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公開番号2025156405
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025126786,2024094796
出願日2025-07-30,2020-02-18
発明の名称加工システム及び方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人
主分類B24B 7/00 20060101AFI20251002BHJP(研削;研磨)
要約【課題】加工システムの加工効率を損なうことなく、加工の適否を判定可能な加工システム及び方法を提供する。
【解決手段】加工システム1は、ワークWを回転可能に吸着保持するチャックテーブル3と、チャックテーブル3を回転軸2a周りに回転移動させるインデックステーブル2と、精研削ステージST3から研磨ステージST4に向かって回転しながら通過するワークWの膜厚を非接触で測定する測定装置7cと、研磨ステージST4からプラットフォームステージST1に向かって回転しながら通過するワークWの膜厚を非接触で測定する測定装置7dと、測定装置7c、7dの測定結果に基づいて研磨前後のワークWの予想形状をそれぞれ演算し、研磨前後のワークWの予想形状の差分から得られる予想研磨量と予め記憶されたワークWの目標研磨量とに基づいて加工の適否を判定する制御装置8と、を備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ワークを回転可能に吸着保持するチャックと、
各ステージにおいて処理が行われる各処理位置に所定軌道で前記チャックを移動させるインデックステーブルと、
前記軌道上の前記処理位置のうち所定の処理位置と前記所定の処理位置の次の処理位置との間において、前記所定の処理位置から前記次の処理位置に向かって前記軌道上を回転しながら通過する前記ワークの膜厚を非接触でそれぞれ測定する複数の測定装置と、
前記各測定装置の各測定結果のうち２つの測定結果に基づいて２つの前記ワークの予想形状をそれぞれ演算し、２つの前記ワークの予想形状の差分から得られる予想加工量と予め記憶された前記ワークの目標加工量とに基づいて加工の適否を判定する制御装置と、
を備えていることを特徴とする加工システム。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記加工が適切でないと前記制御装置が判定した場合、前記軌道上で前記チャックを戻し、前記ワークを再び加工することを特徴とする請求項１記載の加工システム。
【請求項３】
ワークを回転可能に吸着保持するチャックと、各ステージにおいて処理が行われる各処理位置に所定軌道で前記チャックを移動させるインデックステーブルと、前記軌道上の前記処理位置のうち所定の処理位置と前記所定の処理位置の次の処理位置との間にそれぞれ設けられた複数の測定装置と、制御装置とを備えている加工システムに適用される加工方法であって、
前記複数の測定装置が、前記軌道上の前記所定の処理位置と次の処理位置との間において、前記所定の処理位置から前記次の処理位置に向かって回転しながら通過する前記ワークの膜厚を非接触でそれぞれ測定し、
前記制御装置が、前記各測定装置の測定による各測定結果のうち２つの測定結果に基づいて２つの前記ワークの予想形状をそれぞれ演算し、
前記制御装置が、２つの前記ワークの予想形状の差分から得られる予想加工量と予め記憶された前記ワークの目標加工量とに基づいて加工の適否を判定する、ことを特徴とする加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを薄く加工する加工システム及び方法に関するものである。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ワーク」という）を薄く平坦に研削するものとして、回転する研削砥石の研削面をワークに押し当て、ワークの研削を行う研削装置が知られている。
【０００３】
特許文献１には、粗研削加工及び精研削加工の順にワークを加工し、保護テープ及びワーク裏面の洗浄を行った後に、静電容量センサによってワークの厚みを測定する装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－１１７６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ワークの加工効率が向上するにしたがって、ワーク洗浄後のワーク厚み測定に要する時間がスループットに悪影響を及ぼすという問題があった。また、ワークがチャックテーブルから移送された後に厚み測定を行うため、ワーク厚が目標厚みより厚い場合であっても、ワークの再加工を行うことはできなかった。
【０００６】
そこで、ワークの加工効率を損なうことなく短時間で加工の適否を判定するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る加工システムは、ワークを回転可能に吸着保持するチャックと、各ステージにおいて処理が行われる各処理位置に所定軌道で前記チャックを移動させるインデックステーブルと、前記軌道上の前記処理位置のうち所定の処理位置と前記所定の処理位置の次の処理位置との間において、前記所定の処理位置から前記次の処理位置に向かって前記軌道上を回転しながら通過する前記ワークの膜厚を非接触でそれぞれ測定する複数の測定装置と、前記各測定装置の各測定結果のうち２つの測定結果に基づいて２つの前記ワークの予想形状をそれぞれ演算し、２つの前記ワークの予想形状の差分から得られる予想加工量と予め記憶された前記ワークの目標加工量とに基づいて加工の適否を判定する制御装置と、を備えている。
【０００８】
また、本発明に係る加工システムは、前記加工が適切でないと前記制御装置が判定した場合、前記軌道上で前記チャックを戻し、前記ワークを再び加工することが好ましい。
【０００９】
また、上記目的を達成するために、本発明に係る加工方法は、ワークを回転可能に吸着保持するチャックと、各ステージにおいて処理が行われる各処理位置に所定軌道で前記チャックを移動させるインデックステーブルと、前記軌道上の前記処理位置のうち所定の処理位置と前記所定の処理位置の次の処理位置との間にそれぞれ設けられた複数の測定装置と、制御装置とを備えている加工システムに適用される加工方法であって、前記複数の測定装置が、前記軌道上の前記所定の処理位置と次の処理位置との間において、前記所定の処理位置から前記次の処理位置に向かって回転しながら通過する前記ワークの膜厚を非接触でそれぞれ測定し、前記制御装置が、前記各測定装置の測定による各測定結果のうち２つの測定結果に基づいて２つの前記ワークの予想形状をそれぞれ演算し、前記制御装置が、２つの前記ワークの予想形状の差分から得られる予想加工量と予め記憶された前記ワークの目標加工量とに基づいて加工の適否を判定する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、加工システムの加工効率を損なうことなく、加工の適否を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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