特許ウォッチ

公開番号2025161140
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-24
出願番号2024064062
出願日2024-04-11
発明の名称研削装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類B24B 55/06 20060101AFI20251017BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研削ホイールへの研削屑の付着を防いで研削屑によるウェーハの傷つきの問題を発生させることがない研削装置を提供すること。
【解決手段】チャックテーブル10と、研削ホイール25を回転させて研削砥石25Bによってウェーハを研削する研削機構20と、ウェーハWと研削砥石25Bとの接触部に研削水を供給する研削水供給部50と、を備える研削装置1は、研削ホイール25に配置された第1電極61と、チャックテーブル10に非接触で近接配置された第2電極62と、第1電極61と第2電極62とに通電する電源部63を含んで構成されるバイアス印加部60を備え、研削水供給部50からウェーハWと研削砥石25Bとの接触部に供給される研削水によってバイアス印加部60の第1電極61と第2電極62とを電気的に接続してこれらの第1電極61と第2電極62とに通電することを特徴とする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
保持面によって保持したウェーハと共に回転するチャックテーブルと、
基台に研削砥石が環状に配置された研削ホイールを回転させて前記研削砥石によってウェーハを研削する研削機構と、
ウェーハと前記研削砥石との接触部に研削水を供給する研削水供給部と、
を備える研削装置であって、
前記研削ホイールに配置された第１電極と、前記チャックテーブルに非接触で近接配置された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とに通電する電源部を含んで構成されるバイアス印加部を備え、
前記研削水供給部からウェーハと前記研削砥石との接触部に供給される研削水によって前記バイアス印加部の前記第１電極と前記第２電極とを電気的に接続してこれらの第１電極と第２電極とに通電させ研削水に含まれる研削屑を前記第２電極に付着させることを特徴とする研削装置。
続きを表示（約 100 文字）【請求項２】
電極を切り替える電極切換部と、ウェーハの材質を設定する材質設定部と、を備え、
ウェーハの材質によって電極を前記電極切換部によって切り換えることを特徴とする請求項１記載の研削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを研削砥石によって研削する研削装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に用いられるＩＣやＬＳＩなどの半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイスの小型化と軽量化のために、ウェーハの裏面が研削装置によって研削されて該ウェーハが所定の厚みまで薄化されている。すなわち、研削装置においては、円板状の基台に研削砥石を環状に配置した研削ホイールを回転させ、回転する研削砥石を所定の下降速度で下降させながらウェーハを研削しているが、研削砥石とウェーハとの接触部（研削部）に研削水を供給し、この研削水によって接触部を冷却するとともに、ウェーハの研削によって発生した研削屑を研削水によって洗い流して除去するようにしている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
したがって、研削水を供給しながらウェーハを研削する研削装置においては、研削屑を含む研削水がウェーハの回転による遠心力によって噴霧となって加工室内で飛散している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－０３６１６２号公報
特開２０１５－１９９１４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のように、研削屑を含む研削水が噴霧となって加工室内で飛散すると、噴霧に含まれる研削屑が研削ホイールに付着し、付着した研削屑が予期しないときにウェーハ上に落下し、落下した研削屑が研削砥石とウェーハとの接触部に進入してウェーハの表面に深い屑をつけるという問題が発生することがある。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、研削ホイールへの研削屑の付着を防いで研削屑によるウェーハの傷つきの問題を発生させることがない研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明は、保持面によって保持したウェーハと共に回転するチャックテーブルと、基台に研削砥石が環状に配置された研削ホイールを回転させて前記研削砥石によってウェーハを研削する研削機構と、ウェーハと前記研削砥石との接触部に研削水を供給する研削水供給部と、を備える研削装置であって、前記研削ホイールに配置された第１電極と、前記チャックテーブルに非接触で近接配置された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とに通電する電源部を含んで構成されるバイアス印加部を備え、前記研削水供給部からウェーハと前記研削砥石との接触部に供給される研削水によって前記バイアス印加部の前記第１電極と前記第２電極とを電気的に接続してこれらの第１電極と第２電極とに通電させ研削水に含まれる研削屑を前記第２電極に付着させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、バイアス印加部において、研削水供給部からウェーハと研削砥石との接触部に供給される導電性の研削水によって第１電極と第２電極とが電気的に接続され、これらの第１電極と第２電極に電源部から通電されることによってゼータ電位が発生し、ウェーハの研削によって発生する研削屑の研削ホイールへの付着がゼータ電位の作用によって防がれる。つまり、ゼータ電位によって研削屑が研削砥石から離れるため、研削砥石の内周面への研削屑の付着を防ぐことができる。このため、研削砥石の下面とウェーハの上面との接触部（研削部）への研削屑の進入が防がれ、研削屑によってウェーハの上面が傷つけられることがなく、ウェーハを平滑で均一な厚みに研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明に係る研削装置の斜視図である。
本発明に係る研削装置要部（チャックテーブルと研削ホイール部分）の破断側面図である。
図２のＡ部拡大詳細図である。
図２のＢ－Ｂ線拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許