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公開番号2025063572
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-16
出願番号2023172905
出願日2023-10-04
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 37/013 20120101AFI20250409BHJP(研削;研磨)
要約【課題】厚みが均一な薄化された被加工物を得る。
【解決手段】チャックテーブルと、被加工物の被加工面を研削加工する研削ホイールを備えた研削ユニットと、該被加工面を研磨加工する研磨パッドを備えた研磨ユニットと、該被加工物の厚みを測定する測定ユニットと、を用いて該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、該被加工物を該被加工面から該研削ユニットで研削する研削ステップと、該研削ステップの後、該被加工物の複数の測定箇所における厚みを該測定ユニットで測定して該被加工物の厚み分布に関する情報を得る測定ステップと、該被加工物を該被加工面から該研磨ユニットで研磨する研磨ステップと、を含み、該研磨ステップでは、該測定ステップで得られた該被加工物の該厚み分布に関する情報に基づいて研磨条件を決定して該被加工物の研磨を実施する。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
チャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物の被加工面を研削加工する研削ホイールを備えた研削ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該被加工面を研削後に研磨加工する研磨パッドを備えた研磨ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物の厚みを測定する測定ユニットと、を用いて該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、
該被加工物を該被加工面から該研削ユニットで研削する研削ステップと、
該研削ステップの後、該被加工物の複数の測定箇所における厚みを該測定ユニットで測定して該被加工物の厚み分布に関する情報を得る測定ステップと、
該被加工物を該被加工面から該研磨ユニットで研磨する研磨ステップと、を含み、
該研磨ステップでは、該測定ステップで得られた該被加工物の該厚み分布に関する情報に基づいて研磨条件を決定して該被加工物の研磨を実施することを特徴とする被加工物の加工方法。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
複数の種類の該研磨条件が登録された記憶部を有し、該研磨ユニットを制御するコントローラをさらに用いて該被加工物を加工する請求項１に記載の被加工物の加工方法であって、
該研磨ステップでは、該コントローラは、該測定ステップで得られた該被加工物の該厚み分布に関する情報に基づいて該記憶部に登録された複数の種類の該研磨条件のうち該被加工物の厚みを均一化に有利な該研磨条件を読み出し、読み出された該研磨条件に従って該被加工物の研磨を進行させることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項３】
該研磨ユニットの該研磨パッドは、該被加工物の外径よりも大きい外径を有し、
該研磨ステップでは、該被加工物を保持する該チャックテーブルと、該研磨パッドと、を該被加工物の該被加工面に平行な方向に沿った相対的な揺動を実施しながら該研磨パッドで該被加工物を研磨し、
該研磨ステップでは、該記憶部から読み出された該研磨条件により該揺動の量と、該揺動の中心位置と、が定められることを特徴とする請求項２に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該記憶部に登録された該研磨条件には、該被加工物の該被加工面において該研磨パッドの外周に該被加工物の外周が内接するときの該研磨パッド及び該被加工物の相対位置を基準位置とした場合における該基準位置と、該揺動の該中心位置と、の距離が含まれるとともに、該揺動の量が含まれることを特徴とする請求項３に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を研削及び研磨して所定の厚さに薄化する被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハを分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、このウェーハを分割予定ラインで分割することにより得られる。そして、ウェーハを分割する前にウェーハを薄化しておくと、最終的に薄型のデバイスチップを製造できる。
【０００３】
ウェーハ等の板状の被加工物の薄化は、砥粒を含む研削砥石が固定された円環状の研削ホイールが使用されて実施される（特許文献１参照）。一般的に、被加工物を研削すると被加工面に加工痕や加工歪み等の微小な凹凸形状が残される。そのため、被加工面から凹凸形状を除去する等の目的で、研削後の被加工物にはＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等の研磨処理がされる（特許文献２参照）。
【０００４】
この一連の被加工物の加工には、研削ユニットと、研磨ユニットと、を備える研削研磨装置が使用される（特許文献３参照）。研削研磨装置は、被加工物の特定の領域において厚みを監視しながら被加工物を研削し、被加工物が所定の厚さになったことが確認されたときに、被加工物の研削を終了する。その後、研削された被加工物を所定の条件で研磨する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０００－２８８８８１号公報
特開平８－９９２６５号公報
特開２００２－２８３２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、チップが搭載される電子機器の小型化、高機能化の傾向が著しく、これに伴い量産されるチップの品質の安定性が重要視されている。例えば、チップの品質の安定化のために、薄化されたウェーハにおいてウェーハ全体の高い厚みの均一性（ＴＴＶ：Total Thickness Variation）が求められている。
【０００７】
しかしながら、研削研磨装置で被加工物を所定の条件で研削すると、被加工物自身の厚みのばらつきや研削研磨装置の状態等の影響により、研削された被加工物の被加工面が平坦にならない場合がある。すなわち、被加工物の被加工面の各所で高さのばらつきが生じることがある。そして、被加工面の高さが均一でない被加工物を単に所定の条件で研磨すると、研磨後の被加工面の高さも不均一となる。
【０００８】
そこで、被加工物の厚みを均一にできる被加工物の加工方法が求められる。ただし、各被加工物の被加工面の高さのばらつきは一様ではなく、同種の被加工物を同じ研削研磨装置で同じ加工条件で加工した場合にも各被加工物で異なるばらつきが発生する。そのため、被加工物を厚みが均一となるように加工するのは容易ではない。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物を加工して厚みが均一な薄化された被加工物を得る被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、チャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物の被加工面を研削加工する研削ホイールを備えた研削ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物の該被加工面を研削後に研磨加工する研磨パッドを備えた研磨ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物の厚みを測定する測定ユニットと、を用いて該被加工物を加工する被加工物の加工方法であって、該被加工物を該被加工面から該研削ユニットで研削する研削ステップと、該研削ステップの後、該被加工物の複数の測定箇所における厚みを該測定ユニットで測定して該被加工物の厚み分布に関する情報を得る測定ステップと、該被加工物を該被加工面から該研磨ユニットで研磨する研磨ステップと、を含み、該研磨ステップでは、該測定ステップで得られた該被加工物の該厚み分布に関する情報に基づいて研磨条件を決定して該被加工物の研磨を実施することを特徴とする被加工物の加工方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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