TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025095663
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-26
出願番号
2023211815
出願日
2023-12-15
発明の名称
加工装置
出願人
株式会社ディスコ
代理人
インフォート弁理士法人
主分類
H01L
21/677 20060101AFI20250619BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】カセットに対する被加工物の搬出入を行う加工装置で、被加工面の向きを適切に認識させて、ロボットの動きの設定確認及び設定変更を容易にする。
【解決手段】被加工物(W)を収容するカセット(17、18)と、被加工物を仮置きする仮置きテーブル(30)と、被加工物を加工する加工機構(50)と、被加工物を洗浄する洗浄機構(35)と、カセットと仮置きテーブルと洗浄機構とに対して被加工物を搬送するロボット(20)と、タッチパネル(71)とを備える加工装置(10)であって、タッチパネルは、カセットステージに載置したカセットに加工前のウェーハの加工される面(Wb)をイラスト表示させるとともに、洗浄機構からカセットステージに載置したカセットに被加工物を搬送したときに被加工物の加工された面(Wb)をイラスト表示する表示部(762、763、78、79)を備える。
【選択図】図10
特許請求の範囲
【請求項1】
棚状に被加工物を収容可能なカセットを載置するカセットステージと、被加工物を仮置きする仮置きテーブルと、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工機構と、被加工物を洗浄する洗浄機構と、該カセットステージに載置したカセットと該仮置きテーブルと該洗浄機構とに対して被加工物を搬送するロボットハンドを装着したロボットと、タッチパネルと、を備える加工装置であって、
該タッチパネルは、
該カセットステージに載置した該カセットに加工前の被加工物の加工される面をイラスト表示させるとともに、
該洗浄機構から該カセットステージに載置した該カセットに被加工物を搬送したときに被加工物の加工された面をイラスト表示する表示部を備える、加工装置。
続きを表示(約 360 文字)
【請求項2】
該タッチパネルは、該表示部をタッチして、
該カセットステージに載置した該カセットから該仮置きテーブルに被加工物を搬送する際の該ロボットの動きを設定する第1設定部と、
該洗浄機構から該カセットステージに載置した該カセットに被加工物を搬送する際の該ロボットの動きを設定する第2設定部と、
を備える、請求項1記載の加工装置。
【請求項3】
構成設定を備え、
該構成設定によって、設定できない動きを選択不可にする、請求項2記載の加工装置。
【請求項4】
該タッチパネルは、該カセットステージに載置した該カセットに収容されている被加工物の加工される面又は加工された面が上下のどちらになるか設定する面設定部を備える、請求項1又は請求項3記載の加工装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、加工装置に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1、2及び3に開示のように、研削砥石でウェーハを研削する研削装置は、ウェーハを収容したカセットからウェーハを取り出し、ウェーハをチャックテーブルに搬送し、チャックテーブルに保持され研削砥石で研削したウェーハをスピンナ洗浄ユニットで洗浄してカセットに収納している。
【0003】
研削以外の加工を行う加工装置、例えば、ウェーハを切削する切削装置においても、カセットからウェーハを取り出して、ウェーハの切削とウェーハの洗浄を行い、その後にカセットに収納するという流れで、一連の動作が行われる。
【0004】
加工装置において、カセットからのウェーハの搬出や、カセットへのウェーハの搬入は、ロボットによって行っている。ロボットは、ウェーハを保持するロボットハンドを装着している。複数種類のロボットハンドが準備され、ウェーハの搬送条件に応じた形状のロボットハンドが用いられる。また、ロボットハンドは、ウェーハの下面を吸引保持する場合と、ウェーハの上面を吸引保持する場合がある。
【0005】
例えば、スピンナ洗浄機構のスピンナテーブルより外にはみ出したウェーハの下面を保持するときには、スピンナテーブルを通過可能な開放部分を有するU字型又はC字型のロボットハンドを用いる。スピンナテーブルに保持された例えば100μm厚みに研削されたウェーハの上面を保持する場合には、ウェーハの上面全面を吸引保持可能な円形の保持面を有するO字型-1のロボットハンドを用いる。また、外周部分に反りがあるウェーハを搬送する際には、ウェーハの中央部分を保持する円形の保持面を有するO字型-2のロボットハンドを用いる。
【0006】
また、カセット内でのウェーハは、研削などの加工を受ける面(被加工面)が上向きで収納されている場合と、被加工面が下向きで収納されている場合とがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2020-123617号公報
特開2021-132180号公報
特開2019-198940号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
カセットに対するウェーハの出し入れをロボットによって行う加工装置では、ロボットに装着したロボットハンドの種類や構成によって、ロボットの動作形態が異なる。また、カセット内に収容した加工前のウェーハの被加工面の向きや、加工後のウェーハをカセット内に収容するときの被加工面の向きが、加工条件によって異なっており、これらのウェーハの被加工面の向きの違いがロボットの動作設定に影響を及ぼす。
【0009】
そのため、加工装置は、加工装置を操作するオペレータ(作業者)がロボットの動きを設定する際に、被加工物の被加工面の向きを適切に認識させて、ロボットの動きの設定確認及び設定変更を容易にするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一態様は、棚状に被加工物を収容可能なカセットを載置するカセットステージと、被加工物を仮置きする仮置きテーブルと、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工機構と、被加工物を洗浄する洗浄機構と、該カセットステージに載置したカセットと該仮置きテーブルと該洗浄機構とに対して被加工物を搬送するロボットハンドを装着したロボットと、タッチパネルと、を備える加工装置であって、該タッチパネルは、該カセットステージに載置した該カセットに加工前の被加工物の加工される面をイラスト表示させるとともに、該洗浄機構から該カセットステージに載置した該カセットに被加工物を搬送したときに被加工物の加工された面をイラスト表示する表示部を備える。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社ディスコ
切削装置
17日前
株式会社ディスコ
加工装置
5日前
株式会社ディスコ
固定機構
26日前
株式会社ディスコ
切削装置
5日前
株式会社ディスコ
固定構造
今日
株式会社ディスコ
研削装置
20日前
株式会社ディスコ
気液分離配管
4日前
株式会社ディスコ
検査ユニット
25日前
株式会社ディスコ
負荷試験システム
17日前
株式会社ディスコ
マスクの形成方法
13日前
株式会社ディスコ
成形品の製造方法
11日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
20日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
17日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
27日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
11日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
18日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
24日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
26日前
株式会社ディスコ
剥離装置及び剥離方法
5日前
株式会社ディスコ
温度コントロール装置
6日前
株式会社ディスコ
ワーク搬送装置および加工装置
20日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法および加工装置
17日前
株式会社ディスコ
研磨パッド及び被加工物の加工方法
5日前
株式会社ディスコ
伸縮カバー及びこれを備えた加工装置
21日前
株式会社ディスコ
ワークピースの加工方法及び加工装置
13日前
株式会社ディスコ
保護部材形成方法及び保護部材形成装置
17日前
株式会社ディスコ
テープの貼着方法及び被加工物の切削方法
20日前
株式会社ディスコ
洗浄装置、処理システム、及び、洗浄方法
6日前
株式会社ディスコ
研磨装置、及びSiCウェーハの研磨方法
今日
株式会社ディスコ
フレームの保持状態の検出方法及び処理装置
11日前
株式会社ディスコ
超音波振動子の劣化判定方法および処理装置
5日前
株式会社ディスコ
研削装置、被加工物の研削方法及び基板の製造方法
17日前
株式会社ディスコ
チャックテーブル、研削装置及び被加工物の研削方法
10日前
株式会社ディスコ
シート貼着装置、シート剥離方法及びシート貼着方法
5日前
個人
雄端子
6日前
個人
後付地震遮断機
10日前
続きを見る
他の特許を見る