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公開番号2025126841
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024023269
出願日2024-02-19
発明の名称ドレッシング方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 53/00 20060101AFI20250822BHJP(研削;研磨)
要約【課題】従来よりも切削ブレードにかかる負荷を低減できるブレード側面のドレッシング方法を提供すること。
【解決手段】ドレッシング方法は、ドレッシングツールの一方の外周側面と切削ブレードの第1側面とが接触する位置に位置付ける第1位置付けステップ1002と、切削ブレードとドレッシングツールとを相対的に移動させ切削ブレードの第1側面をドレッシングツールの一方の外周側面に接触させることによってドレッシングする第1ドレッシングステップ1003と、ドレッシングツールの他方の外周側面と切削ブレードの第2側面とが接触する位置に位置付ける第2位置付けステップ1004と、切削ブレードとドレッシングツールとを相対的に移動させ切削ブレードの第2側面をドレッシングツールの他方の外周側面に接触させることによってドレッシングする第2ドレッシングステップ1005と、を少なくとも備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
円形の切刃を有し第１側面および第２側面を有する切削ブレードの該第１側面および該第２側面を矩形状のドレッシングツールによってドレッシングするドレッシング方法であって、
該ドレッシングツールを切削装置のチャックテーブルに保持する保持ステップと、
該ドレッシングツールの一方の外周側面と該切削ブレードの第１側面または第２側面とが接触する位置に位置付ける第１位置付けステップと、
該切削ブレードと該ドレッシングツールとを相対的に移動させ該切削ブレードの第１側面または第２側面を該ドレッシングツールの一方の外周側面に接触させることによって該切削ブレードの第１側面または第２側面をドレッシングする第１ドレッシングステップと、
該ドレッシングツールの他方の外周側面と該切削ブレードの第２側面または第１側面とが接触する位置に位置付ける第２位置付けステップと、
該切削ブレードと該ドレッシングツールとを相対的に移動させ該切削ブレードの第２側面または第１側面を該ドレッシングツールの他方の外周側面に接触させることによって該切削ブレードの第２側面または第１側面をドレッシングする第２ドレッシングステップと、
を少なくとも備えるドレッシング方法。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
円形の切刃を有し第１側面および第２側面を有する切削ブレードの該第１側面および該第２側面を矩形状のドレッシングツールによってドレッシングするドレッシング方法であって、
該ドレッシングツールには、予め、該切削ブレードの厚さよりも幅の広い凹溝が形成されており、
該ドレッシングツールを切削装置のチャックテーブルに保持する保持ステップと、
該凹溝の一方の内壁面と該切削ブレードの第１側面または第２側面とが接触する位置に位置付ける第１位置付けステップと、
該切削ブレードと該ドレッシングツールとを相対的に移動させ該切削ブレードの第１側面または第２側面を該凹溝の一方の内壁面に接触させることによって該切削ブレードの第１側面または第２側面をドレッシングする第１ドレッシングステップと、
該凹溝の他方の内壁面と該切削ブレードの第２側面または第１側面とが接触する位置に位置付ける第２位置付けステップと、
該切削ブレードと該ドレッシングツールとを相対的に移動させ該切削ブレードの第２側面または第１側面を該凹溝の他方の内壁面に接触させることによって該切削ブレードの第２側面または第１側面をドレッシングする第２ドレッシングステップと、
を少なくとも備えるドレッシング方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドレッシング方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが表面に複数形成されたシリコンウェーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。また、ＣＳＰ(Chip Size Package)やＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)等のパッケージデバイスやセラミックコンデンサー等（以下、単に被加工物）も切削装置によって個々のデバイスに分割され、電気機器等に利用される。
【０００３】
上記個々のデバイスに分割する工程においては、切削装置に切削ブレードを装着して切削加工によって個々のデバイスに分割される。上記切削ブレードは、ダイヤモンド砥粒等をニッケルめっきで固めた電鋳ブレード、ダイヤモンド砥粒等をレジンボンド、メタルボンドで固めたレジンブレード、メタルブレードの各種切削ブレードを被加工物の特性に応じて適宜選択して使用される。
【０００４】
ここで、切削装置に切削ブレードを装着した後、実際に加工する前に切削ブレードの真円出しおよび砥粒の突き出し（目立て）を目的として、ドレッシングツールを使用して、切削ブレードをドレッシングツールに切り込むドレッシング工程を実施している（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
通常のドレッシング工程は、厚さ１ｍｍのドレッシングツールに切削ブレードの先端（ブレード先端）を０．５ｍｍ切り込むことによってドレッシングしている。そのため、切削ブレードの側面は、ブレード先端から０．５ｍｍまでの領域が目立てされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０００－０４９１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、近年、被加工物の構造も複雑化しており、ブレード先端から０．５ｍｍ以上の領域についてドレッシング（目立て）が必要になる場合がある。この場合、従来の方法でドレッシング工程を実施するには、厚さが厚いドレッシングツールに切削ブレードを深く切り込む必要があるが、ドレッシングツールに切削ブレードを深く切り込むと、加工条件によっては切削ブレードにかかる負荷が大きくなり、切削ブレードが破損してしまうという問題があった。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、従来よりも切削ブレードにかかる負荷を低減できるブレード側面のドレッシング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のドレッシング方法は、円形の切刃を有し第１側面および第２側面を有する切削ブレードの該第１側面および該第２側面を矩形状のドレッシングツールによってドレッシングするドレッシング方法であって、該ドレッシングツールを切削装置のチャックテーブルに保持する保持ステップと、該ドレッシングツールの一方の外周側面と該切削ブレードの第１側面または第２側面とが接触する位置に位置付ける第１位置付けステップと、該切削ブレードと該ドレッシングツールとを相対的に移動させ該切削ブレードの第１側面または第２側面を該ドレッシングツールの一方の外周側面に接触させることによって該切削ブレードの第１側面または第２側面をドレッシングする第１ドレッシングステップと、該ドレッシングツールの他方の外周側面と該切削ブレードの第２側面または第１側面とが接触する位置に位置付ける第２位置付けステップと、該切削ブレードと該ドレッシングツールとを相対的に移動させ該切削ブレードの第２側面または第１側面を該ドレッシングツールの他方の外周側面に接触させることによって該切削ブレードの第２側面または第１側面をドレッシングする第２ドレッシングステップと、を少なくとも備えるものである。
【００１０】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のドレッシング方法は、円形の切刃を有し第１側面および第２側面を有する切削ブレードの該第１側面および該第２側面を矩形状のドレッシングツールによってドレッシングするドレッシング方法であって、該ドレッシングツールには、予め、該切削ブレードの厚さよりも幅の広い凹溝が形成されており、該ドレッシングツールを切削装置のチャックテーブルに保持する保持ステップと、該凹溝の一方の内壁面と該切削ブレードの第１側面または第２側面とが接触する位置に位置付ける第１位置付けステップと、該切削ブレードと該ドレッシングツールとを相対的に移動させ該切削ブレードの第１側面または第２側面を該凹溝の一方の内壁面に接触させることによって該切削ブレードの第１側面または第２側面をドレッシングする第１ドレッシングステップと、該凹溝の他方の内壁面と該切削ブレードの第２側面または第１側面とが接触する位置に位置付ける第２位置付けステップと、該切削ブレードと該ドレッシングツールとを相対的に移動させ該切削ブレードの第２側面または第１側面を該凹溝の他方の内壁面に接触させることによって該切削ブレードの第２側面または第１側面をドレッシングする第２ドレッシングステップと、を少なくとも備えるものである。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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