TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025164210
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-30
出願番号
2024068028
出願日
2024-04-19
発明の名称
加工装置
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類
B24B
41/06 20120101AFI20251023BHJP(研削;研磨)
要約
【課題】接合ウエーハを構成する2枚のウエーハの中心が僅かにずれている場合であっても、下部ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを容易に一致させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】接合ウエーハを吸引保持し回転可能なチャックテーブル34と、チャックテーブル34に保持された接合ウエーハの上部ウエーハの面取り部に加工を施す加工手段と、チャックテーブル34に載置された接合ウエーハの外周を該チャックテーブル34の中心方向O1に移動してチャックテーブル34の回転中心O1と接合ウエーハの上部ウエーハ又は下部ウエーハの中心とを一致させる中心位置付け手段35と、を含み、中心位置付け手段35は、チャックテーブル34に載置されている下部ウエーハの外周に接触して下部ウエーハの中心と、チャックテーブル34の回転中心O1と、を一致させる第一位置と、上部ウエーハの外周に接触して上部ウエーハの中心とチャックテーブル34の回転中心とを一致させる第二位置とに位置付けられる爪を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
2枚のウエーハを接合した接合ウエーハの面取り部に加工を施す加工装置であって、
接合ウエーハを吸引保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された接合ウエーハの上部ウエーハの面取り部に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに載置された接合ウエーハの外周を該チャックテーブルの中心方向に移動して該チャックテーブルの回転中心と接合ウエーハの上部ウエーハ又は下部ウエーハの中心とを一致させる中心位置付け手段と、を含み、
該中心位置付け手段は、該チャックテーブルに載置されている下部ウエーハの外周に接触して下部ウエーハの中心と、該チャックテーブルの回転中心とを一致させる第一位置と、上部ウエーハの外周に接触して上部ウエーハの中心と該チャックテーブルの回転中心とを一致させる第二位置とに位置付けられる爪を備える加工装置。
続きを表示(約 360 文字)
【請求項2】
該爪は、該チャックテーブルの回転中心に向かって接合ウエーハを挟むように3本配設され、該回転中心に向けて該爪を進退する進退部と、該爪を該第一位置と該第二位置とに選択的に位置付ける選択部を備える請求項1に記載の加工装置。
【請求項3】
該爪は、該チャックテーブルの回転中心に向かって接合ウエーハを挟むように該第一位置に位置付けられる3本の第一の爪と、該チャックテーブルの回転中心に向かって接合ウエーハを挟むように配設され該第二位置に位置付けられる3本の第二の爪と、該第一の爪と該第二の爪とを選択的に該回転中心に向けて進退する進退部と、を備える請求項1に記載の加工装置。
【請求項4】
該第二の爪を該第二位置に対応させる位置調整部を備える請求項3に記載の加工装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、2枚のウエーハを接合した接合ウエーハの面取り部に加工を施す加工装置に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削装置によって研削され所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割されて、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を研削送りする送り手段と、ウエーハの厚みを計測する計測手段と、を含み構成されていて、ウエーハを所望の厚みに加工することができる。
【0004】
ところが、ウエーハの外周には、面取り部が形成されており、ウエーハの表面側をチャックテーブルに保持しウエーハの裏面を研削して薄化すると、面取り部が鋭利なナイフエッジとなり外周からクラックが生じて、デバイスが形成された領域に進展して、デバイスを損傷させると共に、オペレータが怪我をするという問題がある。
【0005】
そこで、ウエーハの裏面を研削する前に、面取り部を除去する技術が、本出願人によって提案されている(特許文献1を参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2016-96295号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで、被加工物が2枚のウエーハを貼り合わせた接合ウエーハである場合、2枚のウエーハの中心が僅かにずれていることがあり、上部ウエーハに対する加工を実施する際に、必要に応じて、チャックテーブルの回転中心とチャックテーブルに保持される上部ウエーハの中心とを一致させる場合と、チャックテーブルの回転中心とチャックテーブルに保持される下部ウエーハの中心とを一致させる場合とがある。そして、チャックテーブルに保持される上部ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを一致させることは、比較的容易に実施できるものの、下部ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを正確に一致させることは困難である、という問題が生じる。
【0008】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、接合ウエーハを構成する2枚のウエーハの中心が僅かにずれている場合であっても、下部ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを容易に一致させることができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、2枚のウエーハを接合した接合ウエーハの面取り部に加工を施す加工装置であって、接合ウエーハを吸引保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された接合ウエーハの上部ウエーハの面取り部に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに載置された接合ウエーハの外周を該チャックテーブルの中心方向に移動して該チャックテーブルの回転中心と接合ウエーハの上部ウエーハ又は下部ウエーハの中心とを一致させる中心位置付け手段と、を含み、該中心位置付け手段は、該チャックテーブルに載置されている下部ウエーハの外周に接触して下部ウエーハの中心と、該チャックテーブルの回転中心とを一致させる第一位置と、上部ウエーハの外周に接触して上部ウエーハの中心と該チャックテーブルの回転中心とを一致させる第二位置とに位置付けられる爪を備える加工装置が提供される。
【0010】
該爪は、該チャックテーブルの回転中心に向かって接合ウエーハを挟むように3本配設され、該回転中心に向けて該爪を進退する進退部と、該爪を該第一位置と該第二位置とに選択的に位置付ける選択部を備えることが好ましい。また、該爪は、該チャックテーブルの回転中心に向かって接合ウエーハを挟むように該第一位置に位置付けられる3本の第一の爪と、該チャックテーブルの回転中心に向かって接合ウエーハを挟むように配設され該第二位置に位置付けられる3本の第二の爪と、該第一の爪と該第二の爪とを選択的に該回転中心に向けて進退する進退部と、を備えるようにしてもよい。該第二の爪を該第二位置に対応させる位置調整部を備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
株式会社ディスコ
焼成炉
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
切削装置
25日前
株式会社ディスコ
研削装置
1か月前
株式会社ディスコ
処理装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
16日前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工方法
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
19日前
株式会社ディスコ
加工装置
24日前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
切削装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
4日前
株式会社ディスコ
加工装置
3日前
株式会社ディスコ
掃除器具
3日前
株式会社ディスコ
掃除器具
3日前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
株式会社ディスコ
処理方法
3日前
株式会社ディスコ
搬送システム
1か月前
株式会社ディスコ
搬送システム
1か月前
株式会社ディスコ
搬送システム
3日前
株式会社ディスコ
搬送システム
1か月前
株式会社ディスコ
搬送システム
3日前
株式会社ディスコ
搬送システム
3日前
株式会社ディスコ
シート固着装置
18日前
株式会社ディスコ
加工室の洗浄方法
27日前
株式会社ディスコ
配線引き抜き治具
1か月前
株式会社ディスコ
保護部材形成装置
1か月前
株式会社ディスコ
液状樹脂供給装置
1か月前
株式会社ディスコ
保護部材形成装置
1か月前
株式会社ディスコ
レーザー加工装置
18日前
株式会社ディスコ
抗折強度測定装置
1か月前
株式会社ディスコ
被加工物の処理装置
1か月前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工装置
1か月前
続きを見る
他の特許を見る