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公開番号2025165150
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-04
出願番号2024069081
出願日2024-04-22
発明の名称半導体モジュール
出願人富士電機株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20251027BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】リードフレームからなる端子を接合するはんだの流出を防ぐ。
【解決手段】導電パターン7bとリードフレームからなる端子9が導電性の板11aを介して接合された半導体装置1において、導電性の板11aと端子9がはんだ10dで接合され、導電性の板11a上に端子9の接合領域を包囲してはんだダム11bを形成する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
導電パターンとリードフレームが導電性の板を介して接合された半導体装置において、
前記導電性の板とリードフレームがはんだで接合され、
前記導電性の板上に前記リードフレームの接合領域を包囲してはんだダムを形成したことを特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
前記はんだダムの前記導電性の板からの高さがはんだ接合厚さ以上である
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記導電パターンに半導体素子が接合されている
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記導電パターンと前記導電性の板がはんだで接合されている
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記はんだダムが前記導電性の板と一体に形成されている
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールに関する。
続きを表示（約 890 文字）【０００２】
半導体モジュールは、リードフレーム上にはんだ接合面域を包囲した樹脂やワイヤからなるはんだダムを形成し、その内部に内部配線用のリードフレームをはんだ接合する（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
半導体装置は、回路板上に半導体素子を接合する領域の側面にワイヤや金属部材を設けてはんだ流れを防止する（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。
【０００４】
またはんだ接合面域を包囲したワイヤや金属部材ではんだ流れを防止し、また半導体装置は、半導体チップにコの字形の上部電極を搭載、接合し、上部電極の上面に接続端子がはまり込む溝部を形成し、接続端子をはんだ接合する（例えば特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－３６３２１６号公報
特開２０１８－２０７００２号公報
特開２０２１－０４４４５２号公報
特開２０１７－１１７８１３号公報
特開平４－２５３３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、リードフレームからなる端子を接合する、はんだの流出を防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の一つの態様においては、導電パターンとリードフレームが導電性の板を介して接合された半導体装置において、前記導電性の板と前記リードフレームがはんだで接合され、前記導電性の板上に前記リードフレームの接合領域を包囲してはんだダムを形成する。
【０００８】
前記はんだダムの前記導電性の板からの高さがはんだ接合厚さ以上であるとよい。
【０００９】
前記導電パターンには半導体素子が接合されているとよい。
【００１０】
前記導電パターンと前記導電性の板ははんだで接合されているとよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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