特許ウォッチ

公開番号2025157859
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-16
出願番号2024060160
出願日2024-04-03
発明の名称搬送システム
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B65G 1/00 20060101AFI20251008BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】経済的な搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送システム2においては、複数の加工装置4b、4c、4dを含む処理装置4の天板6に自動搬送装置8が走行する走行パネル10が配設されている。走行パネル10は、処理装置4と処理装置4との間に配設される第一の走行パネル12と、処理装置4の天板6自体を走行路とする第二の走行パネル14と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の加工装置を含む処理装置の天板に自動搬送装置が走行する走行パネルが配設された搬送システムであって、
該走行パネルは、処理装置と処理装置との間に配設される第一の走行パネルと、処理装置の天板自体を走行路とする第二の走行パネルと、を備える搬送システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の加工装置を含む処理装置の天板に自動搬送装置が走行する走行パネルが配設された搬送システムに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、切削装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
また、本出願人は研削装置、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置と複数のウエーハを収容したウエーハ保管装置等を含む処理装置の天板を利用して走行路を配設し、処理装置間を自動搬送装置が走行してウエーハ保管装置から各加工装置にウエーハを搬送したり消耗品を搬送したりする搬送システムを開発した（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－０１３８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、処理装置の天板を覆うように多数の走行パネルが配設されており不経済であるという問題がある。
【０００６】
本発明の課題は、経済的な搬送システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、上記課題を解決する以下の搬送システムが提供される。すなわち、
「複数の加工装置を含む処理装置の天板に自動搬送装置が走行する走行パネルが配設された搬送システムであって、
該走行パネルは、処理装置と処理装置との間に配設される第一の走行パネルと、処理装置の天板自体を走行路とする第二の走行パネルと、を備える搬送システム」が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の搬送システムは、
複数の加工装置を含む処理装置の天板に自動搬送装置が走行する走行パネルが配設された搬送システムであって、
該走行パネルは、処理装置と処理装置との間に配設される第一の走行パネルと、処理装置の天板自体を走行路とする第二の走行パネルと、を備えるので、従来必要とされていた走行パネルを少なくすることができ経済的である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明に係る搬送システムの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に係る搬送システムの好適実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許