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公開番号2025064110
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2023173601
出願日2023-10-05
発明の名称研磨装置及び研磨方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B24B 53/017 20120101AFI20250410BHJP(研削;研磨)
要約【課題】所望形状に加工されたウエーハの上面に研磨パッドを位置付けて研磨加工を実施する際に、該所望の角度と段差を維持した状態で仕上げることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段5と、保持手段5に保持された被加工物を研磨する研磨パッド35Aを回転可能に備えた研磨手段3と、保持手段5に被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該研磨手段によって被加工物を研磨する研磨領域とに保持手段5を移動する移動手段15と、研磨手段3を昇降させ保持手段5に保持された被加工物に研磨パッド35Aを接触又は離間させる昇降手段39と、研磨パッド35Aを成形する成形手段40と、を含み構成され、成形手段40は、研磨パッド35Aの研磨面に接触して該研磨面を所望の形状に成形する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を研磨する研磨装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を研磨する研磨パッドを回転可能に備えた研磨手段と、該保持手段に被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該研磨手段によって被加工物を研磨する研磨領域とに保持手段を移動する移動手段と、該研磨手段を昇降させ該保持手段に保持された被加工物に該研磨パッドを接触又は離間させる昇降手段と、該研磨パッドを成形する成形手段と、を含み構成され、
該成形手段は、該研磨パッドの研磨面に接触して該研磨面を所望の形状に成形する研磨装置。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
該成形手段は、該保持手段に隣接して配設され、該移動手段によって該研磨面の所要位置に位置付けられる請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
被加工物を研磨する研磨方法であって、
請求項１に記載の研磨装置を準備する準備工程と、
被加工物の上面を所望形状に仕上げる寸法データを取得する寸法データ取得工程と、
該寸法データ取得工程において取得した寸法データに基づいて該成形手段によって該研磨パッドの研磨面を成形する成形工程と、
該保持手段に保持された被加工物に該研磨パッドの研磨面を接触させて研磨し、被加工物の上面を所望形状に仕上げる研磨工程と、
を含む研磨方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を研磨する研磨装置及び被加工物を研磨する研磨方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、２枚以上のウエーハを貼り合わせてデバイスチップの機能を向上させた積層ウエーハにおいて、ウエーハの上面に配線層を形成するためにウエーハの外周に所望の角度と段差を持った形状に仕上げることが求められている。
【０００４】
従来から所望形状に加工されたウエーハの上面に研磨パッドを位置付けて仕上げるべく構成された研磨装置及び研磨方法が提案されており（例えば特許文献１を参照）、また、ウエーハの表面を高平坦性、高均一性を保って研磨し、研磨中に研磨形状の修正を可能とする研磨装置も出願人から提案されている（特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１１－１５６７１１号公報
特開２００３－１２４１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、外周に所望の角度と段差を持った形状に加工されたウエーハの上面に研磨パッドを位置付けて研磨加工を実施すると、該所望の角度と段差を維持した状態で仕上げることが困難であるという問題があり、改善が望まれている。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、所望形状に加工されたウエーハに研磨パッドを位置付けて研磨加工を実施する際に、該所望の角度と段差を維持した状態で仕上げることができる研磨装置、及び研磨方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を研磨する研磨装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を研磨する研磨パッドを回転可能に備えた研磨手段と、該保持手段に被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該研磨手段によって被加工物を研磨する研磨領域とに保持手段を移動する移動手段と、該研磨手段を昇降させ該保持手段に保持された被加工物に該研磨パッドを接触又は離間させる昇降手段と、該研磨パッドを成形する成形手段と、を含み構成され、該成形手段は、該研磨パッドの研磨面に接触して該研磨面を所望の形状に成形する研磨装置が提供される。
【０００９】
該成形手段は、該保持手段に隣接して配設され、該移動手段によって該研磨面の所要位置に位置付けられるように構成することが好ましい。
【００１０】
また、上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を研磨する研磨方法であって、上記した研磨装置を準備する準備工程と、被加工物の上面を所望形状に仕上げる寸法データを取得する寸法データ取得工程と、該寸法データ取得工程において取得した寸法データに基づいて該成形手段によって該研磨パッドの研磨面を成形する成形工程と、該保持手段に保持された被加工物に該研磨パッドの研磨面を接触させて研磨し、被加工物の上面を所望形状に仕上げる研磨工程と、を含む研磨方法が提供される。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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