TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025154642
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024057757
出願日2024-03-29
発明の名称テープ貼付装置
出願人株式会社東京精密
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワークへのテープ材の貼付工程を短縮する。
【解決手段】テープ貼付装置10では、テープ材18がワークに貼付されて、テープ材18のダイシングテープ18Aがテープ材18のダイアタッチフィルム18BによってワークWに貼着される。ここで、温風装置38がテープ材18を加温する。このため、ダイアタッチフィルム18Bの加温速度を高くできて、ダイアタッチフィルム18Bを加温する時間を短くでき、ワークへのテープ材の貼付工程を短縮できる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
ダイシングテープに接着層が一体に設けられるテープ材をワークに貼付して前記ワークに前記接着層によって前記ダイシングテープが貼着される貼付機構と、
前記テープ材を加温する加温機構と、
を備えるテープ貼付装置。
続きを表示(約 380 文字)【請求項2】
前記加温機構が温風を前記テープ材に送風して前記テープ材を加温する請求項1記載のテープ貼付装置。
【請求項3】
前記貼付機構に設けられ、前記貼付機構が前記ワークに前記テープ材を貼付する前に前記テープ材の前記接着層側の剥離材を剥離すると共に、前記加温機構が前記テープ材を加温する剥離部材を備える請求項1記載のテープ貼付装置。
【請求項4】
前記貼付機構に設けられ、前記テープ材を前記ワークに押圧して前記テープ材が前記ワークに貼付されると共に、前記加温機構が前記テープ材を加温する押圧部材を備える請求項1記載のテープ貼付装置。
【請求項5】
前記貼付機構が前記ワークに前記テープ材を貼付する際に前記ワークを保持すると共に、前記テープ材を冷却する保持体を備える請求項1記載のテープ貼付装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ワークにテープ材を貼付するテープ貼付装置に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)【背景技術】
【0002】
下記特許文献1に記載のウエハ固定装置では、ダイシングテープに粘着剤層が一体に設けられており、ウエハがウエハテーブルに保持される状態で、ウエハにダイシングテープが粘着剤層によって貼着される。
【0003】
ここで、このウエハ固定装置では、ウエハテーブルがヒータによって加熱されて、ウエハを介して粘着剤層が加温されることで、粘着剤層が軟化されて、ウエハへのダイシングテープの粘着剤層による貼着力が高くされる。しかしながら、ウエハテーブルを加熱した場合、ダイシングテープが加温されるまで時間を要する上に、ダイシングテープが貼付されたウエハはウエハテーブルが適温になるまで次の処理を行うことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2001-308033号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、上記事実を考慮し、ワークへのテープ材の貼付工程を短縮できるテープ貼付装置を得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第1態様のテープ貼付装置は、ダイシングテープに接着層が一体に設けられるテープ材をワークに貼付して前記ワークに前記接着層によって前記ダイシングテープが貼着される貼付機構と、前記テープ材を加温する加温機構と、を備える。
【0007】
本発明の第2態様のテープ貼付装置は、本発明の第1態様のテープ貼付装置において、前記加温機構が温風を前記テープ材に送風して前記テープ材を加温する。
【0008】
本発明の第3態様のテープ貼付装置は、本発明の第1態様又は第2態様のテープ貼付装置において、前記貼付機構に設けられ、前記貼付機構が前記ワークに前記テープ材を貼付する前に前記テープ材の前記接着層側の剥離材を剥離すると共に、前記加温機構が前記テープ材を加温する剥離部材を備える。
【0009】
本発明の第4態様のテープ貼付装置は、本発明の第1態様~第3態様の何れか1つのテープ貼付装置において、前記貼付機構に設けられ、前記テープ材を前記ワークに押圧して前記テープ材が前記ワークに貼付されると共に、前記加温機構が前記テープ材を加温する押圧部材を備える。
【0010】
本発明の第5態様のテープ貼付装置は、本発明の第1態様~第4態様の何れか1つのテープ貼付装置において、前記貼付機構が前記ワークに前記テープ材を貼付する際に前記ワークを保持すると共に、前記テープ材を冷却する保持体を備える。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

株式会社東京精密
搬送装置
22日前
株式会社東京精密
研削装置
18日前
株式会社東京精密
研削装置
22日前
株式会社東京精密
テープ貼付装置
22日前
株式会社東京精密
レーザ加工装置
22日前
株式会社東京精密
レーザ加工装置
22日前
株式会社東京精密
ダイシング装置
22日前
株式会社東京精密
ダイシング装置
18日前
株式会社東京精密
吸着装置及び研削装置
22日前
株式会社東京精密
ケーブルのガイド方法
22日前
株式会社東京精密
レーザー加工装置の光軸補正方法
22日前
株式会社東京精密
ダイシング装置及びドレッシング方法
22日前
株式会社東京精密
ダイシング装置及びドレスボードの交換方法
22日前
株式会社東京精密
ウェーハの搬送アーム及びウェーハの搬送システム
18日前
株式会社東京精密
ダイシング装置およびダイシング装置のトリミング方法
22日前
株式会社東京精密
ダイシング装置およびダイシング装置のトリミング方法
22日前
株式会社東京精密
CMP装置
8日前
株式会社東京精密
加工品質測定装置
18日前
株式会社東京精密
加工システム及び方法
18日前
株式会社東京精密
プローバ制御装置及びプローバ制御方法
10日前
株式会社東京精密
ウェハ加工システム及びウェハ加工方法
2日前
株式会社KELK
半導体ウエハの温度制御装置及び半導体ウエハの温度制御方法
18日前
APB株式会社
蓄電セル
8日前
東ソー株式会社
絶縁電線
10日前
個人
フレキシブル電気化学素子
22日前
マクセル株式会社
電源装置
2日前
株式会社東芝
端子台
2日前
株式会社ユーシン
操作装置
22日前
日新イオン機器株式会社
イオン源
18日前
ローム株式会社
半導体装置
9日前
株式会社GSユアサ
蓄電設備
22日前
オムロン株式会社
電磁継電器
23日前
太陽誘電株式会社
コイル部品
22日前
株式会社GSユアサ
蓄電設備
22日前
株式会社ホロン
冷陰極電子源
16日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
3日前
続きを見る