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公開番号2025163985
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-30
出願番号2024067677
出願日2024-04-18
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20251023BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】エッジトリミングを施す際に、被覆層の部分的な剥がれを低減する。
【解決手段】外周部に面取り部を有する基板と、基板の外周部を含む一面に設けられた被覆層と、を有する被加工物の加工方法であって、第1切削ブレードの切り刃の下端を被加工物の外周部において被覆層の厚さに対応する深さ位置又はこれよりも深い位置に切り込み、被加工物の外周部に環状の第1段差部を形成する第1切削工程と、第2切削ブレードの切り刃のうち保持面の平面視において保持面の回転軸に近い方の一面を第1段差部の内周縁に位置付け又は内周縁よりも外側に位置付け、被加工物の外周部に環状の第2段差部を形成する第2切削工程と、を備え、第2切削工程では、第1段差部の底面から第2切削ブレードの切り刃の下端までの第2深さを、被加工物の表面から第1段差部の底面までの第1深さよりも大きくする被加工物の加工方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
外周部に面取り部を有する基板と、該基板の外周部を含む一面に設けられた被覆層と、を有し、該被覆層が表面に露出している被加工物の加工方法であって、
所定の回転軸の周りで回転可能であるチャックテーブルの保持面で、該被加工物の厚さ方向において該表面とは反対側に位置する該被加工物の裏面を保持する保持工程と、
該保持工程の後、長手方向が該保持面に沿って配置された第１スピンドルの先端部に装着された第１切削ブレードの切り刃の下端を該被加工物の外周部において該被覆層の厚さに対応する深さ位置又は該被覆層の厚さに対応する深さ位置よりも深い位置に切り込むと共に、該チャックテーブルを該所定の回転軸の周りに回転させることによって、該被加工物の外周部に環状の第１段差部を形成する第１切削工程と、
該第１切削工程の後、長手方向が該保持面に沿って配置された第２スピンドルの先端部に装着された第２切削ブレードの切り刃のうち該保持面の平面視において該所定の回転軸に近い方の一面を該第１段差部の内周縁に位置付け又は該被加工物の径方向において該内周縁よりも外側に位置付け、該チャックテーブルを該所定の回転軸の周りに回転させることによって該被加工物の外周部に環状の第２段差部を形成する第２切削工程と、
を備え、
該第２切削工程では、該第１段差部の底面から該第２切削ブレードの切り刃の下端までの第２深さを、該被加工物の該表面から該第１段差部の底面までの第１深さよりも大きくすることを特徴とする被加工物の加工方法。
続きを表示（約 510 文字）【請求項２】
該第１切削工程において該第１切削ブレードが該被加工物を切削することにより除去される第１切削体積は、該第２切削工程において該第２切削ブレードが該被加工物を切削することにより除去される第２切削体積よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
該第２切削工程では、該第１段差部の該底面のうち該径方向の内側に位置する内側環状領域を切削せずに残し、該第１段差部の該底面のうち該内側環状領域よりも該径方向の外側に位置する外側環状領域を切削することを特徴とする請求項１又は２に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該第１切削ブレードと、該第２切削ブレードとは、同一であり、該第１スピンドルと、該第２スピンドルとは、同一であることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項５】
該第２切削工程の後、該被加工物の厚さが該表面から該第２段差部の底面までの厚さ以下になるまで該被加工物の該裏面を研削により除去することで該被加工物を薄化する研削工程を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外周部に面取り部を有する基板と、基板の外周部を含む基板の一面に設けられた被覆層と、を有し、被覆層が表面に露出している被加工物の加工方法に関し、特に、被加工物の表面における面取り部を除去するエッジトリミングに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
円盤状のシリコン単結晶基板を有する半導体ウェーハ（即ち、被加工物）は、通常、その表面及び裏面の各外周部に、面取り部（ベベル部とも称される）が形成されている。それゆえ、被加工物の裏面を研削して、例えば、当初の厚さの半分以下にまで被加工物を薄化すると、被加工物の外周部には、所謂ナイフエッジ（シャープエッジとも称される）が形成される。
【０００３】
被加工物において薄化後にナイフエッジが形成されることを防ぐために、裏面の研削に先立ち、表面の外周部における面取り部を円環状の切削ブレードで切削することにより除去する、所謂エッジトリミングを施す手法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、被加工物の表面には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイスが設けられていることがあり、この場合、デバイスの保護又は電気的絶縁のために、面取り部を含む表面の全体には、酸化膜等の被覆層が設けられる。
【０００５】
表面に被覆層を有する被加工物に対してエッジトリミングを施すと、エッジトリミングに伴い、被覆層の外周部が部分的に剥がれるという問題がある。特に、切削に主として寄与する切削ブレードの外周側面ではなく切削ブレードの略平坦な一面と、被覆層と、が接触することにより、被覆層の外周部には部分的な剥がれ（即ち、欠け）が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０００－１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、被覆層が表面に露出している被加工物の表面に対してエッジトリミングを施す際に、被覆層の部分的な剥がれを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、外周部に面取り部を有する基板と、該基板の外周部を含む一面に設けられた被覆層と、を有し、該被覆層が表面に露出している被加工物の加工方法であって、所定の回転軸の周りで回転可能であるチャックテーブルの保持面で、該被加工物の厚さ方向において該表面とは反対側に位置する該被加工物の裏面を保持する保持工程と、該保持工程の後、長手方向が該保持面に沿って配置された第１スピンドルの先端部に装着された第１切削ブレードの切り刃の下端を該被加工物の外周部において該被覆層の厚さに対応する深さ位置又は該被覆層の厚さに対応する深さ位置よりも深い位置に切り込むと共に、該チャックテーブルを該所定の回転軸の周りに回転させることによって、該被加工物の外周部に環状の第１段差部を形成する第１切削工程と、該第１切削工程の後、長手方向が該保持面に沿って配置された第２スピンドルの先端部に装着された第２切削ブレードの切り刃のうち該保持面の平面視において該所定の回転軸に近い方の一面を該第１段差部の内周縁に位置付け又は該被加工物の径方向において該内周縁よりも外側に位置付け、該チャックテーブルを該所定の回転軸の周りに回転させることによって該被加工物の外周部に環状の第２段差部を形成する第２切削工程と、を備え、該第２切削工程では、第１段差部の底面から該第２切削ブレードの該切り刃の下端までの第２深さを、該被加工物の該表面から該第１段差部の該底面までの第１深さよりも大きくする被加工物の加工方法が提供される。
【０００９】
好ましくは、該第１切削工程において該第１切削ブレードが該被加工物を切削することにより除去される第１切削体積は、該第２切削工程において該第２切削ブレードが該被加工物を切削することにより除去される第２切削体積よりも小さい。
【００１０】
また、好ましくは、該第２切削工程では、該第１段差部の該底面のうち該径方向の内側に位置する内側環状領域を切削せずに残し、該第１段差部の該底面のうち該内側環状領域よりも該径方向の外側に位置する外側環状領域を切削する。
（【００１１】以降は省略されています）

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