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公開番号2025176928
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-05
出願番号2024083342
出願日2024-05-22
発明の名称加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】輪郭に曲線が形成された小片を損傷することなく被加工物から取り出すことができる加工方法を提供すること。
【解決手段】加工方法は、第1面と第1面の背面の第2面とを含む被加工物から所定の輪郭を有した小片を形成する加工方法であって、被加工物の第1面にテープの糊層を介してテープの基材を配設する第1支持部材配設ステップ101と、第1支持部材配設ステップ101を実施した後、輪郭に沿って被加工物を分割し輪郭で画成される小片と、小片を除く領域の端材とを形成する加工ステップ102と、加工ステップ102を実施した後、テープの小片に対応した領域の糊層と、テープの端材に対応した領域の糊層とのいずれかにレーザビームを照射して糊層を変質させて小片または端材をテープの基材から取り除く除去ステップ104と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と該第１面の背面の第２面とを含む被加工物から所定の輪郭を有した小片を形成する加工方法であって、
被加工物の該第１面に接着層を介して第１支持部材を配設する第１支持部材配設ステップと、
該第１支持部材配設ステップを実施した後、該輪郭に沿って被加工物を分割し該輪郭で画成される該小片と、該小片を除く領域の端材と、を形成する加工ステップと、
該加工ステップを実施した後、該小片に対応した領域の該接着層と、該端材に対応した領域の該接着層と、のいずれかに電磁波を照射して該接着層を変質させて該小片または該端材を該第１支持部材から取り除く除去ステップと、を備えた加工方法。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
該電磁波は、レーザビームである、請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
該加工ステップは、該輪郭に沿って被加工物にレーザビームを照射することを含み、
該除去ステップで、該小片に対応した領域の該接着層と、該端材に対応した領域の該接着層と、のいずれかに照射するレーザビームと該加工ステップで被加工物に照射されるレーザビームと、は同一の発振器で生成される、請求項２に記載の加工方法。
【請求項４】
該加工ステップを実施した後、該除去ステップを実施する前に、被加工物の該第２面に第２支持部材を配設する第２支持部材配設ステップを備え、
該除去ステップでは、該小片または該端材を該第２支持部材に移設する、請求項１に記載の加工方法。
【請求項５】
該除去ステップでは、該小片と該端材とのうち面積が小さい方に対応した領域の該接着層に該電磁波を照射する、請求項１に記載の加工方法。
【請求項６】
該輪郭は、曲線を含む、請求項３に記載の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物から所定の輪郭を有した小片を形成する加工方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスチップは一般に矩形の形状を有し、ウェーハには格子状に分割予定ラインが形成される。このようなウェーハはテープに貼着された状態で分割され、分割後にはテープを拡張し隣接するチップ間に間隔が形成された状態でテープからチップをピックアップするようにすることでピックアップ時にチップが隣接するチップに接触して損傷することを防止している。
【０００３】
一方で、分割予定ラインが格子状ではなく、チップの輪郭に沿ってウェーハからチップを切り出す場合もあり、直線部と曲線をと有したチップの輪郭に沿ってウェーハに対してレーザビームを照射するのに適したレーザ加工装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－０６２２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示されたように直線部と曲線とを有したチップである小片を複数備えたウェーハである被加工物においては、小片の輪郭に沿って切断した後、被加工物から小片を取り出す際に周囲の端材に小片が接触して損傷してしまうおそれもあり、小片の取出しが困難であるという問題が生じる。特に小片のサイズが小さい場合や複雑な形状の小片の場合はその問題が顕著に生じる。
【０００６】
本発明の目的は、輪郭に曲線が形成された小片を損傷することなく被加工物から取り出すことができる加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、第１面と該第１面の背面の第２面とを含む被加工物から所定の輪郭を有した小片を形成する加工方法であって、被加工物の該第１面に接着層を介して第１支持部材を配設する第１支持部材配設ステップと、該第１支持部材配設ステップを実施した後、該輪郭に沿って被加工物を分割し該輪郭で画成される該小片と、該小片を除く領域の端材と、を形成する加工ステップと、該加工ステップを実施した後、該小片に対応した領域の該接着層と、該端材に対応した領域の該接着層と、のいずれかに電磁波を照射して該接着層を変質させて該小片または該端材を該第１支持部材から取り除く除去ステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
前記加工方法において、該電磁波は、レーザビームでもよい。
【０００９】
前記加工方法において、該加工ステップは、該輪郭に沿って被加工物にレーザビームを照射することを含み、該除去ステップで、該小片に対応した領域の該接着層と、該端材に対応した領域の該接着層と、のいずれかに照射するレーザビームと該加工ステップで被加工物に照射されるレーザビームと、は同一の発振器で生成されてもよい。
【００１０】
前記加工方法において、該加工ステップを実施した後、該除去ステップを実施する前に、被加工物の該第２面に第２支持部材を配設する第２支持部材配設ステップを備え、該除去ステップでは、該小片または該端材を該第２支持部材に移設してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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