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公開番号2025171311
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2024076515
出願日2024-05-09
発明の名称搬送システム
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20251113BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被搬送物を効率よく搬送し得る搬送システムを提供する。
【解決手段】製造装置(切削装置)の上方に設置された第1搬送路と、被搬送物を保持して第1搬送路に沿って走行する第1搬送車と、第1搬送路の上方に設置された第2搬送路と、被搬送物を保持して第2搬送路に沿って走行する第2搬送車とを備えて搬送システムを構成する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
製造装置に被搬送物を搬送する搬送システムであって、
製造装置の上方に設置された第１搬送路と、
被搬送物を保持して該第１搬送路に沿って走行する第１搬送車と、
該第１搬送路の上方に設置された第２搬送路と、
被搬送物を保持して該第２搬送路に沿って走行する第２搬送車と
を備えた搬送システム。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
該第１搬送路と該第２搬送路の間の空間を覆う外装カバーをさらに備えた、請求項１に記載の搬送システム。
【請求項３】
該第１搬送車の被搬送物は該製造装置において取り扱われる被加工物を含み、
該第２搬送車の被搬送物は該製造装置のメンテナンス用品または該製造装置において用いる加工用品の少なくとも一方を含む、請求項１に記載の搬送システム。
【請求項４】
該第１搬送路は、該第１搬送車が上面を走行する搬送面を有する、請求項１に記載の搬送システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造装置に対し被加工物等の被搬送物を搬送する搬送システムに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器等に組み込まれるデバイスチップの製造工程では、半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板に代表される板状の被加工物が様々な加工装置の間で搬送され、次々に加工される。このような製造工程において、生産性、すなわち時間あたり、空間あたりの処理数を高めるためには、各加工装置に適切なタイミングで被加工物を搬送することが重要である。
【０００３】
ここで、例えば複数の加工装置が並行して稼働しているような現場において、複数の加工装置が互いに同じタイミングで被加工物の搬送を要求している場合に、搬送車の渋滞が生じ、一部の加工装置への搬送が遅れてしまう可能性がある。被加工物の搬送が遅れれば、当然、その被加工物の加工を開始することができず、生産効率の低下に繋がる。
このように、デバイスチップの製造工程では、搬送の効率化が大きな課題である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－８３６３６号公報
特開２０２１－８２７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、被搬送物を効率よく搬送し得る搬送システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、製造装置に被搬送物を搬送する搬送システムであって、製造装置の上方に設置された第１搬送路と、被搬送物を保持して該第１搬送路に沿って走行する第１搬送車と、該第１搬送路の上方に設置された第２搬送路と、被搬送物を保持して該第２搬送路に沿って走行する第２搬送車とを備えた搬送システムが提供される。
【０００７】
好ましくは、搬送システムは、該第１搬送路と該第２搬送路の間の空間を覆う外装カバーをさらに備える。
【０００８】
好ましくは、該第１搬送車の被搬送物は該製造装置において取り扱われる被加工物を含み、該第２搬送車の被搬送物は該製造装置のメンテナンス用品または該製造装置において用いる加工用品の少なくとも一方を含む。
【０００９】
好ましくは、該第１搬送路は、該第１搬送車が上面を走行する搬送面を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一側面に係る搬送システムによれば、限られた面積を有効に活用しながら、搬送システムの搬送能力を高めることができる。すなわち、平面視で互いに重なるよう、上下に複数段の搬送路を備えることで、必要な投影面積を大きく増やすことなく、被搬送物を並列に搬送可能な搬送路を設置することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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