TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025149151
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-08
出願番号2024049613
出願日2024-03-26
発明の名称加工装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251001BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】対象ワークの拡大を図ることができる加工装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る加工装置は、ブレード本体と、前記ブレード本体の一方の面に接続して把持されることによりハンドリング可能なつかみ部と、を備えるハブレスブレードと、スピンドルに嵌合可能な第1フランジを備えるブレード固定部と、前記第1フランジを前記スピンドルに対して着脱させることにより自動交換可能な交換部と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
ブレード本体と、前記ブレード本体の一方の面に接続して把持されることによりハンドリング可能なつかみ部と、を備えるハブレスブレードと、
スピンドルに嵌合可能な第1フランジを備えるブレード固定部と、
前記第1フランジを前記スピンドルに対して着脱させることにより自動交換可能な交換部と、を備える、加工装置。
続きを表示(約 220 文字)【請求項2】
前記交換部は、回転可能な回転テーブルに設けられている、請求項1に記載の加工装置。
【請求項3】
前記交換部は、ビットと、前記ビットを挿入可能な第1着脱治具と、前記第1着脱治具と結合した第2着脱治具と、を備え、
前記第2着脱治具は、前記第1フランジと結合可能である、請求項1又は2に記載の加工装置。
【請求項4】
前記交換部を制御する制御装置を備える、請求項1又は2に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、加工装置に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
例えば、半導体材料等の基板(以下、ワークということがある)を加工してチップ状に個片化する際に、円形状に形成されたブレードが用いられることがある。ブレードを安定して回転させるための一形態として、ブレードをハブに保持させたハブブレードが知られている。ハブブレードは、例えば、アルミニウム合金からなるハブと、ハブの一方側の面にニッケルめっきにより形成した電鋳ブレード本体とを備えている。ハブブレードは、ハブと電鋳ブレード本体とが一体的に接続されている。
【0003】
電鋳ブレード本体は、突出し量が小さく抑えられることにより、蛇行や倒れ等を小さく抑えることができる。よって、ワークを電鋳ブレード本体で品質良く加工することが可能である。また、ハブブレードのハブを把持して搬送(以下、ハンドリングということがある)することにより、ハブブレードの自動交換が可能である(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開平5-345281号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、ハブブレードの電鋳ブレード本体は、例えばニッケルがボンド材として使用されている。よって、電鋳ブレード本体は、例えば難削材の加工に適用させることが難しい。また、ワークの厚みが大きい場合には、電鋳ブレード本体の突出し量を大きく確保する必要がある。よって、突出し量が小さく抑えられた電鋳ブレード本体を、厚みが大きいワークの加工に適用させることが難しい。このことが、ハブブレードによる適用可能な対象ワークを拡大する妨げになっている。
【0006】
ここで、ワークを加工するブレードとして、ハブが設けられていないハブレスブレードが知られている。ハブレスブレードのブレード本体には、例えば、樹脂材料(レジン)からなるボンド相に砥粒が分散、配置されている。ハブレスブレードは、製法上、多種のブレード材料を選択することが可能である。加えて、ハブレスブレードは、摩耗を促進させることで、例えば難削材の加工にも適している。
しかし、ハブレスブレードには、把持する部位となるハブが設けられていない。よって、ハブレスブレードの交換を自動化することが難しい。このことが、ハブレスブレードによる効率の良い量産が可能な対象ワークを拡大する妨げになっている。
【0007】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、対象ワークの拡大を図ることができる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。
<1>本発明の一態様に係る加工装置は、ブレード本体と、上記ブレード本体の一方の面にして把持されることによりハンドリング可能なつかみ部と、を備えるハブレスブレードと、スピンドルに嵌合可能な第1フランジを備えるブレード固定部と、上記第1フランジを上記スピンドルに対して着脱させることにより自動交換可能な交換部と、を備える。
【0009】
上記<1>に記載の加工装置によれば、ブレード本体と、上記ブレード本体の一方の面に接続して把持されることによりハンドリング可能なつかみ部と、を備えるハブレスブレードでワークを加工することにより、つかみ部をチャックしてハブレスブレードをハンドリングできる。これにより、ハブレスブレードの交換を自動化できる。したがって、適用可能な対象ワークの拡大を図ることができる。
【0010】
ここで、ハブレスブレードの突出し量を管理するためには、摩耗したハブレスブレードの外径に対応させてブレード固定部の外径を変えるためにブレード固定部を交換する必要がある。また、ブレード固定部は、ハブレスブレードの着脱を繰り返すことにより、ハブレスブレードが端面に接触して端面に傷が発生する。この場合、ハブレスブレードが接触する端面を修正することによりある程度の修復が可能である。しかし、修復が難しい傷の場合、ブレード固定部の交換が必要になる。さらに、スピンドルの清掃の際にブレード固定部を着脱する必要がある。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

株式会社東京精密
プローバ
1か月前
株式会社東京精密
加工方法
1か月前
株式会社東京精密
プローバ
29日前
株式会社東京精密
搬送装置
28日前
株式会社東京精密
プローバ
1か月前
株式会社東京精密
加工装置
1か月前
株式会社東京精密
研削装置
28日前
株式会社東京精密
加工装置
1か月前
株式会社東京精密
プローバ
1か月前
株式会社東京精密
研削装置
24日前
株式会社東京精密
加工装置
1か月前
株式会社東京精密
加工装置
1か月前
株式会社東京精密
プローバ
1か月前
株式会社東京精密
加工装置
1か月前
株式会社東京精密
プローバ
1か月前
株式会社東京精密
加工装置
28日前
株式会社東京精密
亀裂測定器
28日前
株式会社東京精密
亀裂測定器
28日前
株式会社東京精密
電池検査装置
1か月前
株式会社東京精密
レーザ加工装置
28日前
株式会社東京精密
半導体製造装置
28日前
株式会社東京精密
ダイシング装置
24日前
株式会社東京精密
テープ貼付装置
28日前
株式会社東京精密
ダイシング装置
28日前
株式会社東京精密
レーザ加工装置
28日前
株式会社東京精密
レーザ加工装置
28日前
株式会社東京精密
ハブレスブレード
1か月前
株式会社東京精密
スラリー供給装置
1か月前
株式会社東京精密
ウェーハの面取り装置
28日前
株式会社東京精密
吸着装置及び研削装置
28日前
株式会社東京精密
収容ボックスシステム
29日前
株式会社東京精密
校正方法及び校正装置
1か月前
株式会社東京精密
ケーブルのガイド方法
28日前
株式会社東京精密
ウェーハの面取り装置
28日前
株式会社東京精密
加工装置及び加工方法
28日前
株式会社東京精密
ウェーハセンシング装置
1か月前
続きを見る