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公開番号
2025064067
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-04-17
出願番号
2023173500
出願日
2023-10-05
発明の名称
加工装置
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類
H01L
21/304 20060101AFI20250410BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】装置を設置するスペースを小さくするとともに、加工時間を短くする。
【解決手段】加工装置1は、スピンナ洗浄ユニット160、エッチングユニット170、凹部形成機構30、底面研削機構40および精密研削機構50を一体的に有しており、エッチングユニット170およびスピンナ洗浄ユニット160に対して、精密研削後のウェーハ100を、搬出機構157あるいはロボット155によって搬入および搬出している。このため、スピンナ洗浄ユニット160、エッチングユニット170および各研削機構を別体の装置として構成する場合に比して、TAIKO研削のための装置を設置するスペースを小さくすることができるとともに、ウェーハ100の搬送時間を含む加工時間を短くすることが可能である。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
ウェーハの中央部分を研削することによって、ウェーハに円形凹部と該円形凹部の外側の環状凸部とを形成する加工装置であって、
保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、
該チャックテーブルを該保持面に平行な方向に移動させる水平移動機構と、
該チャックテーブルに対しウェーハを搬入または搬出する搬送機構と、
該保持面に保持されたウェーハを環状の凹部形成砥石で研削してウェーハの中央部分に該円形凹部を形成する凹部形成機構と、
該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を環状の底面研削砥石で研削する底面研削機構と、
該凹部形成機構の該凹部形成砥石を、該保持面に平行な方向に移動させる凹部形成水平移動機構と、
該底面研削機構の該底面研削砥石を、該保持面に平行な方向に移動させる底面研削水平移動機構と、
該円形凹部にエッチング液を供給することによって該円形凹部の内側をエッチングするエッチングユニットと、
を備える、
加工装置。
続きを表示(約 920 文字)
【請求項2】
ウェーハの中央部分を研削することによって、ウェーハに円形凹部と該円形凹部の外側の環状凸部とを形成する加工装置であって、
保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、
該チャックテーブルを該保持面に平行な方向に移動させる水平移動機構と、
該チャックテーブルに対しウェーハを搬入または搬出する搬送機構と、
該保持面に保持されたウェーハの上面の少なくとも該環状凸部となる部分を環状の凸部研削砥石で研削する凸部研削機構と、
該保持面に保持されたウェーハを環状の凹部形成砥石で研削してウェーハの中央部分に該円形凹部を形成する凹部形成機構と、
該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を環状の底面研削砥石で研削する底面研削機構と、
該凹部形成機構の該凹部形成砥石を、該保持面に平行な方向に移動させる凹部形成水平移動機構と、
該底面研削機構の該底面研削砥石を、該保持面に平行な方向に移動させる底面研削水平移動機構と、
該円形凹部にエッチング液を供給することによって該円形凹部の内側をエッチングするエッチングユニットと、
を備える、
加工装置。
【請求項3】
該エッチングユニットによるエッチング前またはエッチング後に該円形凹部を洗浄する洗浄ユニットをさらに備える、
請求項1または請求項2記載の加工装置。
【請求項4】
該エッチングユニットと、該洗浄ユニットとが、上下方向に沿って少なくとも一部が重なるように配置されている、
請求項3記載の加工装置。
【請求項5】
ウェーハを収容するためのカセットが載置されるカセットステージと、
該カセットステージの該カセットに対してウェーハを出し入れするロボットと、
該カセットから取り出されたウェーハが仮置きされる仮置きテーブルと、をさらに備え、
該仮置きテーブルと、該エッチングユニットと、該洗浄ユニットとが、上下方向に沿って少なくとも一部が重なるように配置されている、
請求項3記載の加工装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、加工装置に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1に開示の技術では、TAIKO研削によってウェーハの外周縁に補強部を形成している。
【0003】
そして、特許文献2に開示の技術では、この補強部が形成されたTAIKO研削後のウェーハの被研削面を、エッチングにて鏡面にしている。
【0004】
また、TAIKO研削されるウェーハには、酸化膜などの絶縁膜が形成されている。このため、特許文献4に開示の技術では、ウェーハにおける被研削面側の絶縁膜を除去した後に、TAIKO研削している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2007-019461号公報
特開2017-188549号公報
特開2019-057526号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記のように、TAIKO研削では、TAIKO研削が可能な研削装置、TAIKO研削後に被研削面をエッチングするエッチング装置、さらに、TAIKO研削前に被研削面側の絶縁膜を除去する絶縁膜除去装置を必要とすることがある。
【0007】
このように複数の装置を使用する必要があるため、従来のTAIKO研削プロセスでは、複数の装置を設置するスペースが必要となるとともに、加工時間が長くなる。
【0008】
したがって、本発明の目的は、TAIKO研削プロセスに関し、装置を設置するスペースを小さくすること、および、加工時間を短くすることにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の第1加工装置は、ウェーハの中央部分を研削することによって、ウェーハに円形凹部と該円形凹部の外側の環状凸部とを形成する加工装置であって、保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルを該保持面に平行な方向に移動させる水平移動機構と、該チャックテーブルに対しウェーハを搬入または搬出する搬送機構と、該保持面に保持されたウェーハを環状の凹部形成砥石で研削してウェーハの中央部分に該円形凹部を形成する凹部形成機構と、該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を環状の底面研削砥石で研削する底面研削機構と、該凹部形成機構の該凹部形成砥石を、該保持面に平行な方向に移動させる凹部形成水平移動機構と、該底面研削機構の該底面研削砥石を、該保持面に平行な方向に移動させる底面研削水平移動機構と、該円形凹部にエッチング液を供給することによって該円形凹部の内側をエッチングするエッチングユニットと、を備える。
【0010】
本発明の第2加工装置は、ウェーハの中央部分を研削することによって、ウェーハに円形凹部と該円形凹部の外側の環状凸部とを形成する加工装置であって、保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルを該保持面に平行な方向に移動させる水平移動機構と、該チャックテーブルに対しウェーハを搬入または搬出する搬送機構と、該保持面に保持されたウェーハの上面の少なくとも該環状凸部となる部分を環状の凸部研削砥石で研削する凸部研削機構と、該保持面に保持されたウェーハを環状の凹部形成砥石で研削してウェーハの中央部分に該円形凹部を形成する凹部形成機構と、該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を環状の底面研削砥石で研削する底面研削機構と、該凹部形成機構の該凹部形成砥石を、該保持面に平行な方向に移動させる凹部形成水平移動機構と、該底面研削機構の該底面研削砥石を、該保持面に平行な方向に移動させる底面研削水平移動機構と、該円形凹部にエッチング液を供給することによって該円形凹部の内側をエッチングするエッチングユニットと、を備える。
(【0011】以降は省略されています)
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