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公開番号2025133337
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024031228
出願日2024-03-01
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250904BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】裏面側からの研削加工による被加工物の反りの発生を抑制する被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】複数の分割予定ラインが設定された板状の被加工物であるウェハ11の加工方法であって、ウェハをチャックテーブルで保持するステップと、チャックテーブルに保持されたウェハに対して透過性を有する波長のレーザ光線の集光点をウェハの厚み方向中央11cよりも第1面11a側に位置付けた状態で、レーザ光線を分割予定ラインに沿って照射して、分割の起点となる第1の改質層17を形成するステップと、ウェハに対して透過性を有する波長のレーザ光線の集光点をウェハの厚み方向中央よりも第2面11b側に位置付けた状態で、照射して、ウェハの反りを抑制する第2の改質層19を形成するステップと、ウェハの厚み方向中央領域にウェハの反りの抑制を維持させるための第3の改質層21を形成するステップと、を備える。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
複数の分割予定ラインが設定された板状の被加工物の加工方法であって、
該被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザ光線の集光点を該被加工物の厚み方向中央よりも第１面側に位置付けた状態で、該レーザ光線を該分割予定ラインに沿って照射して、分割の起点となる第１の改質層を形成する第１の改質層形成ステップと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザ光線の集光点を該被加工物の厚み方向中央よりも第２面側に位置付けた状態で、該レーザ光線を該分割予定ラインに沿って照射して、該被加工物の反りを抑制する第２の改質層を形成する第２の改質層形成ステップと、
該被加工物の厚み方向中央領域に該被加工物の反りの抑制を維持させるための第３の改質層を形成する第３の改質層形成ステップと、
を備える被加工物の加工方法。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
該第１の改質層と該第３の改質層が、互いにずれた位置に形成され、
該第２の改質層が該第３の改質層が、互いにずれた位置に形成される、ことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
第１の改質層形成ステップと第２の改質層形成ステップは１セットとして交互に行われ、第３の改質層形成ステップは、１セットにおける第２の改質層形成ステップの前、又は、後に行われる、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
第３の改質層及びそれによって生じるクラックは、第１の改質層及びそれによって発生するクラックに対し、被加工物の厚み方向においてオーバラップし、
第３の改質層及びそれによって生じるクラックは、第２の改質層及びそれによって発生するクラックに対し、被加工物の厚み方向においてオーバラップする、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の被加工物の加工方法。
【請求項５】
第１乃至第３の改質層形成ステップを終えた後に、
被加工物の第２面側から研削を行って薄化を行う裏面研削ステップ、
を更に備える、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面側から被加工物を研削加工する技術に関し、より詳しくは、研削加工による被加工物の反りの発生を抑制するための技術に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが表面に複数形成されたシリコンウェーハ（以下、被加工物と称する。）は、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、例えば、レーザ加工装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
レーザ加工装置によって被加工物を個々のデバイスに分割する加工方法の１つとして、被加工物の厚さ方向で中央よりも表面側に分割予定ラインに沿ってウェーハに対して透過性を有するレーザ光線を照射し、被加工物の内部に分割の起点となる改質領域をレーザ光線の進行方向に形成することによって改質層を形成し、被加工物に外力を付与することによって個々のデバイスに分割する加工方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、改質層の形成後、被加工物の裏面側を研削加工によって研削し、所定の厚さに仕上げた後、分割されることが知られている（例えば、特許文献２参照。）。特許文献２では、被加工物の厚さ方向で中央よりも表面側に分割予定ラインに沿って改質層が形成されると、表面側が膨張するために、被加工物が反ってしまうという課題を解決する方法を開示している。具体的には、被加工物の表面側に改質層を形成した後、被加工物の裏面側にも改質層を形成する方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－１７９３０２号公報
特開２０１４－０９９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献２に開示される方法においても、裏面側の改質層は、裏面側からの研削加工により除去されてしまうものであり、研削加工後、再び被加工物が反ってしまうという問題が生じる可能性がある。
【０００７】
本発明の目的は、以上の問題に鑑み、裏面側からの研削加工による被加工物の反りの発生を抑制するための新規な技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００９】
本発明の一態様によれば、複数の分割予定ラインが設定された板状の被加工物の加工方法であって、該被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザ光線の集光点を該被加工物の厚み方向中央よりも第１面側に位置付けた状態で、該レーザ光線を該分割予定ラインに沿って照射して、分割の起点となる第１の改質層を形成する第１の改質層形成ステップと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザ光線の集光点を該被加工物の厚み方向中央よりも第２面側に位置付けた状態で、該レーザ光線を該分割予定ラインに沿って照射して、該被加工物の反りを抑制する第２の改質層を形成する第２の改質層形成ステップと、該被加工物の厚み方向中央領域に該被加工物の反りの抑制を維持させるための第３の改質層を形成する第３の改質層形成ステップと、を備える被加工物の加工方法とする。
【００１０】
また、本発明の一態様によれば、該第１の改質層と該第３の改質層が、互いにずれた位置に形成され、該第２の改質層が該第３の改質層が、互いにずれた位置に形成される、こととする。
（【００１１】以降は省略されています）

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