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公開番号2025154474
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024057499
出願日2024-03-29
発明の名称ダイシング装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 49/12 20060101AFI20251002BHJP(研削;研磨)
要約【課題】簡単で高精度に変位センサの中心位置を顕微鏡の中心位置に合わせることが可能なダイシング装置を提供する。
【解決手段】制御部は、第1溝部と第2溝部の交差部における溝中心のX方向およびY方向の座標をそれぞれ顕微鏡による顕微鏡基準として記憶し、変位センサがX方向に相対移動して測定光が第2溝部を横切ったときの溝の第1中点の座標を変位センサにおけるX方向の第1測定基準とし、変位センサがY方向に相対移動して測定光が第1溝部を横切ったときの溝の第2中点の座標を変位センサにおけるY方向の第2測定基準とし、第1測定基準とX方向の顕微鏡基準との差をX方向に関する変位センサの測定位置における補正値とし、第2測定基準とY方向の顕微鏡基準との差をY方向に関する記変位センサの測定位置における補正値とする。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ワークを保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルに対してＸＹ方向に移動可能であり、前記ワークを観察可能な顕微鏡と、
前記チャックテーブルに対して前記ＸＹ方向に移動可能であり、前記ワークの法線方向の位置を測定する変位センサと、
前記チャックテーブルに設けられ、互いに交差する第１溝部および第２溝部を有する指標部と、
前記顕微鏡と前記変位センサの移動を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記第１溝部と前記第２溝部の交差部における溝中心のＸ方向およびＹ方向の座標をそれぞれ前記顕微鏡による顕微鏡基準として記憶し、前記変位センサが前記Ｘ方向に相対移動して測定光が前記第２溝部を横切ったときの溝の第１中点の座標を前記変位センサにおける前記Ｘ方向の第１測定基準とし、
前記変位センサが前記Ｙ方向に相対移動して前記測定光が前記第１溝部を横切ったときの溝の第２中点の座標を前記変位センサにおける前記Ｙ方向の第２測定基準とし、
前記第１測定基準と前記Ｘ方向の前記顕微鏡基準との差を前記Ｘ方向に関する前記変位センサの測定位置における補正値とし、
前記第２測定基準と前記Ｙ方向の前記顕微鏡基準との差を前記Ｙ方向に関する前記変位センサの測定位置における補正値とする、ダイシング装置。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記制御部は、
前記溝中心を前記顕微鏡基準として記憶した状態で、前記第１中点の測定位置とは前記交差部を挟んで前記Ｙ方向の逆側の位置で前記変位センサが前記Ｘ方向に相対移動して前記第２溝部を横切ったときの溝の第３中点の座標に関する情報と前記第１中点の座標に関する情報とを用いて、前記変位センサにおける前記Ｘ方向の前記第１測定基準を設定し、
前記第２中点の測定位置とは前記交差部を挟んで前記Ｘ方向の逆側の位置で前記変位センサが前記Ｙ方向に相対移動して前記第１溝部を横切ったときの溝の第４中点の座標に関する情報と前記第２中点の座標に関する情報とを用いて、前記変位センサにおける前記Ｙ方向の前記第２測定基準を設定する、
請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記第１中点を測定する際に前記変位センサが前記Ｘ方向に相対移動する方向と、前記第３中点を測定する際に前記変位センサが前記Ｘ方向に相対移動する方向は互いに逆方向であり、
前記第２中点を測定する際に前記変位センサが前記Ｙ方向に相対移動する方向と、前記第４中点を測定する際に前記変位センサが前記Ｙ方向に相対移動する方向は互いに逆方向である、
請求項２に記載のダイシング装置。
【請求項４】
前記顕微鏡が搭載され前記Ｙ方向に移動可能な第１駆動部と、
前記変位センサが搭載され前記第１駆動部とは独立して前記Ｙ方向に移動可能な第２駆動部と、
を備え、
前記第１駆動部および前記第２駆動部は、それぞれ前記チャックテーブルに保持された前記ワークを切削するブレードと、前記ブレードを前記Ｙ方向と平行な回転軸周りに回転させるスピンドルと、を含む切削部を有する、
請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシング装置。
【請求項５】
前記指標部は前記ワークの表面に設けられ、
前記第１溝部および前記第２溝部は、前記切削部によって前記ワークに形成された切り溝である、
請求項４に記載のダイシング装置。
【請求項６】
前記チャックテーブルを前記法線方向に延びる軸回りに回転させる回転テーブルを有する、
請求項５に記載のダイシング装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング装置に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置においては、スピンドルによって高速に回転されるブレードと、ワークを吸着保持するチャックテーブルと、チャックテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θ駆動部とを備えている。このダイシング装置では、顕微鏡で対象物を観察した結果に基づいてＸ方向、Ｙ方向およびθ方向にアライメントし、各駆動部によりブレードとワークとを相対的に移動させながら、ブレードによってワークを切り込むことによりダイシング加工（切削加工）する。
【０００３】
ダイシング装置において表面位置基準で切り込み深さを定義する場合、ウェーハの厚さばらつきの影響を排除するためにウェーハ表面を検出する機能がある。特許文献１には、空気の圧力変化に応じてウェーハ表面を検出するエアマイクロを用いる構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１２５５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、エアマイクロでは直径３ｍｍ程度のエリアの平均高さが測定されるため、ウェーハ表面に凹凸がある場合に正しい高さを測定することができなかった。また、測定時にウェーハ表面に対して４０μｍ程度の距離まで測定ノズルを接近させる必要があるため、ウェーハ表面にバンプが形成されている場合、バンプと干渉してしまい測定ができないという問題があった。
【０００６】
そこで、直径が数十μｍ程度の測定光をワークに照射し、反射光を受光することによって対象物までの距離を測定する変位センサが開発されている。変位センサは、照射領域が狭く、ワークとセンサヘッドとの距離が１０ｍｍ程度まで広がるため、エアマイクロを用いた場合の問題は解消される。
【０００７】
一方、エアマイクロは、顕微鏡と別の駆動部で駆動される。エアマイクロは、測定範囲が広いため顕微鏡との位置合わせが不要であったが、変位センサはピンポイントで対象物を測定する。そのため、簡単で高精度に変位センサの中心位置を顕微鏡の中心位置に合わせる方策が求められていた。
【０００８】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、簡単で高精度に変位センサの中心位置を顕微鏡の中心位置に合わせることが可能なダイシング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は下記の態様を有する。
ワークを保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに対してＸＹ方向に移動可能であり、前記ワークを観察可能な顕微鏡と、前記チャックテーブルに対して前記ＸＹ方向に移動可能であり、前記ワークの法線方向の位置を測定する変位センサと、前記チャックテーブルに設けられ、互いに交差する第１溝部および第２溝部を有する指標部と、前記顕微鏡と前記変位センサの移動を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記第１溝部と前記第２溝部の交差部における溝中心の前記Ｘ方向および前記Ｙ方向の座標をそれぞれ前記顕微鏡による顕微鏡基準として記憶し、前記変位センサが前記Ｘ方向に相対移動して前記測定光が前記第２溝部を横切ったときの溝の第１中点の座標を前記変位センサにおける前記Ｘ方向の第１測定基準とし、前記変位センサが前記Ｙ方向に相対移動して前記測定光が前記第１溝部を横切ったときの溝の第２中点の座標を前記変位センサにおける前記Ｙ方向の第２測定基準とし、前記第１測定基準と前記Ｘ方向の前記顕微鏡基準との差を前記Ｘ方向に関する前記変位センサの測定位置における補正値とし、前記第２測定基準と前記Ｙ方向の前記顕微鏡基準との差を前記Ｙ方向に関する前記変位センサの測定位置における補正値とする、ダイシング装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、簡単で高精度に変位センサの中心位置を顕微鏡の中心位置に合わせることが可能なダイシング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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