TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025161349
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-24
出願番号
2024064460
出願日
2024-04-12
発明の名称
搬送システム
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類
H01L
21/677 20060101AFI20251017BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】自動搬送装置が走行しても粉塵が飛散することがない搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送システム2においては、自動搬送装置8の走行を妨げないように複数の穴16が走行パネル10に形成され、粉塵が複数の穴16から排出され走行パネル10に粉塵が堆積するのを防止する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
複数の加工装置を含む処理装置の天板に自動搬送装置が走行する走行パネルが配設された搬送システムであって、
該走行パネルには、該自動搬送装置の走行を妨げないように複数の穴が形成され、粉塵が該複数の穴から排出され該走行パネルに粉塵が堆積するのを防止する搬送システム。
続きを表示(約 200 文字)
【請求項2】
複数の加工装置を含む処理装置はクリーンルームに配設され、該クリーンルームの天井から供給され該クリーンルームの床から排出される空気の流れによって該走行パネルに形成された該複数の穴を通して粉塵が排出される請求項1記載の搬送システム。
【請求項3】
該走行パネルの下部にフィルタが配設され該複数の穴から排出された粉塵が該フィルタによって捕獲される請求項2記載の搬送システム。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数の加工装置を含む処理装置の天板に自動搬送装置が走行する走行パネルが配設された搬送システムに関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
IC、LSIなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、切削装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【0003】
また、本出願人は研削装置、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置と複数のウエーハを収容したウエーハ保管装置等を含む処理装置の天板を利用して走行路を配設し、処理装置間を自動搬送装置が走行してウエーハ保管装置から各加工装置にウエーハを搬送したり消耗品を搬送したりする搬送システムを開発した(たとえば特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2020-013892号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
加工装置を含む処理装置はクリーンルームに配設されているが、自動搬送装置が処理装置間を走行すると、走行路に堆積した粉塵が飛散してクリーンルームの精度が低下するという問題がある。
【0006】
本発明の課題は、自動搬送装置が走行しても粉塵が飛散することがない搬送システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明によれば、上記課題を解決する以下の搬送システムが提供される。すなわち、
「複数の加工装置を含む処理装置の天板に自動搬送装置が走行する走行パネルが配設された搬送システムであって、
該走行パネルには、該自動搬送装置の走行を妨げないように複数の穴が形成され、粉塵が該複数の穴から排出され該走行パネルに粉塵が堆積するのを防止する搬送システム」が提供される。
【0008】
好ましくは、複数の加工装置を含む処理装置はクリーンルームに配設され、該クリーンルームの天井から供給され該クリーンルームの床から排出される空気の流れによって該走行パネルに形成された該複数の穴を通して粉塵が排出される。
【0009】
該走行パネルの下部にフィルタが配設され該複数の穴から排出された粉塵が該フィルタによって捕獲されるのが望ましい。
【発明の効果】
【0010】
本発明の搬送システムは、
複数の加工装置を含む処理装置の天板に自動搬送装置が走行する走行パネルが配設された搬送システムであって、
該走行パネルには、該自動搬送装置の走行を妨げないように複数の穴が形成され、粉塵が該複数の穴から排出され該走行パネルに粉塵が堆積するのを防止するので、自動搬送装置が走行しても粉塵が飛散することがない。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
株式会社ディスコ
加工装置
9日前
株式会社ディスコ
シート固着装置
11日前
株式会社ディスコ
レーザー加工装置
11日前
株式会社ディスコ
スピンドルユニット
9日前
株式会社ディスコ
洗浄装置及び洗浄方法
4日前
株式会社ディスコ
シリアル接続システム
9日前
株式会社ディスコ
キャリア板の除去方法
11日前
株式会社ディスコ
加工方法、及び研磨装置
11日前
株式会社ディスコ
フィルターハウジングホルダー
9日前
株式会社ディスコ
カーフチェック方法及び加工装置
11日前
株式会社ディスコ
支持部材及び処理対象物の処理方法
9日前
株式会社ディスコ
切削装置、及び被加工物の切削方法
9日前
株式会社ディスコ
パッケージデバイスチップの製造方法
9日前
株式会社ディスコ
ブレード直径算出方法、及び、加工装置
2日前
株式会社ディスコ
ウェーハ洗浄装置と加工装置及び加工方法
11日前
株式会社ディスコ
ノズル、切削装置及び被加工物の加工方法
10日前
株式会社ディスコ
研削ホイール装着治具及び研削ホイール装着治具の使用方法
2日前
株式会社ディスコ
保護部材形成装置、保護部材形成方法及びウェーハの製造方法
11日前
株式会社ディスコ
レーザ加工装置、被加工物の面取り方法、及びウエーハの製造方法
12日前
株式会社ディスコ
シート固着装置及びシートが固着されている被固着物を製造する方法
11日前
株式会社ディスコ
シート固着装置及びシートが固着されている被固着物を製造する方法
11日前
東ソー株式会社
絶縁電線
25日前
APB株式会社
蓄電セル
23日前
株式会社東芝
端子台
17日前
ローム株式会社
半導体装置
24日前
マクセル株式会社
電源装置
17日前
株式会社ホロン
冷陰極電子源
1か月前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
18日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
10日前
三菱電機株式会社
回路遮断器
4日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
18日前
北道電設株式会社
配電具カバー
23日前
トヨタ自動車株式会社
冷却構造
25日前
トヨタ自動車株式会社
蓄電装置
18日前
トヨタ自動車株式会社
バッテリ
23日前
日新イオン機器株式会社
基板処理装置
20日前
続きを見る
他の特許を見る