形成されており、積層方向から見て、二つの導体部材の縁部に配置されている。これにより、電子部品では、二つの導体部材において積層のずれが生じた場合であっても、規定部によって、二つの導体部材の接触面が規定されているため、二つの導体部材の接触面積が一定に保たれる。したがって、電子部品では、二つの導体部材にずれが生じ場合であっても、特性に影響が及ばない。その結果、電子部品では、特性のばらつきの発生を抑制できる。
【０００８】
（２）上記（１）の電子部品において、導体は、Ｃｕによって形成されており、規定部は、Ｃｕとは異なる無機物で形成されていてもよい。この構成では、規定部がＣｕで形成される導体とは異なる無機物で形成されているため、二つの導体部材にずれが生じ場合であっても、特性に影響が及ばないようにすることができる。
【０００９】
（３）上記（１）又は（２）の電子部品において、積層方向から見て、規定部によって規定される接触面の形状は、導体の外形と相似した形状を呈していてもよい。この構成では、二つの導体部材のずれの許容範囲を大きく確保することができる。
【００１０】
（４）上記（１）の電子部品において、規定部は、素体と同じ材料で形成されていてもよい。この構成では、二つの導体部材にずれが生じた場合であっても、特性に影響が及ばないようにすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許