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公開番号2025158308
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2024060719
出願日2024-04-04
発明の名称保護層の形成方法及び被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20251009BHJP(研削;研磨)
要約【課題】軟質のフィルムを使用せずに、被加工物の凹凸のある表面を保護するための新規な技術を提案する。
【解決手段】表面に凹凸のある被加工物の該表面に保護層を形成する保護層の形成方法であって、水溶性樹脂で該被加工物の該表面を覆う被覆ステップと、該被加工物の該表面を被覆した該水溶性樹脂の表面に外的刺激で硬化する液状樹脂を供給する樹脂供給ステップと、該被加工物の該表面に供給された該液状樹脂をフィルムを介して平坦な押圧面で押圧し、該液状樹脂を該フィルムと該被加工物の間で押し拡げる押圧ステップと、該押圧ステップで押し拡げられた該液状樹脂を硬化させ、該フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該水溶性樹脂から成る保護層を該被加工物の該表面に形成する硬化ステップと、を備えることを特徴とする保護層の形成方法とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表面に凹凸のある被加工物の該表面に保護層を形成する保護層の形成方法であって、
水溶性樹脂で該被加工物の該表面を覆う被覆ステップと、
該被加工物の該表面を被覆した該水溶性樹脂の表面に外的刺激で硬化する液状樹脂を供給する樹脂供給ステップと、
該被加工物の該表面に供給された該液状樹脂をフィルムを介して平坦な押圧面で押圧し、該液状樹脂を該フィルムと該被加工物の間で押し拡げる押圧ステップと、
該押圧ステップで押し拡げられた該液状樹脂を硬化させ、該フィルムと、硬化した該液状樹脂と、該水溶性樹脂から成る保護層を該被加工物の該表面に形成する硬化ステップと、
を備えることを特徴とする保護層の形成方法。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
該水溶性樹脂は、スピンコートにより該被加工物の該表面を被覆する、
ことを特徴とする請求項１に記載の保護層の形成方法。
【請求項３】
該水溶性樹脂で形成される層の該被加工物の該表面からの厚みは、５μｍ以下である、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の保護層の形成方法。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の保護層の形成方法により形成したワークについて、
該フィルムをチャックテーブルにて保持して該被加工物の裏面を露出させるとともに、該被加工物の裏面を研削する研削ステップと、
該保護層を該被加工物から剥離させる剥離ステップと、
を備える、ことを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項５】
請求項３に記載の保護層の形成方法により形成したワークについて、
該フィルムをチャックテーブルにて保持して該被加工物の裏面を露出させるとともに、該被加工物の裏面を研削する研削ステップと、
該保護層を該被加工物から剥離させる剥離ステップと、
を備える、ことを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項６】
該剥離ステップの後に、
該被加工物の該表面を水洗浄する水洗浄ステップをさらに備える、
ことを特徴とする請求項４に記載の被加工物の加工方法。
【請求項７】
該剥離ステップの後に、
該被加工物の該表面を水洗浄する水洗浄ステップをさらに備える、
ことを特徴とする請求項５に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に凹凸のある被加工物の該表面に保護部材を形成する保護部材形成方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器類に使用されるデバイスチップは、複数のデバイスが並べて配設された基板を被加工物として裏面側から研削して薄化する裏面研削を行い、デバイス毎に該基板を分割することが知られている。
【０００３】
被加工物の裏面研削は、研削装置で実施されるものであり、研削装置では、裏面側を上方に露出させた状態で被加工物の表面側をチャックテーブルで保持し、円環軌道上を移動する研削砥石を該被加工物の裏面側に接触させて被加工物を研削する。
【０００４】
このとき、被加工物の表面側には、デバイスや配線を構成するパターン等が配設されており、これらを保護するために、被加工物の表面には機材層と糊層からなる保護部材が予め貼着される。
【０００５】
また、被加工物である基板の表面側には、デバイスの電気的接触を確立するためバンプが形成される場合があり、基板の表面に高低差のある凹凸が形成されものもある。このように高低差のある凹凸を持つデバイスでは、貼着された保護部材の糊層だけでは表面の凹凸が十分に吸収されず、チャックテーブルに保持される表面が平坦にならないものとなる。
【０００６】
このような場合には、研削装置を用いて研削する際にチャックテーブルで被加工物（基板）が均一に支持されないため、裏面研削後の裏面も平坦にならず、また、割れや欠けの原因となるといった問題があった。
【０００７】
このような問題を解決するため、被加工物（基板）の表面の凹凸を十分吸収できる糊層の厚い保護部材を使用することが考えられるが、この場合、保護部材を基板から剥離する際に凹凸に糊層の残渣が残りやすく、デバイスチップの不良の原因となることが懸念される。
【０００８】
以上に関し、例えば、特許文献１では、被加工物（基板）の表面（デバイス面）を予め軟質の樹脂製フィルムで保護し、その上から外的刺激で硬化する液状樹脂を供給し、さらに、別の保護フィルムを介して押圧して該液状樹脂を基板の凹凸に浸入させ、該液状樹脂を硬化することで保護層を形成するアプリケーションが開示されている。
【０００９】
そして、特許文献１では、被加工物（基板）の表面の凹凸に倣うように軟質のフィルムが基板の表面に密着される。なお、少なくとも基板のデバイス形成領域に密着する領域において、フィルムには糊層が形成されておらず、基板のデバイス形成領域には糊層が接触しないこととしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２０１７－５０５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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