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公開番号2025160621
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-23
出願番号2024063272
出願日2024-04-10
発明の名称ウェーハの分割方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251016BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェーハのマスクの除去に要する時間を短くすること。
【解決手段】本発明は、ストリート(14)によって区画された領域にデバイス(15)を形成したウェーハ(10)にプラズマ化したエッチングガス(EG)を照射し、ストリートに沿ってウェーハを分割する分割方法の発明である。デバイスに液状樹脂(34)を塗布し乾燥させ、ストリートを露出させつつデバイスの表面をマスクするマスク(17)を形成した後、ウェーハにプラズマ化したエッチングガスを照射してストリートに沿って分割溝(18)を形成する。その後、酸素を含有するプラズマ(P)の連続照射とパルス照射とによってマスクの表面の変質部分(D)を除去した後、ウェーハからマスクの全部を除去する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ストリートによって区画された領域にデバイスを形成したウェーハにプラズマ化したエッチングガスを照射し、該ストリートに沿って該ウェーハを分割するウェーハの分割方法であって、
支持部材を該ストリートが形成された面の反対面に貼着して該ウェーハを支持する支持工程と、
該デバイスに液状樹脂を塗布し乾燥させ、該デバイスの表面をマスクし該ストリートを露出させるマスク形成工程と、
該マスク形成工程後、該ウェーハの該マスク側からプラズマ化したエッチングガスを照射し該ストリートに沿って分割溝を形成する分割工程と、
該分割工程後、酸素を含有するプラズマを該マスクに連続照射とパルス照射とによって該マスクの表面を除去する第１除去工程と、
該第１除去工程後、該ウェーハから該マスクの全部を除去する第２除去工程と、を備える、ウェーハの分割方法。
続きを表示（約 130 文字）【請求項２】
該第１除去工程は、該連続照射時間に対して該パルス照射時間を大きくする、請求項１記載のウェーハの分割方法。
【請求項３】
該第２除去工程は、洗浄液を供給して除去する、請求項１または請求項２記載のウェーハの分割方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの分割方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１及び２は、プラズマを用いてウェーハを分割する分割方法を開示している。かかる分割方法では、ウェーハの表面に水溶性樹脂で保護膜を形成した後、保護膜にレーザ光線を照射しストリートに沿って保護膜を除去している。該保護膜の除去によって、デバイスを保護するマスクが形成され、マスクが形成されたウェーハを処理室に入れてプラズマエッチングすることでウェーハを分割している。
【０００３】
マスクには水溶性樹脂を使用し、分割後にマスクに洗浄水をかけてマスクを溶かすことでウェーハからマスクを除去している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１０３３３０号公報
特開２０１８－０４１９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記分割方法におけるプラズマエッチングでは、プラズマの照射によってマスクが変質されるので、マスクに洗浄水をかけてもマスクが溶けにくくなる。これは、プラズマの照射にてストリートに沿うマスクの縁部分やマスクの表面が反応によって変質することが原因として挙げられる。よって、ウェーハからマスクを除去するため、スクラブスポンジで擦る工程が行われ、洗浄時間が長くなって生産性を低下させる、という問題がある。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、マスクの除去に要する時間を短くすることができるウェーハの分割方法を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様のウェーハの分割方法は、ストリートによって区画された領域にデバイスを形成したウェーハにプラズマ化したエッチングガスを照射し、該ストリートに沿って該ウェーハを分割するウェーハの分割方法であって、支持部材を該ストリートが形成された面の反対面に貼着して該ウェーハを支持する支持工程と、該デバイスに液状樹脂を塗布し乾燥させ、該デバイスの表面をマスクし該ストリートを露出させるマスク形成工程と、該マスク形成工程後、該ウェーハの該マスク側からプラズマ化したエッチングガスを照射し該ストリートに沿って分割溝を形成する分割工程と、該分割工程後、酸素を含有するプラズマを該マスクに連続照射とパルス照射とによって該マスクの表面を除去する第１除去工程と、該第１除去工程後、該ウェーハから該マスクの全部を除去する第２除去工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１除去工程にて、酸素を含有するプラズマを照射することでマスクの表面を除去するので、分割工程のプラズマの照射にてマスクの表面が変質しても、マスクの表面を含む全部を短時間で容易に除去することができる。また、酸素を含有するプラズマをパルス照射するので、マスクの熱変質を抑制でき、第２除去工程によるマスク除去を確実にでき、生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態における支持工程の説明図である。
図２Ａ及び図２Ｂは、実施の形態におけるマスク形成工程の説明図である。
実施の形態のエッチング装置の全体模式図である。
実施の形態における分割工程の説明図である。
実施の形態における第１除去工程の説明図である。
実施の形態における第２除去工程の説明図である。
変形例における第１除去工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態のウェーハの分割方法について説明する。本実施の形態におけるウェーハの分割方法は、支持工程、マスク形成工程、分割工程、第１除去工程、第２除去工程の順に実施される。なお、本実施の形態にて各図に示す工程は、あくまでも一例に過ぎず、この構成に限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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