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公開番号2025153077
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024055359
出願日2024-03-29
発明の名称エキスパンドリング及び半導体チップの製造方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】エキスパンド後のチップレイアウトの崩れを抑制する。
【解決手段】本発明の一態様に係るエキスパンドリングは、環状部材に周縁が固定され、ウェーハが貼り付けられたシート材に張力を加えて前記シート材を引き伸ばすエキスパンドリングであって、前記環状部材の内径より小径の外径であるリング本体と、前記リング本体の外周上縁より外側下方に向って延設され、先端部の外径が前記環状部材の内径より大径であるリップ部と、を備え、前記リップ部は、周方向において、径方向の長さが異なる部分を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
環状部材に周縁が固定され、ウェーハが貼り付けられたシート材に張力を加えて前記シート材を引き伸ばすエキスパンドリングであって、
前記環状部材の内径より小径の外径であるリング本体と、
前記リング本体の外周上縁より外側下方に向って延設され、先端部の外径が前記環状部材の内径より大径であるリップ部と、を備え、
前記リップ部は、周方向において、径方向の長さが異なる部分を有する、エキスパンドリング。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記径方向の長さが異なる部分は、チップレイアウトに応じて配されている、請求項１に記載のエキスパンドリング。
【請求項３】
前記径方向の長さが異なる部分は、前記シート材の伸びの異方性に応じて配されている、請求項１又は２に記載のエキスパンドリング。
【請求項４】
前記リップ部は、前記リップ部の軸方向から見て楕円状である、請求項１に記載のエキスパンドリング。
【請求項５】
前記リップ部は、周方向に等間隔で張り出し部を有する、請求項１に記載のエキスパンドリング。
【請求項６】
前記リップ部は、前記リップ部の軸方向から見て、９０度ごとに張り出し部を有する、請求項５に記載のエキスパンドリング。
【請求項７】
前記リップ部は、前記リング本体よりも軟質材料により形成され、前記リング本体の外周面に着脱自在に装着可能である、請求項１又は２に記載のエキスパンドリング。
【請求項８】
周方向の位置調整部を備える、請求項１又は２に記載のエキスパンドリング。
【請求項９】
シート材に張り付けられたウェーハをレーザダイシングするレーザダイシング工程と、
エキスパンドリングを用いて、前記レーザダイシング工程後の前記シート材に張力を加えて前記シート材を引き伸ばすエキスパンド工程と、を含み、
前記エキスパンドリングは、
環状部材の内径より小径の外径であるリング本体と、
前記リング本体の外周上縁より外側下方に向って延設され、先端部の外径が前記環状部材の内径より大径であるリップ部と、を備え、
前記リップ部は、周方向において、径方向の長さが異なる部分を有する、半導体チップの製造方法。
【請求項１０】
前記エキスパンド工程によって前記ウェーハが個片化したチップを検査するプロービング工程を含む、請求項９に記載の半導体チップの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エキスパンドリング及び半導体チップの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップ（以下、チップと言う。）の製造にあたり、例えば、レーザ照射等によりその内部に分割予定ラインが予め加工された半導体ウェーハ（以下、ウェーハと言う。）は、分割予定ラインに沿って個々のチップに分割（個片化とも言う。）される。
【０００３】
個片化されるウェーハは、ダイシングテープに貼付されており、ダイシングテープの外周部がフレームに固定されている。ダイシングテープに貼付されているウェーハは、例えばレーザダイシングされることがある。レーザダイシングでは、ウェーハの内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、ウェーハ内部に多光子吸収現象による改質領域を形成させる。レーザダイシング後、エキスパンドリングでダイシングテープを拡張することで、改質領域を起点としてウェーハを個々のチップに分割する。
【０００４】
エキスパンドリングに関する技術としては、例えば、特許文献１に記載された、リング本体と、リング本体外上縁より外側下方に向かって延設された張り出し片と、により構成されたエキスパンドリングが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－１４２１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来、ダイシングの前工程または後工程で、チップの電気特性を検査するプロービングが行われる。
【０００７】
レーザダイシングを行うと、熱影響によってウェーハに降伏が生じやすくなる。そのため、レーザダイシング後のウェーハをプローブ装置でプロービングを行う場合、ウェーハの搬送時にチップ同士接触してクラック等が生じ、チップに不良が生じやすくなる。本発明者らは、この不良を防止するために、レーザダイシング後に、エキスパンドリングを用いてダイシングテープを拡張してウェーハをチップに個片化し、ダイシングテープが拡張された状態で、プロービングを行うことに想到した。
【０００８】
しかしながら、ダイシングシートの伸び易さに異方性がある場合がある。また、ダイシングテープの位置ごとに伸び量も異なる。そのため、拡張後のダイシングシート上の個片化した各チップは、それぞれ等間隔には配されず、伸び量に応じた位置に配されることになる。更に、各チップは配置によっては元の状態から回転した状態で配されることがある。すなわち、エキスパンド後にチップレイアウトが崩れてしまう。そのため、従来のエキスパンドリングを用いた個片化後に、プロービングを行う場合、チップごとにアライメントをする必要があった。このように、特許文献１に記載の技術には、未だ改善の余地があった。また、プロービング装置で同時に複数のチップを検査するマルチプロービングの場合、各チップに対応した位置に検査針が設定されたプローブカードを用いる。したがって、エキスパンド後の各チップ位置の制御は重要になる。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、エキスパンド後のチップレイアウトの崩れを抑制することが可能なエキスパンドリング及び半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、エキスパンドリングのリップ部の長さを周方向で異ならせることで、位置に応じてダイシングシートの拡張率を変化させることに想到し、本発明をするに至った。
（【００１１】以降は省略されています）

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