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公開番号2025064438
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2023174210
出願日2023-10-06
発明の名称切削装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類B24B 53/00 20060101AFI20250410BHJP(研削;研磨)
要約【課題】切削ブレードのドレッシングやセットアップを行っているときにもチャックテーブルに対するウェーハの搬入と搬出を可能にして切削時間を短縮すること。
【解決手段】チャックテーブル10と、該チャックテーブル10に保持されたウェーハWを切削ブレード34で切削する切削ユニット30と、切削ブレード34の切削送り方向となるX軸方向にチャックテーブル10を移動させるX軸移動機構20と、X軸方向に直交するY軸方向に切削ユニット30を移動させるY軸移動機構50と、垂直なZ軸方向に切削ユニット30を移動させるZ軸移動機構40を備える切削装置1は、切削ブレード34をドレッシングする板状のドレス砥石72を配置したドレッシングユニット70と切削ブレード34の先端を検知するセットアップユニット80を基台91上にX軸方向に並べて配置するとともに、基台91をX軸方向に移動させる第2X軸移動機構90を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
保持面によってウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを、スピンドルの先端に装着した切削ブレードで切削加工する切削ユニットと、前記保持面に平行で前記切削ブレードの切削送り方向となるＸ軸方向に前記チャックテーブルを移動させるＸ軸移動機構と、前記保持面に平行でＸ軸方向に直交する方向のＹ軸方向に前記切削ユニットを移動させるＹ軸移動機構と、前記保持面に垂直な方向のＺ軸方向に前記切削ユニットを移動させるＺ軸移動機構と、を備え、前記切削ブレードでウェーハを切削する切削装置であって、
前記切削ブレードをドレッシングする板状のドレス砥石を配置したドレッシングユニットと、
前記切削ブレードの先端を検知するセットアップユニットと、
前記ドレッシングユニットと前記セットアップユニットとをＸ軸方向に並べて配置する基台と、
該基台をＸ軸方向に移動させる第２Ｘ軸移動機構と、
を含んで構成されるブレード調整ユニットを備えることを特徴とする切削装置。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
一対の前記切削ユニットと、一対の前記Ｙ軸移動機構及び前記Ｚ軸移動機構を、前記チャックテーブルを挟んでＹ軸方向に相対向させて配置して構成される切削装置であって、
一対の前記切削ユニットに対応する一対の前記ブレード調整ユニットを、前記チャックテーブルを挟んでＹ軸方向に相対向させて配置したことを特徴とする請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
一対の前記切削ユニットと、一対の前記Ｙ軸移動機構及び前記Ｚ軸移動機構を、前記チャックテーブルを挟んでＹ軸方向に相対向させて配置して構成される切削装置であって、
前記一方の切削ブレードを調整するための前記ブレード調整ユニットを一方の前記切削ユニットの近傍に配置し、他方の切削ブレードをドレッシング及びセットアップするための第２ブレード調整ユニットを前記Ｘ軸移動機構に配置し、
前記第２ブレード調整ユニットは、
前記切削ブレードをドレッシングする板状のドレス砥石を配置したドレッシングユニットと、前記切削ブレードの先端を検知するセットアップユニットと、をＸ軸方向に並べて配置して構成されることを特徴とする請求項１記載の切削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速回転する切削ブレードによってウェーハなどの被切削物を切削するための切削装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体チップの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に配列されたストリートと称される分割予定ラインによって多数の矩形領域に区画され、各矩形領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成されている。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハをダイサーと称される切削装置の切削ブレードで分割予定ラインに沿って切削することによって、複数の半導体チップが得られる。
【０００３】
ところで、切削装置において切削ブレードによるウェーハの切削を継続すると、該切削ブレードが摩耗してその外形形状が変化し、或いは切削ブレードに目詰まりや目つぶれが発生し、正常な切削を行うことができなくなる。このため、切削ブレードの先端を定期的にドレッシングするようにしている。そして、このようなドレッシングを行うことによって、切削ブレードの先端部が摩耗して該切削ブレードの先端位置が変化するため、ドレッシング後に切削ブレードの先端位置を高精度に検知するセットアップを行うようにしている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００４】
特に、特許文献１において提案された切削装置においては、切削ブレードに対してドレッシングを行うドレッシングユニットとセットアップを行うセットアップユニットとを一体化しているため、ドレッシングの直後にセットアップを実施することができ、これらのドレッシングとセットアップに要する時間を短縮することができる。
【０００５】
ところが、特許文献１において提案された切削装置においては、ドレッシングボードの上方から該ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませるチョッパカットによってドレッシングを行うようにしているため、例えば、厚みの厚い切削ブレードの先端形状を修正することができないという問題がある。
【０００６】
そこで、特許文献３には、ドレッシングボードを回転させながらドレッシングを行うことによって、切削ブレードの先端を平坦に仕上げる方法が提案されている。しかしながら、この方法では、切削ブレードの側面のドレッシングが不十分であるため、切削によってウェーハに形成された切削溝にチッピング（欠け）が発生するという問題がある。
【０００７】
上記問題を解決するため、特許文献４には、チャックテーブルの横にドレッシングボードを配置し、該ドレッシングボードをチャックテーブルと共に切削送り方向であるＸ軸方向に移動させ、ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませてからドレッシングボードをＸ軸方向に移動させることによって、切削ブレードの先端と側面をドレッシングする方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１６－１１２６７４号公報
特開２０２２－１８００２４号公報
特開２０１４－０５４７１３号公報
特開２０２３－０３１４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献４において提案された方法では、ドレッシングボードをチャックテーブルと共にＸ軸方向に移動させながら切削ブレードのドレッシングを行うようにしているため、切削ブレードのドレッシング中に移動しているチャックテーブルに対してウェーハを搬入及び搬出することができず、切削時間が長くなって効率が悪いという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、切削ブレードのドレッシングやセットアップを行っているときにもチャックテーブルに対するウェーハの搬入と搬出を可能にして切削時間を短縮することができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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