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公開番号2025135907
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024033980
出願日2024-03-06
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250911BHJP(研削;研磨)
要約【課題】被加工物の外周の面取り部の一部を除去するためのエッジトリミングと、その後の薄化を行う加工方法に関し、被加工物の加工品質低下を防止するための新規な技術を提案する。
【解決手段】第1面と第2面とを有し外周に面取り部が形成された被加工物の加工方法であって、該被加工物の外周縁に沿って該面取り部を該第1面側から所定深さ除去し、該外周縁に段差部を形成する面取り部除去ステップと、該被加工物の第1面側から所定の仕上げ厚みへと薄化する薄化ステップと、を少なくとも含み、該薄化ステップでは、該段差部の底面の位置を測定する測定ステップを実施し、該薄化ステップにおいて、該被加工物の厚みが該段差部の底面の位置になる前に加工を終了する、被加工物の加工方法とする。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と第２面とを有し外周に面取り部が形成された被加工物の加工方法であって、
該被加工物の外周縁に沿って該面取り部を該第１面側から所定深さ除去し、該外周縁に段差部を形成する面取り部除去ステップと、
該被加工物の第１面側から所定の仕上げ厚みへと薄化する薄化ステップと、
を少なくとも含み、
該薄化ステップでは、該段差部の底面の位置を測定する測定ステップを実施し、
該薄化ステップにおいて、該被加工物の厚みが該段差部の底面の位置になる前に加工を終了する、
被加工物の加工方法。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
該測定ステップでは、
非接触厚み測定器により、該被加工物の第１面側の面の高さ位置と該段差部の底面の高さ位置との差分を測定する、
ことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
非接触厚み測定器は、
該被加工物の第１面側の面の高さ位置と、該段差部の底面の高さ位置と、を同時に測定できる一つのユニットにて構成される、
ことを特徴とする請求項２に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該測定ステップは、
該薄化ステップ中に継続して行なわれる、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の外周の面取り部の一部を除去するためのエッジトリミングの技術に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが表面に複数形成されたシリコンウェーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
近年、デバイスチップの低背化や高集積化に伴い、３次元積層されたウェーハの開発が進んでいる。これは、例えば、複数枚のウェーハをベースウェーハに重ねて貼り合わせてウェーハ同士を貫通電極（ＴＳＶ）で接続する技術である（ＷＯＷ：Ｗａｆｅｒ－ｏｎ－Ｗａｆｅｒとも呼ばれる）。
【０００４】
また、ベースウェーハに酸化膜を介してボンドウェーハ（デバイスを作るウェーハ）を貼り合わせたウェーハ（ＳＯＩ：ＳｉｌｉｃｏｎｏｎＩｎｓｕｌａｔｏｒとも呼ばれる）の開発も進んでいる。
【０００５】
上記ウェーハは、例えば２枚のウェーハを貼り合わせた後、一方のウェーハの裏面を所定の厚みまで公知の研削装置により研削加工されて薄化される。
【０００６】
ここで、一方のウェーハの裏面を研削加工すると、ウェーハの外周の面取り部が所謂ナイフエッジとなり、外周縁が破損して被加工物に飛散して被加工物を損傷してしまう。また、ナイフエッジは、エッジチッピングの原因にもなる。
【０００７】
そこで、貼り合わせる前に、例えば、特許文献１に開示されるように、一方のウェーハの外周の面取り部の一部を切削により除去して段差部を形成するエッジトリミングを行い、エッジトリミングされたウェーハをもう一方のウェーハに貼り合わせる技術が実用に供されている。
【０００８】
しかし、貼り合わせの前のエッジトリミングの際に、切削により生じる切削屑（コンタミ）などの異物が残存することが懸念され、この異物が二枚のウェーハの間に挟まってしまうと、貼り合わせウェーハの品質が著しく低下してしまうことになる。
【０００９】
一方で、例えば、特許文献２のように、ウェーハ同士を貼り合わせした後に、一方のウェーハの外周の面取り部に段差部を形成し、その後、一方のウェーハの裏面を薄化する技術も知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２０１０－２４５１６７号公報
特開２０２２－１６５２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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