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公開番号2025083786
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-02
出願番号2023197369
出願日2023-11-21
発明の名称回路基板、及び実装基板の製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/18 20060101AFI20250526BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板と電子部品との間の接続不良を抑制できると共に、実装された電子部品の位置精度を向上できる回路基板、及び実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】壁9内のキャビティ11は、電子部品2の位置決め用の機構として用いることができる。壁枠部13の内周面13aが大きな溝部を有する場合、内周面13aに歪みが生じる可能性がある。これに対し、溝部30は、壁9のうち二つの壁枠部13から形成される角部14の少なくとも一つに形成される。この場合、壁枠部13が溝部30を有さない(有していたとしても小さくできる)ことにより、内周面13aの歪みを抑制できる。そのため、壁枠部13の内周面13aを用いて電子部品2を正確に位置決めすることができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
主面を有する基材と、
前記基材の前記主面上に設けられた第１の端子及び第２の端子と、
前記基材の前記主面上に設けられた１つ以上の絶縁材の壁と、を備える回路基板であって、
前記第１及び第２端子は、前記壁に囲まれたキャビティ内に配置され、
前記壁のうち二つの壁枠部から形成される角部の少なくとも一つは、内周面から外周面まで貫通する溝部を有する、回路基板。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記壁は、四方に設けられた壁枠部を有することで、四つの前記角部を有し、
四つの前記角部のうち、
少なくとも対角上の一対の前記角部は、前記溝部を有し、
または四つの前記角部は、前記溝部を有する、請求項１に記載された回路基板。
【請求項３】
前記溝部の延在方向から見て、前記溝部は、前記基材の前記主面と直交する第１の方向における前記壁枠部の先端部から前記基材側へ延び、前記溝部の底面は、前記基材から離間した位置に配置される、請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記壁枠部の内周面、外周面及び溝部の側面の少なくともいずれかは、前記基材の前記主面と直交する第１の方向における前記基材側の位置に窪み部を有する、
前記窪み部の位置には、前記基材を覆うキャビティ材が設けられる、請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記壁内において前記壁枠部の厚み方向から見たときの前記壁枠部の内周面の面積の合計をＳとし、
前記壁内において前記溝部の延在方向から見たときの前記溝部の開口面積をＳｃとし、
前記延在方向及び前記基材の前記主面と直交する第１の方向と直交する幅方向における前記溝部の底面の幅をＷ２ｂとし、
前記溝部の前記底面における前記延在方向の前記溝部の長さをＬｂとした場合、
以下の式（１）及び式（２）が成り立つ、請求項１に記載の回路基板。
０．００４≦Ｓｃ／Ｓ＜０．６ …（１）
０．１≦Σ（Ｗ２ｂｎ／Ｌｂｎ）＜２１．５ …（２）
【請求項６】
前記壁枠部の厚み方向から見て、前記溝部は、前記基材の前記主面と直交する第１の方向における前記壁枠部の先端部から前記基材側へ延び、
前記厚み方向及び前記第１の方向と直交する幅方向における前記溝部の幅は、底面側よりも前記先端部側の方が大きい、請求項１に記載の回路基板。
【請求項７】
前記基材の前記主面と直交する第１の方向から見て、前記溝部の延在方向及び前記第１の方向と直交する幅方向における前記溝部の幅は、外周側及び内周側の一方が他方よりも大きい、請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
前記基材の前記主面と直交する第１の方向から見て、前記溝部の延在方向及び前記第１の方向と直交する幅方向における前記溝部の幅のうち、前記内周側の幅をＷ１とし、前記延在方向における中途位置の幅をＷ２とし、外周側の幅をＷ３とした場合、「Ｗ１，Ｗ３≧Ｗ２、Ｗ３≧Ｗ１」または「Ｗ１，Ｗ３≧Ｗ２、Ｗ１≧Ｗ３」の一方が成り立つ、請求項１に記載の回路基板。
【請求項９】
前記角部のうち、前記溝部が形成されない前記角部の少なくとも一つは、前記内周面よりも外周側へ窪む凹部を有する、請求項１に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記溝部のエッジ部には丸みが付けられている、請求項１に記載された回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板、及び実装基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子化が進み、それに伴い電子部品を基板に実装する技術の開発が進んでいる。例えば、照明や表示装置等に利用される発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と呼ぶ。）に代表される半導体発光素子のベアチップを配線基板上に多数実装する技術が開発されている。例えば、特許文献１では、複数の半導体発光素子を容易に位置決めして配列することが出来るキャビティ内に、半導体発光素子を挿入し接合する発明が開示されている。また、特許文献２では、ペースト状の接合材料を使った電子部品実装において、半導体発光素子の持ち帰りやはんだブリッジを抑制する技術も開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－９３５２３号公報
特開２００４－４７７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、回路基板においては、端子及び接合材を絶縁材の壁の内部に配置することがある。このような回路基板に対して、壁の内部に構成材を充填して、保持部材を用いて電子部品を搭載し、加圧リフロー装置を用いて電子部品を壁内部に押し込み加熱し回路基板に接合することで電子部品を実装することがある。このとき、余剰の構成材が壁内及び電子部品周辺の壁上部に滞留することにより、加圧リフロー装置を用いた加圧工程にて電子部品を十分に押し込むことができず、回路基板の接合材と電子部品との間の接続不良が発生する可能性がある。また、実装する電子部品の回路基板における位置精度を向上することが求められている。
【０００５】
本開示は、回路基板と電子部品との間の接続不良を抑制できると共に、実装された電子部品の位置精度を向上できる回路基板、及び実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る回路基板は、主面を有する基材と、基材の主面上に設けられた第１の端子及び第２の端子と、基材の主面上に設けられた１つ以上の絶縁材の壁と、を備える回路基板であって、第１及び第２端子は、壁に囲まれたキャビティ内に配置され、壁のうち二つの壁枠部から形成される角部の少なくとも一つは、内周面から外周面まで貫通する溝部を有する。
【０００７】
本開示に係る実装基板の製造方法は、上述の回路基板に電子部品を実装することで実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、基材に構成材を配置し、電子部品を配置した後、加圧リフロー装置を用いて電子部品を端子に接合してよい。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、回路基板と電子部品との間の接続不良を抑制できると共に、実装された電子部品の位置精度を向上できる回路基板、及び実装基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の実施形態に係る回路基板の一例を含む実装基板を示す概略断面図である。
本開示の実施形態に係る回路基板の一例を示す概略断面図である。
回路基板の平面図である。
変形例に係る回路基板の平面図である。
壁の壁枠部を厚み方向から見た図である。
丸みを有する溝部の例を示す図である。
溝部の変形例を示す平面図である。
溝部の面積について説明する図である。
溝部の幅及び長さについて説明する図である。
窪み部付近の構造を示す断面図である。
回路基板及び実装基板の製造方法の一例を示す概略図である。
回路基板及び実装基板の製造方法の一例を示す概略図である。
壁部の製造方法の例を示す概略図である。
比較例に係る回路基板を示す概略断面図である。
凹部について説明する平面図である。
比較例、及び実施例に係る実装基板の条件を示す表である。
比較例、及び実施例に係る実装基板の条件を示す表である。
比較例、及び実施例に係る実装基板の条件、及び評価結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１～図３を参照して、本開示の実施形態に係る回路基板３について説明する。図１は、本開示の実施形態に係る回路基板３を含む実装基板１を示す概略断面図である。図２は、本開示の実施形態に係る回路基板３を示す概略断面図である。図３は、回路基板３の平面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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