TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025155223
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-14
出願番号
2024058910
出願日
2024-04-01
発明の名称
切削装置
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類
B24B
53/00 20060101AFI20251006BHJP(研削;研磨)
要約
【課題】実質的にドレッシングに掛かる時間を0にすることができる切削装置を提供する。
【解決手段】切削ブレード83を目立てするドレッシング機構20Aを備え、ドレッシング機構20Aは、ドレッシングワイヤーの先端を切削ブレード83の切り刃に接触させるドレッシングワイヤー接触手段87と、ドレッシングワイヤー接触手段87にドレッシングワイヤーを送るドレッシングワイヤー送り手段24と、を備えている。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置であって、
切削ブレードを目立てするドレッシング機構を備え、
該ドレッシング機構は、ドレッシングワイヤーの先端を切削ブレードの切り刃に接触させるドレッシングワイヤー接触手段と、該ドレッシングワイヤー接触手段にドレッシングワイヤーを送るドレッシングワイヤー送り手段と、を備えている切削装置。
続きを表示(約 460 文字)
【請求項2】
該ドレッシングワイヤー送り手段は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒が混錬したドレッシング部材を貯留する貯留部と、該貯留部から該ドレッシングワイヤー接触手段にドレッシング部材を送り込むチューブと、を含み、
該ドレッシングワイヤー接触手段は、送り出されたドレッシング部材を冷却して固化させてドレッシングワイヤーを生成するドレッシングワイヤー生成部を備える請求項1に記載の切削装置。
【請求項3】
該ドレッシングワイヤー送り手段は、熱可塑性樹脂にドレッシング砥粒を混錬してワイヤー状に形成されたドレッシングワイヤーが巻かれたリールと、該リールからドレッシングワイヤーを引き出し該ドレッシングワイヤー接触手段に送るドレッシングワイヤー送り部と、を備える請求項1に記載の切削装置。
【請求項4】
流動性を有するバインダーは、熱可塑性樹脂、ゲル化剤のいずれかを含み、ドレッシング砥粒は、炭化ケイ素、アルミナ、ダイヤモンドのいずれかを含む請求項2に記載の切削装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置に関する。
続きを表示(約 2,000 文字)
【背景技術】
【0002】
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる(例えば特許文献1を参照)。
【0004】
従来の切削装置では、切削ブレードの切削能力が低下した場合、切削ブレードの目立てや、切削ブレードの整形を行うために、切削装置にドレッシングボードを搬入してチャックテーブルに載置して吸引保持し、該ドレッシングボードに切削ブレードの切り刃を切り込ませて切削ブレードの目立てや整形を行うドレッシングを実施し、該ドレッシングが終了した後は、チャックテーブルからドレッシングボードを搬出して、ドレッシングボードを所定の収容場所に収容しており、手間が掛かるという問題がある。
【0005】
また、ドレッシングボードが湾曲している場合は、チャックテーブルに適正に吸引保持することが困難になることから、ドレッシングボードが湾曲しないように品質管理する必要があるという問題がある。
【0006】
さらに、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルとは別に、ドレッシングボードを保持する専用のテーブルを備える切削装置も提案されている(特許文献2を参照)。しかし、前記した従来技術と同様に、ドレッシングボードが湾曲している場合は、該専用のテーブルに保持することが困難であることに加え、使用済みのドレッシングボードを新しいドレッシングボードに交換しなければならず手間が掛かるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2007-203429号公報
特開2015-216324号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切削ブレードの切削能力が低下した場合にドレッシングを実施する切削装置において、ドレッシングを実施する際に、切削装置にドレッシングボードを搬入してチャックテーブルに載置して吸引保持し、ドレッシングを実施した後に、チャックテーブルからドレッシングボードを搬出して、所定の収容場所に収容する手間が掛かるという問題、ドレッシングボードが湾曲している場合にチャックテーブルに保持することが困難であるという問題、使用済みドレッシングボードを新しいドレッシングボードに交換しなければならず手間が掛かるという問題等が解消される切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置であって、切削ブレードを目立てするドレッシング機構を備え、該ドレッシング機構は、ドレッシングワイヤーの先端を切削ブレードの切り刃に接触させるドレッシングワイヤー接触手段と、該ドレッシングワイヤー接触手段にドレッシングワイヤーを送るドレッシングワイヤー送り手段と、を備えている切削装置が提供される。
【0010】
該ドレッシングワイヤー送り手段は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒が混錬したドレッシング部材を貯留する貯留部と、該貯留部から該ドレッシングワイヤー接触手段にドレッシング部材を送り込むチューブと、を含み、該ドレッシングワイヤー接触手段は、送り出されたドレッシング部材を冷却して固化させてドレッシングワイヤーを生成するドレッシングワイヤー生成部を備えることが好ましい。また、該ドレッシングワイヤー送り手段は、熱可塑性樹脂にドレッシング砥粒を混錬してワイヤー状に形成されたドレッシングワイヤーが巻かれたリールと、該リールからドレッシングワイヤーを引き出し該ドレッシングワイヤー接触手段に送るドレッシングワイヤー送り部と、を備えることが好ましい。該流動性を有するバインダーは、熱可塑性樹脂、ゲル化剤のいずれかを含み、ドレッシング砥粒は、炭化ケイ素、アルミナ、ダイヤモンドのいずれかを含むことが好ましい。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
株式会社ディスコ
焼成炉
11日前
株式会社ディスコ
診断方法
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
26日前
株式会社ディスコ
加工装置
今日
株式会社ディスコ
処理装置
11日前
株式会社ディスコ
加工装置
20日前
株式会社ディスコ
研削装置
11日前
株式会社ディスコ
加工装置
20日前
株式会社ディスコ
加工装置
13日前
株式会社ディスコ
切削装置
21日前
株式会社ディスコ
加工装置
21日前
株式会社ディスコ
切削装置
6日前
株式会社ディスコ
加工装置
26日前
株式会社ディスコ
加工方法
28日前
株式会社ディスコ
研削装置
1か月前
株式会社ディスコ
研磨装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
5日前
株式会社ディスコ
加工方法
18日前
株式会社ディスコ
搬送システム
11日前
株式会社ディスコ
搬送システム
1か月前
株式会社ディスコ
搬送システム
19日前
株式会社ディスコ
搬送システム
18日前
株式会社ディスコ
ノズルユニット
1か月前
株式会社ディスコ
保護部材形成装置
20日前
株式会社ディスコ
ブレーキング装置
1か月前
株式会社ディスコ
液状樹脂供給装置
19日前
株式会社ディスコ
保護部材形成装置
18日前
株式会社ディスコ
加工室の洗浄方法
8日前
株式会社ディスコ
抗折強度測定装置
11日前
株式会社ディスコ
配線引き抜き治具
11日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
12日前
株式会社ディスコ
被加工物の処理装置
20日前
株式会社ディスコ
ウェーハの分割方法
12日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
5日前
株式会社ディスコ
加工装置及び支持柱
12日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工装置
18日前
続きを見る
他の特許を見る