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公開番号
2025139327
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-26
出願番号
2024038204
出願日
2024-03-12
発明の名称
切削装置
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類
B24B
53/00 20060101AFI20250918BHJP(研削;研磨)
要約
【課題】切削加工とは別にドレッシングを実施する必要がなくなり、実質的にドレッシングに掛かる時間を0にする。
【解決手段】切削ブレード83をドレッシングするドレッシング機構20は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒が混錬したドレッシング部材30を貯留する貯留部22と、貯留部22からドレッシング部材30を送り出すドレッシング部材送り出し手段23と、ドレッシング部材30を受け入れるチューブ87と、ドレッシング部材30を冷却して半固化させる冷却部89と、チューブ87に形成され切削ブレード83の切り刃を収容するスリットと、を備え、切削ブレード83の切り刃をドレッシングする際は、ドレッシング部材送り出し手段23を作動させて、該ドレッシング手段に対してドレッシング部材30を送り込むと共に、切削手段8に装着された切削ブレード83を回転させる。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置であって、
切削ブレードをドレッシングするドレッシング機構を備え、
該ドレッシング機構は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒が混錬したドレッシング部材を貯留する貯留部と、該貯留部からドレッシング部材を送り出すドレッシング部材送り出し手段と、該ドレッシング部材送り出し手段により送り出されたドレッシング部材でドレッシングを遂行するドレッシング手段と、と含み、
該ドレッシング手段は、ドレッシング部材を受け入れるチューブと、該ドレッシング部材を冷却して半固化させる冷却部と、該チューブに形成され切削ブレードの切り刃を収容するスリットと、を備え、
切削ブレードの切り刃をドレッシングする際は、該ドレッシング部材送り出し手段を作動させて、該ドレッシング手段に対してドレッシング部材を送り込むと共に、該切削手段に装着された切削ブレードを回転させる切削装置。
続きを表示(約 210 文字)
【請求項2】
該ドレッシング機構は、ドレッシング部材を該ドレッシング手段から該貯留部に回収する回収経路を備える請求項1に記載の切削装置。
【請求項3】
該ドレッシング部材は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒を混錬して構成されており、該バインダーは、熱可塑性樹脂、ゲル化剤のいずれかを含み、ドレッシング砥粒は、炭化ケイ素、アルミナ、ダイヤモンドのうちいずれかを含む請求項1に記載の切削装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)
【背景技術】
【0002】
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる(例えば特許文献1を参照)。
【0004】
従来の切削装置では、切削ブレードの切削能力が低下した場合、切削ブレードの目立てや、切削ブレードの整形を行うために、切削装置にドレッシングボードを搬入してチャックテーブルに載置して吸引保持し、該ドレッシングボードに切削ブレードを切り込ませて切削ブレードの目立てや整形を行う、いわゆるドレッシングを実施し、該ドレッシングが終了した後は、該チャックテーブルからドレッシングボードを搬出して、ドレッシングボードを所定の収容箇所に収容しており、手間が掛かるという問題がある。
【0005】
また、ドレッシングボードは、セラミックスを形成する素材にドレッシング砥粒を混錬して焼結することから湾曲する場合があり、該ドレッシングボードが湾曲した場合は、チャックテーブルに適正に吸引保持することが困難になることから、ドレッシングボードが湾曲しないように品質管理する必要があるという問題がある。
【0006】
さらに、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルとは別に、ドレッシングボードを保持する専用のテーブルを備える切削装置も提案されている(特許文献2を参照)。しかし、前記した従来技術と同様に、ドレッシングボードが湾曲している場合は、該専用のテーブルに保持することが困難であることに加え、使用済みドレッシングボードを新しいドレッシングボードに交換しなければならず手間が掛かるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2007-203429号公報
特開2015-216324号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切削ブレードの切削能力が低下した場合にドレッシングを実施する切削装置において、ドレッシングボードが湾曲している場合にチャックテーブルに保持することが困難であることに加え、使用済みドレッシングボードを新しいドレッシングボードに交換しなければならず手間が掛かる、という問題が解消される切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切り刃を外周に配設した切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、を含む切削装置であって、切削ブレードをドレッシングするドレッシング機構を備え、該ドレッシング機構は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒が混錬したドレッシング部材を貯留する貯留部と、該貯留部からドレッシング部材を送り出すドレッシング部材送り出し手段と、該ドレッシング部材送り出し手段により送り出されたドレッシング部材でドレッシングを遂行するドレッシング手段と、と含み、該ドレッシング手段は、ドレッシング部材を受け入れるチューブと、該ドレッシング部材を冷却して半固化させる冷却部と、該チューブに形成され切削ブレードの切り刃を収容するスリットと、を備え、切削ブレードの切り刃をドレッシングする際は、該ドレッシング部材送り出し手段を作動させて、該ドレッシング手段に対してドレッシング部材を送り込むと共に、該切削手段に装着された切削ブレードを回転させる切削装置が提供される。
【0010】
該ドレッシング機構は、ドレッシング部材を該ドレッシング手段から該貯留部に回収する回収経路を備えることが好ましい。また、該ドレッシング部材は、流動性を有するバインダーにドレッシング砥粒を混錬して構成されており、該バインダーは、熱可塑性樹脂、ゲル化剤のいずれかを含み、ドレッシング砥粒は、炭化ケイ素、アルミナ、ダイヤモンドのうちいずれかを含むことが好ましい。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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