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公開番号2025083784
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-02
出願番号2023197367
出願日2023-11-21
発明の名称回路基板、及び実装基板の製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20250526BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】品質の低下を抑制し、正確に電子部品の位置決めを行うことができる回路基板、及び実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板3に電子部品2を実装するときには、当該電子部品2をキャビティ11内に挿入することで、接合材4Aを介して端子10A,10Bに接合する。回路基板3では、壁9には、内周面13aから外周面13bまで貫通する溝部30が少なくとも一つ形成される。壁9に溝部30を設けることで、当該溝部30を端子10A,10Bを形成するためのスペースとして確保することができる。端子10A,10Bは、溝部30を介して、基準形状T1から外周側に配置される部分を有する。基準形状T1より外周側のスペースも利用することで、端子10A,10Bが過度に小さくなることを抑制できる。端子10A,10Bのパターン形成の難易度を低下させ、品質を安定させることができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
主面を有する基材と、
前記基材の前記主面上に設けられた第１の端子及び第２の端子と、
前記基材の前記主面上に設けられた絶縁材の壁と、を備える回路基板であって、
前記壁は、内周面から外周面まで貫通する溝部を少なくとも一つ有し、
前記第１及び第２の端子は、前記壁に囲まれたキャビティ内に配置され、かつ、
前記基材の前記主面と直交する第１の方向から見て、前記壁の前記内周面に外接する最小面積となる矩形状の基準形状を設定した場合、前記第１及び第２の端子の少なくとも一方の端子は、前記溝部を介し、前記基準形状から外周側に配置される部分を有する、回路基板。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記壁は、Ｌ字状の第１の枠体及びＬ字状の第２の枠体を有し、
前記第１及び第２の枠体は、前記キャビティの中心軸に対して回転対称に構成される、請求項１に記載された回路基板。
【請求項３】
前記溝部の最小の開口寸法は、前記第１及び第２の端子に実装され得る電子部品の短辺の寸法以下である、請求項１に記載された回路基板。
【請求項４】
前記少なくとも一方の端子は、矩形状の前記基準形状の一つの辺部のみから外周側に配置された部分を有する、請求項１に記載された回路基板。
【請求項５】
前記壁は、前記溝部として、前記少なくとも一方の端子が配置される第１の溝部と、前記少なくとも一方の端子が配置されない第２の溝部とを有する、請求項１に記載された回路基板。
【請求項６】
前記第１の端子上に配置された、金属元素を含む第１の接合材、及び前記第２の端子上に配置された、金属元素を含む第２の接合材と、を備える、請求項１に記載された回路基板。
【請求項７】
請求項１～６の何れか一項に記載の回路基板に電子部品を実装することで実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、
前記基材に構成材を配置し、前記電子部品を配置した後、加圧リフロー装置を用いて前記電子部品を前記第１及び第２の端子に接合する、実装基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板、及び実装基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子化が進み、それに伴い電子部品を基板に実装する技術の開発が進んでいる。例えば、照明や表示装置等に利用される発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と呼ぶ。）に代表される半導体発光素子のベアチップを配線基板上に多数実装する技術が開発されている。例えば、特許文献１では、複数の半導体発光素子を容易に位置決めして配列することが出来るキャビティ内に、半導体発光素子を挿入し接合する発明が開示されている。また、特許文献２では、キャビティ内に電極接合部を設け、当該電極接合部と接合させるようにキャビティ内に電子部品を挿入する発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－９３５２３号公報
特開２００９－７１１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特許文献１のような構造では、キャビティ内で電子部品が動いてしまい、例えばＬＥＤ素子などでは素子の向きが不揃いになるなどの問題が生じる。特許文献２のような構成では、電子部品が小型化する場合、それに伴ってキャビティも小型化する。このとき、キャビティ内の端子も小さくする必要が生じてしまう。しかし、小さいサイズのパターン形成は、レジストや露光装置の解像限界等の問題により、位置精度よく形成することが難しく、寸法のバラツキなどによる品質の低下による歩留まりの低下などの問題がある。
【０００５】
本開示は、品質の低下を抑制し、正確に電子部品の位置決めを行うことができる回路基板、及び実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る回路基板は、主面を有する基材と、基材の主面上に設けられた第１の端子及び第２の端子と、基材の主面上に設けられた絶縁材の壁と、を備える回路基板であって、壁は、内周面から外周面まで貫通する溝部を少なくとも一つ有し、第１及び第２の端子は、壁に囲まれたキャビティ内に配置され、かつ、基材の主面と直交する第１の方向から見て、壁の内周面に外接する最小面積となる矩形状の基準形状を設定した場合、第１及び第２の端子の少なくとも一方の端子は、溝部を介し、基準形状から外周側に配置される部分を有する。
【０００７】
本開示に係る実装基板の製造方法は、上述の回路基板に電子部品を実装することで実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、基材に構成材を配置し、電子部品を配置した後、加圧リフロー装置を用いて電子部品を端子に接合してよい。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、品質の低下を抑制し、正確に電子部品の位置決めを行うことができる回路基板、及び実装基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の実施形態に係る回路基板を含む実装基板を示す概略断面図である。
本開示の実施形態に係る回路基板を示す概略断面図である。
回路基板の平面図である。
壁枠部を厚み方向から見た図である。
回路基板及び実装基板の製造方法を示す概略断面図である。
回路基板及び実装基板の製造方法を示す概略断面図である。
壁部の製造方法を示す概略断面図である。
比較例に係る回路基板を示す概略断面図である。
比較例に係る回路基板を示す概略断面図である。
比較例と実施形態の作用効果を説明する概念図である。
変形例に係る回路基板を示す図である。
変形例に係る回路基板を示す図である。
変形例に係る回路基板を示す図である。
変形例に係る回路基板を示す図である。
変形例に係る回路基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１～図３を参照して、本開示の実施形態に係る回路基板３について説明する。図１は、本開示の実施形態に係る回路基板３を含む実装基板１を示す概略断面図である。図２は、本開示の実施形態に係る回路基板３を示す概略断面図である。図３は、回路基板３の平面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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