特許ウォッチ

公開番号2025155963
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025033623
出願日2025-03-04
発明の名称研削装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人
主分類B24B 27/06 20060101AFI20251002BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ブレードの調整といったブレードの調整作業効率を向上できる研削装置を提供する。
【解決手段】研削装置は、ウェーハを保持するテーブル11と、スピンドルにより回転されることでウェーハ1を切削する一又は複数のブレード12a,12bと、ブレードを調整する領域を有する3つ以上の調整部17a,17b,18a,18bと、調整部17a,17b,18a,18bとブレード12a,12bとを相対的に移動させる移動部と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハを保持するテーブルと、
スピンドルにより回転されることで前記ウェーハを切削する一又は複数のブレードと、
前記ブレードを調整する領域を有する３つ以上の調整部と、
前記調整部と前記ブレードとを相対的に移動させる移動部と、
を備える研削装置。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記移動部は、
前記テーブル及び前記調整部が設けられ、Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸移動部と、
前記ブレードをＹ軸方向に移動させるＹ軸移動部と、を備える
請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
前記３つ以上の調整部は、
前記Ｙ軸方向に並ぶ第１調整部及び第２調整部と、
前記第１調整部及び前記第２調整部とは前記Ｘ軸方向における異なる位置で前記Ｙ軸方向に並び、前記第１調整部及び前記第２調整部よりも前記Ｙ軸方向の内側に位置する一対の第３調整部及び第４調整部と、を含む
請求項２に記載の研削装置。
【請求項４】
前記３つ以上の調整部は、
前記Ｙ軸方向に一列に並んでいる
請求項２に記載の研削装置。
【請求項５】
前記３つ以上の調整部は、
前記テーブルの中心よりも一側側に配置され、
前記一側側は、前記ウェーハに供給される切削水の供給側に対して反対側である
請求項４に記載の研削装置。
【請求項６】
前記調整部は、前記ブレードをドレッシングするためのドレッシング部であり、
前記ドレッシング部は、第１粗さの領域を備えた第１ドレッシング部と、前記第１粗さより細かい第２粗さの領域を備えた第２ドレッシング部と、を備える
請求項１ないし５のうち何れか１項に記載の研削装置。
【請求項７】
前記３つ以上の調整部は、
全てが前記ブレードをドレッシングするためのドレッシング部であり、
前記ドレッシング部は、全てが同じ粗さ又は全てが異なる粗さである
請求項１ないし５のうち何れか１項に記載の研削装置。
【請求項８】
前記調整部は、前記ブレードをドレッシングするドレッシング部と、前記ブレードをツルーイングするツルーイング部と、を備える
請求項１ないし５のうち何れか１項に記載の研削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブレードを調整する研削装置に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置や電子部品などの各種素子が形成されるウェーハは、ダイシングラインに沿ってダイシングされることにより個々のチップに分割される。
例えば、特許文献１の切削装置では、停止しているドレッサーボードの径方向に切削ブレードを回転させながら移動させてフラットドレスを行うことが記載されている。そして、この切削装置は、ドレッサーボードの一端から他端まで移動させる。これにより、ドレッサーボードには、一端から他端に延びる切削痕領域が形成される。この後、ドレッサーボードは回転されることで、切削ブレードの先端が非切削痕領域と対向させる。そして、次のフラットドレスが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－８２０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このようなブレードの研削では、ドレッシング及びツルーイング等のブレードの加工といったブレードの調整作業の効率向上が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決する研削装置は、ウェーハを保持するテーブルと、スピンドルにより回転されることで前記ウェーハを切削する一又は複数のブレードと、前記ブレードを調整する領域を有する３つ以上の調整部と、前記調整部と前記ブレードとを相対的に移動させる移動部と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ブレードの加工といったブレードの調整作業効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態の研削装置の斜視図である。
図２は、第１実施形態の研削装置におけるツルーイング時の動作を示す平面図である。
図３は、第２実施形態の研削装置の斜視図である。
図４は、第２実施形態の研削装置におけるツルーイング時の動作を示す平面図である。
図５は、第３実施形態の研削装置の斜視図である。
図６は、第４実施形態の研削装置の斜視図である。
図７は、第４実施形態の研削装置におけるツルーイング時の動作を示す平面図である。
図８は、第５実施形態の研削装置の斜視図である。
図９は、第４実施形態及び第５実施形態におけるツルーイング時の開始時点の動作（第１例）を示す正面図である。
図１０は、第４実施形態及び第５実施形態におけるツルーイング時の動作（第１例）を示す平面図である。
図１１は、第４実施形態及び第５実施形態におけるツルーイング時の動作（第１例）を示す断面図である。
図１２は、第４実施形態及び第５実施形態におけるツルーイング時の動作（第１例）を示す断面図である。
図１３は、第４実施形態及び第５実施形態におけるツルーイング時の動作（第２例）を示す断面図である。
図１４は、図１３の拡大断面図である。
図１５は、第４実施形態及び第５実施形態におけるツルーイング時の動作（第２例）を示す斜視図である。
図１６は、第４実施形態及び第５実施形態におけるツルーイング時の動作（第２例）を示す斜視図である。
図１７は、調整部の配置例を示す模式図である。
図１８は、調整部の配置の変形例を示す模式図である。
図１９は、調整部の配置の変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１～図１９を参照して、研削装置及びツルーイング方法の実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図１に示す研削装置１０は、後述する第１実施形態の研削装置に関連する研削装置である。研削装置１０は、ブレード１２ａ，１２ｂとウェーハ１を保持するテーブル１１を相対移動させることで、ウェーハ１を格子状のダイシングラインに沿って切断加工するものである。難削材であるウェーハ１は、例えば炭化ケイ素（ＳｉＣ）で形成された炭化ケイ素ウェーハである。なお、ウェーハ１は、炭化ケイ素で形成されているものに限られない。例えば、シリコン、サファイア、窒化ガリウム（ＧａＮ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ
３
）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）等であってもよい。
【０００９】
このような研削装置１０は、テーブル１１と、第１ブレード１２ａ及び第２ブレード１２ｂと、Ｘ軸移動部としてのＸキャリッジ１３と、第１Ｙ軸移動部１４ａ及び第２Ｙ軸移動部１４ｂと、第１Ｚ軸移動部１５ａ及び第２Ｚ軸移動部１５ｂと、制御部１６と、を備えている。更に、研削装置１０は、第１ドレッシング部１７ａ及び第２ドレッシング部１７ｂと、第１ツルーイング部１８ａ及び第２ツルーイング部１８ｂと、を備えている。第１ドレッシング部１７ａ及び第１ツルーイング部１８ａは、第１ブレード１２ａを調整する調整部である。第２ドレッシング部１７ｂ及び第２ツルーイング部１８ｂは、第２ブレード１２ｂを調整する調整部である。
【００１０】
テーブル１１は、水平面である表面にウェーハ１を保持する。テーブル１１は、ウェーハ１を、ウェーハ１の裏面から吸引することで保持する。
第１ブレード１２ａ及び第２ブレード１２ｂの各々は、テーブル１１に保持されたウェーハ１を切削する。ブレード１２ａ，１２ｂの各々は、リング形状を有する極薄の切削砥石である。ブレード１２ａ，１２ｂの各々は、第１スピンドル１２ｃ及び第２スピンドル１２ｄの各々に着脱自在に装着される。スピンドル１２ｃ，１２ｄの各々は、ハウジングにそれぞれ回転可能に支持されている。そして、スピンドル１２ｃ，１２ｄの各々は、ハウジングにそれぞれ収納されているブレード駆動源に連結されている。ブレード１２ａ，１２ｂの各々は、各ブレード駆動源により発生した回転力により回転駆動する。
（【００１１】以降は省略されています）

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