特許ウォッチ

公開番号2025153592
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024056142
出願日2024-03-29
発明の名称半導体製造装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チャックテーブル上におけるウェハの位置ずれや表面状態の不具合を生じされることなく、安定した操業を実施できる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置1は、半導体ウェハWを搬送する搬送機構10と、半導体ウェハWを載置し、吸着保持するチャックテーブル20と、チャックテーブル20に設けられ、チャックテーブル20に載置された半導体ウェハWを仮固定する予吸引機構30と、チャックテーブル20に仮固定された半導体ウェハWの面を押圧する押圧機構40と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体ウェハを搬送する搬送機構と、
前記半導体ウェハを載置し、吸着保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルに設けられ、前記チャックテーブルに載置された前記半導体ウェハを仮固定する予吸引機構と、
前記チャックテーブルに仮固定された前記半導体ウェハの面を押圧する押圧機構と、
を備えることを特徴とする半導体製造装置。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記予吸引機構は、
前記チャックテーブルの吸着面に設けられた少なくとも１以上の凹部と、
前記凹部の内部に設けられ、かつ上面が前記吸着面よりも上方に張り出した吸着パッドと、
を備え、
前記吸着パッドは、前記上面が前記チャックテーブルの内部に押込み可能であり、
前記吸着パッドの前記上面には、載置された前記半導体ウェハを吸引する吸気口が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記予吸引機構の吸気圧に基づき、前記半導体ウェハが前記チャックテーブルに載置されているかどうかを判断する判断部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記予吸引機構は、前記チャックテーブルの中央部に配されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記押圧機構は、
前記半導体ウェハの前記面の外縁部に当接される環状部材であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体製造装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ウェハ」ということがある）を薄膜に形成するために、ウェハを研削することが行われる。さらにこのような研削加工後は、ウェハを複数の半導体チップに分割するダイシング加工が行われる。ダイシング加工では、ウェハは、例えば、マウントフレームを使用してダイシング加工位置に搬送され、そのダイシング加工位置でチャックテーブルの吸着面に吸着保持されてダイシング加工が行われる。
【０００３】
ウェハをチャックテーブルに吸着保持する際、ウェハが平坦であればウェハの全面を吸着でき、十分な保持力を得ることができる。ところが、ウェハに反りが有る場合、ウェハの吸着が不十分となる。例えば、ウェハが下に凸（つまり凹形状）の反りを有する場合、ウェハの中央部分だけ部分的に吸着することとなる。このように、ウェハに反りが有る場合には、十分な保持力を得ることができず、ウェハをチャックテーブル上に吸着することができなくなる問題があった。
【０００４】
このような問題に対し、反りを有するウェハをチャックテーブル上に載置した後、上面側から表面を押圧することで反りを矯正する方法や、反りを矯正して平面状態に保持した上でチャックテーブルまで搬送する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００３－２３４３９２号公報
特開２０１３－０３８３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような従来の方法の場合、ウェハをチャックテーブル上に載置してからウェハ上面を押圧するまでの間、ウェハはチャックテーブル上に吸着保持されない。そのため、この間にチャックテーブル上でウェハがズレ動いてしまう問題があった。
【０００７】
また、従来の方法の場合、反っているウェハ表面の全面を押圧するため、ウェハ表面が不均一に加重され、押圧後のウェハ表面にしわ等が生じてしまう問題があった。
【０００８】
ここで、一般的なダイシング加工機の場合、搬送機構によってチャックテーブルにウェハを搬送するが、搬送機構からチャックテーブルへの受け渡しが完了したかどうか、つまりチャックテーブル上にウェハが載置されたかどうかはチャックテーブルの吸着圧によって判別することが多い。
【０００９】
しかし、上記のような従来の方法の場合、ウェハをチャックテーブル上に載置してからウェハ上面を押圧するまでの間は、チャックテーブルの吸着圧が上昇しないため、ウェハの載置が完了したかどうかを正確に把握することができない場合があった。ウェハの載置状況を正確に把握できないと、安定した操業を維持できない上、製造効率の低下にもつながる問題がある。
【００１０】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、チャックテーブル上におけるウェハの位置ずれや表面状態の不具合を生じされることなく、安定した操業を実施できる半導体製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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