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公開番号2025112896
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2024007422
出願日2024-01-22
発明の名称被加工物の加工方法および加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250725BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】端材チップ飛びを抑制してデバイスの破損リスクを低減するとともに、工数を削減することができる被加工物の加工方法および加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物の加工方法は、外周縁に沿って面取り部が形成されるとともに、複数の分割予定ラインが設定された円板状の被加工物を、該分割予定ラインに沿って分割してデバイスチップに個片化する被加工物の加工方法であって、該被加工物の表面側または裏面側に該被加工物の外径より大きなテープを貼りつけるテープ貼り付けステップと、該被加工物の外周縁に形成された該面取り部と、該テープと、の隙間に充填部材を充填する充填ステップと、該充填ステップを実施した後に、該被加工物と切削ブレードとを相対的に移動させて該分割予定ラインに沿って該被加工物を切削し、該被加工物を分割してデバイスチップに個片化する切削ステップと、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
外周縁に沿って面取り部が形成されるとともに、複数の分割予定ラインが設定された円板状の被加工物を、該分割予定ラインに沿って分割してデバイスチップに個片化する被加工物の加工方法であって、
該被加工物の表面側または裏面側に該被加工物の外径より大きなテープを貼りつけるテープ貼り付けステップと、
該被加工物の外周縁に形成された該面取り部と、該テープと、の隙間に充填部材を充填する充填ステップと、
該充填ステップを実施した後に、該被加工物と切削ブレードとを相対的に移動させて該分割予定ラインに沿って該被加工物を切削し、該被加工物を分割してデバイスチップに個片化する切削ステップと、
を備える
ことを特徴とする、被加工物の加工方法。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
該充填ステップを実施する前に、該切削ステップにおいて形成される該デバイスチップの端材である端材チップとなる領域を検出する検出ステップを更に備え、
該充填ステップでは、該検出ステップで検出された該端材チップとなる該領域に対して該充填部材を充填する
ことを特徴とする、請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
加工装置であって、
外周縁に沿って面取り部が形成され、表面側または裏面側に被加工物の外径より大きなテープが貼り付けられた円板状の該被加工物を、該テープを介して保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該被加工物に対して切削加工を施す切削ブレードを有する加工手段と、
該保持テーブルと該加工手段とを相対的に移動させる移動手段と、
を備え、
該被加工物の外周縁に形成された該面取り部と、該テープと、の隙間に充填部材を充填する充填部材供給ユニットを更に備える
ことを特徴とする、加工装置。
【請求項４】
該保持テーブルに保持された該被加工物をデバイスチップに個片化するために該被加工物に設定された複数の分割予定ラインと、該被加工物の外周領域において該デバイスチップの端材である端材チップとなる領域と、を検出する検出ユニットを更に備える、
ことを特徴とする、請求項３に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工方法および加工装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造方法として、半導体ウエーハ等の被加工物を、被加工物上に設定された複数の分割予定ラインに沿って切削してデバイスチップに個片化する方法が知られている。このような方法では、例えば、被加工物にダイシングテープを貼り付けた後、ダイシングテープを介して被加工物をチャックテーブルで保持し、高速回転した切削ブレードの下端をダイシングテープと保持面との間に位置付けた状態でチャックテーブルを加工送りすることにより、被加工物の切断が行われる。
【０００３】
ここで、複数の分割予定ラインが格子状に設定されている場合、被加工物の外周縁近傍には曲線状の一辺を有する略三角形状または略台形状の端材チップが形成される。この端材チップは、デバイスチップと比較して面積が小さい。また、被加工物の外周縁に面取り部が形成されている場合、切削中に被加工物とダイシングテープとの間に切削水が入り込みやすい。このため、切削中にダイシングテープから端材チップが剥離して飛散する所謂チップ飛びが発生し、デバイスチップを損傷する可能性がある。そこで、被加工物の両面をテープで挟んだ状態で切削加工することで、端材チップのチップ飛びを抑制する方法が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－１３０３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の方法では、加工によってデバイスサイズに分割されたテープを剥離する必要があり、工数がかかるという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、端材チップ飛びを抑制してデバイスの破損リスクを低減するとともに、工数を削減することができる被加工物の加工方法および加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、外周縁に沿って面取り部が形成されるとともに、複数の分割予定ラインが設定された円板状の被加工物を、該分割予定ラインに沿って分割してデバイスチップに個片化する被加工物の加工方法であって、該被加工物の表面側または裏面側に該被加工物の外径より大きなテープを貼りつけるテープ貼り付けステップと、該被加工物の外周縁に形成された該面取り部と、該テープと、の隙間に充填部材を充填する充填ステップと、該充填ステップを実施した後に、該被加工物と切削ブレードとを相対的に移動させて該分割予定ラインに沿って該被加工物を切削し、該被加工物を分割してデバイスチップに個片化する切削ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の被加工物の加工方法は、該充填ステップを実施する前に、該切削ステップにおいて形成される該デバイスチップの端材である端材チップとなる領域を検出する検出ステップを更に備え、該充填ステップでは、該検出ステップで検出された該端材チップとなる該領域に対して該充填部材を充填することが好ましい。
【０００９】
また、本発明の加工装置は、外周縁に沿って面取り部が形成され、表面側または裏面側に被加工物の外径より大きなテープが貼り付けられた円板状の該被加工物を、該テープを介して保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物に対して切削加工を施す切削ブレードを有する加工手段と、該保持テーブルと該加工手段とを相対的に移動させる移動手段と、を備え、該被加工物の外周縁に形成された該面取り部と、該テープと、の隙間に充填部材を充填する充填部材供給ユニットを更に備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の加工装置は、該保持テーブルに保持された該被加工物をデバイスチップに個片化するために該被加工物に設定された複数の分割予定ラインと、該被加工物の外周領域において該デバイスチップの端材である端材チップとなる領域と、を検出する検出ユニットを更に備えることが好ましい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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