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公開番号2025152567
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024054513
出願日2024-03-28
発明の名称レーザ加工方法及びレーザ加工装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被加工物をレーザアブレーション加工する際のスループットを向上させることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、加工テーブルに設置した被加工物に塗布された保護膜を測定して保護膜保護膜に関するデータを取得する保護膜検出工程と、被加工物の位置を決める位置決め工程と、被加工物の加工ラインをレーザ加工する加工工程と、を含む、レーザ加工方法であって、位置決め工程は、被加工物の位置の検出の少なくとも一部の検出に保護膜検出工程で取得した前記保護膜に関するデータを用いる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
加工テーブルに設置した被加工物に塗布された保護膜を測定して前記保護膜に関するデータを取得する保護膜検出工程と、
前記被加工物の位置を決める位置決め工程と、
前記被加工物の加工ラインをレーザ加工する加工工程と、を含む、レーザ加工方法であって、
前記位置決め工程は、前記被加工物の位置の検出の少なくとも一部の検出に前記保護膜検出工程で取得した前記保護膜に関するデータを用いる、レーザ加工方法。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記位置決め工程は、外形測定工程と、ラフアライメント工程と、ファインアライメント工程と、を含み、前記外形測定工程、前記ラフアライメント工程、及び前記ファインアライメント工程のうちの少なくともいずれかで前記保護膜に関するデータを用いる、請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記保護膜に関するデータは、前記保護膜の、２次元画像データ、１次元画像データ、強度データ、及びスペクトルデータの少なくともいずれかを含む、請求項１又は２に記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記保護膜検出工程で取得された前記保護膜に関するデータのうちの少なくとも一部のデータを、前記被加工物の位置の検出の少なくとも一部の検出に用いる、請求項1又は２に記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
加工テーブルに設置した被加工物に塗布された保護膜を測定して前記保護膜に関するデータを取得する保護膜検出部と、
前記被加工物の位置を決める位置決め部と、
前記被加工物の加工ラインをレーザ加工する加工部と、を備える、レーザ加工装置であって、
前記位置決め部は、前記被加工物の位置の検出の少なくとも一部の検出に前記保護膜検出部で取得した前記保護膜に関するデータを用いる、レーザ加工装置。
【請求項６】
前記位置決め部は、アライメント顕微鏡を備える、請求項５に記載のレーザ加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、デバイス層が形成されたウェーハをレーザアブレーション加工により切削するレーザ加工方法が知られている。このレーザ加工方法によれば、ウェーハをレーザアブレーション加工する際に、溶融したデブリが発生し、デバイス層に固着するおそれがある。この対策として、ウェーハをレーザアブレーション加工する前に、ウェーハの表面に保護膜を形成する。レーザアブレーション加工後に保護膜を洗い流すことにより保護膜とともにデブリを除去できる。よって、デバイス層にデブリが固着することを防止できる。
【０００３】
ここで、保護膜は、例えば塗布テーブルにウェーハを設置した状態において、スピンコート等によりウェーハの表面に塗布される。保護膜には、塗布不良や塗布残しの箇所が発生する場合や膜厚異常が生じる場合がある。この場合、塗布不良や塗布残しは、その箇所においてデブリがデバイス層に直接固着してウェーハの不良につながる。また、膜厚が厚すぎる場合、レーザ光の透過が保護膜により阻害されて加工不良につながる。膜厚が薄すぎる場合、塗布不良や塗布残しと同様に、その箇所においてデブリがデバイス層に直接固着してウェーハの不良につながる。よって、ウェーハをレーザアブレーション加工する際の歩留まりを向上させるために、ウェーハの加工前に、保護膜に塗布不良や塗布残し、及び膜厚異常がないことを検査することが重要である。
【０００４】
すなわち、塗布テーブルに設置したウェーハに保護膜を塗布した後、保護膜を観察し、塗布状況を検査する。検査した結果、保護膜に塗布不良や塗布残し、及び膜厚異常がない場合、ウェーハを塗布テーブルから搬送して加工テーブルに設置する。
アライメント顕微鏡を用いて、加工テーブルに設置したウェーハを低倍率で観察し、ラフアライメントを実施することにより、ウェーハを大まかに位置決めする。ラフアライメントを実施した後、アライメント顕微鏡を用いて高倍率でウェーハを観察し、ファインアライメントを実施することにより、ウェーハを精密に位置決めする。ファインアライメントを実施した後、ウェーハの加工ラインをレーザアブレーション加工により切削する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１７８４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来のレーザ加工方法は、ウェーハを塗布テーブルに設置した状態において保護膜を検査し、検査した後に、ウェーハを搬送して加工テーブルに設置し、設置したウェーハのラフアライメント及びファインアライメントを実施する。すなわち、従来のレーザ加工方法では、保護膜の検査とウェーハのアライメントを個別の検査工程として実施していた。このため、ウェーハ（すなわち、被加工物）のレーザアブレーション加工に時間がかかり、スループットの観点から改良の余地が残されていた。
【０００７】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、被加工物をレーザアブレーション加工する際のスループットを向上させることができる、レーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。
＜１＞本発明の一態様に係るレーザ加工方法は、加工テーブルに設置した被加工物に塗布された保護膜を測定して上記保護膜に関するデータを取得する保護膜検出工程と、上記被加工物の位置を決める位置決め工程と、上記被加工物の加工ラインをレーザ加工する加工工程と、を含む、レーザ加工方法であって、上記位置決め工程は、上記被加工物の位置の検出の少なくとも一部の検出に上記保護膜検出工程で取得した上記保護膜に関するデータを用いる。
＜２＞上記<１>に記載のレーザ加工方法において、上記位置決め工程は、外形測定工程と、ラフアライメント工程と、ファインアライメント工程と、を含み、上記外形測定工程、上記ラフアライメント工程、及び上記ファインアライメント工程のうちの少なくともいずれかで上記保護膜に関するデータを用いてもよい。
＜３＞上記＜１＞又は＜２＞に記載のレーザ加工方法において、前記保護膜に関するデータは、前記保護膜の、２次元画像データ、１次元画像データ、強度データ、及びスペクトルデータの少なくともいずれかを含んでもよい。
＜４＞上記＜１＞～＜３＞のいずれかに記載のレーザ加工方法において、前記保護膜検出工程で取得された前記保護膜に関するデータのうちの少なくとも一部のデータを、前記外形測定工程、前記ラフアライメント工程、及び前記ファインアライメント工程のうちの少なくともいずれかに用いてもよい。
【０００９】
＜５＞本発明の一態様に係るレーザ加工装置は、加工テーブルに設置した被加工物に塗布された保護膜を測定して上記保護膜に関するデータを取得する保護膜検出部と、上記被加工物の位置を決める位置決め部と、上記被加工物の加工ラインをレーザ加工する加工部と、を備える、レーザ加工装置であって、上記位置決め部は、上記被加工物の位置の検出の少なくとも一部の検出に上記保護膜検出部で取得した上記保護膜に関するデータを用いる。
＜６＞上記＜５＞に記載のレーザ加工装置において、上記位置決め部は、アライメント顕微鏡を備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、被加工物をレーザアブレーション加工する際のスループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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