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公開番号2025121042
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-19
出願番号2024016206
出願日2024-02-06
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250812BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】スピンナテーブルが装着されているか否かを含め、ウェーハの径に対して適正なサイズの搬送パッドとスピンナテーブルの組み合わせが設定されているか否かを簡単且つ短時間に判断すること。
【解決手段】加工装置1の搬送ユニット60は、吸引路63と、該吸引路63の圧力を測定する圧力計65と、搬送パッド62を水平方向に移動させる水平移動機構66と、搬送パッド62を垂直方向に移動させる昇降機構67を備え、制御部70は、スピンナテーブル41の保持面41aの中心と搬送パッド62の吸引面62aの中心とを水平方向に所定距離εだけオフセットさせた状態で、搬送パッド62の吸引面62aをスピンナテーブル41の保持面41aに接触させ、吸引源64で搬送パッド62の吸引面62aを吸引したときに圧力計65によって測定される圧力値に基づいて、スピンナテーブル41と搬送パッド62のサイズによる組み合わせパターンを判定する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、回転軸に着脱可能に装着されたスピンナテーブルの上面の保持面に吸引保持されたウェーハに洗浄水を供給して該ウェーハを洗浄するスピンナ洗浄ユニットと、搬送パッドの下面の吸引面でウェーハを吸引保持して前記チャックテーブルから前記スピンナテーブルに該ウェーハを搬送する搬送ユニットと、制御部を備える加工装置であって、
前記搬送ユニットは、
前記吸引面と吸引源とを接続する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する搬送圧力計と、
前記搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記搬送パッドを垂直方向に移動させる昇降機構と、を備え、
前記スピンナ洗浄ユニットは、
前記保持面と吸引源とを接続する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定するスピンナ圧力計と、を備え、
前記制御部は、
前記保持面の中心と前記吸引面の中心とを水平方向に所定距離だけオフセットさせた状態で、前記吸引面を前記保持面に接触させ、前記吸引源で前記吸引面を吸引したときに前記搬送圧力計によって測定される圧力値、または前記吸引源で前記保持面を吸引したときに前記スピンナ圧力計によって測定される圧力値が、前記スピンナテーブルと前記搬送パッドのサイズによる組み合わせパターンごとに予め設定された所定の圧力バンドに入ったことによって前記組み合わせパターンを判定することを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記搬送ユニットは、前記搬送パッドの吸引面のサイズを認識するサイズ認識部をさらに備え、
前記制御部は、前記スピンナテーブルと前記搬送パッドのサイズによる組み合わせパターンごとに、前記圧力バンドよりも範囲を狭めた検知バンドを設定することを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
前記搬送圧力計によって測定された圧力値、および前記スピンナ圧力計で測定された圧力値が、前記圧力バンドまたは前記検知バンドに入らないとき、前記スピンナテーブルが装着されていないと判断するスピンナテーブル有無判断部を備えていることを特徴とする請求項１または２記載の加工装置。
【請求項４】
ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、回転軸に着脱可能に装着されたスピンナテーブルの上面の保持面に吸引保持されたウェーハに洗浄水を供給して該ウェーハを洗浄するスピンナ洗浄ユニットと、搬送パッドの下面の吸引面でウェーハを吸引保持して前記チャックテーブルから前記スピンナテーブルにウェーハを搬送する搬送ユニットと、制御部を備える加工装置であって、
前記搬送ユニットは、
前記吸引面と吸引源とを接続する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定する搬送圧力計と、
前記搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動機構と、
前記搬送パッドを垂直方向に移動させる昇降機構と、を備え、
前記スピンナ洗浄ユニットは、
前記保持面と吸引源とを接続する吸引路と、
該吸引路の圧力を測定するスピンナ圧力計と、を備え、
前記制御部は、
前記保持面の中心と前記吸引面の中心とを同一軸上に配置させた状態で、前記搬送パッドを所定量だけ下降させ、前記吸引源で前記吸引面を吸引したときに前記搬送圧力計によって測定される圧力値、または前記吸引源で前記保持面を吸引したときに前記スピンナ圧力計によって測定される圧力値が、所定の圧力値に達している場合には、前記スピンナテーブルの取り付けが正常ではないと判断し、前記所定の圧力値に達していない場合には、前記スピンナテーブルの取り付けが正常であると判断する、
ことを特徴とする加工装置。
【請求項５】
前記搬送パッドの所定の下降量は、正常に取り付けられた前記スピンナテーブルと該搬送パッドとの間に所定の隙間が形成される値に設定されることを特徴とする請求項４記載の加工装置。
【請求項６】
前記隙間は、０．１ｍｍ～１．０ｍｍに設定されることを特徴とする請求項５記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工されたウェーハを吸引保持してチャックテーブルからスピンナ洗浄ユニットへと搬送する搬送ユニットを備える加工装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイスの小型化と軽量化のために、ウェーハの裏面が研削装置によって研削されて該ウェーハが所定の厚みまで薄化されている。そして、研削装置によって研削されたウェーハは、搬送ユニットの搬送パッドによって吸引保持されてスピンナ洗浄ユニットへと搬送され、表面に付着した研削屑がスピンナ洗浄装置における洗浄水の噴射によって除去される。
【０００３】
ところで、スピンナ洗浄ユニットにおいては、ウェーハのサイズが変更されたときには、スピンナテーブルをウェーハの径に対応したサイズのものに交換するようにしている。但し、研削後のウェーハの厚みによっては、該ウェーハの外周側をスピンナテーブルによって保持する必要がない場合もある。このため、スピンナテーブルの交換は、必要に応じて作業者が行うようにしている。
【０００４】
しかしながら、スピンナテーブルの交換に際して、ウェーハのサイズに対応した適切なスピンナテーブルが装着されない場合や、新たなスピンナテーブルの装着を忘れてしまうことがあり、このようなことに気づかぬままスピンナ洗浄ユニットを稼働させると、ウェーハの破損を招くなどの問題が発生する。
【０００５】
そこで、特許文献１には、洗浄が終了したウェーハを保持してスピンナテーブルからカセットへと搬送するロボットハンドに設けられたウェーハ検出センサを用いてスピンナテーブルが装着されているか否か、或いは適正なサイズのスピンナテーブルが装着されているか否かを光学的に検知するようにした研削装置が提案されている。具体的には、ロボットハンドの吸着面の高さ位置とスピンナテーブルの保持面の高さ位置とが一致する場合において昇降手段が認識するロボットハンドの高さ位置を高さ記憶手段に記憶しておく。そして、例えば、スピンナテーブルが装着されているか否かをチェックする際には、ロボットハンドに設けられたウェーハ検出センサを、高さ記憶手段に記憶されている高さ位置まで下降させ、該ウェーハ検出センサがスピンナテーブルで反射した光を受光したためにＯＮとなったときには、スピンナテーブルが装着されているものと判断し、ウェーハ検出センサが反射光を受光しないためにＯＦＦとなったときには、スピンナテーブルが装着されていないものと判断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１８－１４０４５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１において提案された研削装置においては、ロボットハンドの吸着面がスピンナテーブルの保持面に接触するまで該ロボットハンドを下降させ、ロボットハンドの接触面とスピンナテーブルの保持面の高さ位置が一致するときのロボットハンドの高さを記憶するようにしているため、スピンナテーブルが装着されているか否かの判断に多くの手間と時間を要するという問題がある。また、ウェーハの径に応じてスピンナテーブルの保持面の高さが異なる場合には、個々のスピンナテーブルごとに前記工程を実施し、ロボットハンドの接触面とスピンナテーブルの保持面の高さ位置が一致するときのロボットハンドの高さをスピンナテーブルごとに記憶する必要がある。
【０００８】
さらに、特許文献１において提案された研削装置においては、ウェーハの径に対して適正なサイズのスピンナテーブルが装着されているか否かの判断を、進退手段によってウェーハ検出センサの径方向位置を調整することによって行っているため、その判断に多くの手間と時間を要するという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、スピンナテーブルが装着されているか否か及び正常に装着されているか否かを含め、ウェーハの径に対して適正なサイズの搬送パッドとスピンナテーブルの組み合わせが設定されているか否かを簡単且つ短時間に判断することができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、回転軸に着脱可能に装着されたスピンナテーブルの上面の保持面に吸引保持されたウェーハに洗浄水を供給して該ウェーハを洗浄するスピンナ洗浄ユニットと、搬送パッドの下面の吸引面でウェーハを吸引保持して前記チャックテーブルから前記スピンナテーブルに該ウェーハを搬送する搬送ユニットと、制御部を備える加工装置であって、前記搬送ユニットは、前記吸引面と吸引源とを接続する吸引路と、該吸引路の圧力を測定する搬送圧力計と、前記搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動機構と、前記搬送パッドを垂直方向に移動させる昇降機構と、を備え、前記スピンナ洗浄ユニットは、前記保持面と吸引源とを接続する吸引路と、該吸引路の圧力を測定するスピンナ圧力計と、を備え、前記制御部は、前記保持面の中心と前記吸引面の中心とを水平方向に所定距離だけオフセットさせた状態で、前記吸引面を前記保持面に接触させ、前記吸引源で前記吸引面を吸引したときに前記搬送圧力計によって測定される圧力値、または前記吸引源で前記保持面を吸引したときに前記スピンナ圧力計によって測定される圧力値が、前記スピンナテーブルと前記搬送パッドのサイズによる組み合わせパターンごとに予め設定された所定の圧力バンドに入ったことによって前記組み合わせパターンを判定することを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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