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公開番号2025131517
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2025009847
出願日2025-01-23
発明の名称洗浄液供給システム
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24B 55/06 20060101AFI20250902BHJP(研削;研磨)
要約【課題】オペレータに研磨液及び洗浄液が付着することを抑制しながらも加工室内を洗浄することができる洗浄液供給システムを提供すること。
【解決手段】洗浄液供給システムは、加工装置10と、加工供給ユニットとを備える。加工装置10は、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブル20と、チャックテーブル20に保持された被加工物を加工する研磨ユニット30と、少なくともチャックテーブルと研磨ユニットの研磨ホイール32とを囲繞する加工室90と、加工室90の内部に加工室90の内部を洗浄する洗浄液108を噴射する噴射ノズル96と、を少なくとも備えている。加工液供給ユニットは、加工装置10の近傍に配設され研磨ユニット30に加工液を供給する。加工液供給ユニットには、洗浄液108を貯留する洗浄液貯留槽を備えた洗浄液供給部を有し、所定のタイミングで、洗浄液貯留槽から洗浄液108を噴射ノズル96に供給する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
少なくとも該チャックテーブルと該加工ユニットとを囲繞する加工室と、
該加工室の内部に該加工室の内部を洗浄する洗浄液を噴射する噴射ノズルと、
を少なくとも備えた加工装置と、
該加工装置の近傍に配設され該加工ユニットに加工液を供給する加工液供給ユニットと、
を含み構成される洗浄液供給システムであって、
該加工液供給ユニットには、該洗浄液を貯留する貯留槽を備えた洗浄液供給部を有し、
所定のタイミングで、該貯留槽から該洗浄液を該噴射ノズルに供給する、
洗浄液供給システム。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
を少なくとも備えた加工装置と、
該加工装置の近傍に配設され該加工ユニットに加工液を供給する加工液供給ユニットと、
を含み構成される洗浄液供給システムであって、
該加工液供給ユニットには、洗浄液を貯留する貯留槽を備えた洗浄液供給部を有し、
所定のタイミングで、該貯留槽から該チャックテーブルに該洗浄液を供給する、
洗浄液供給システム。
【請求項３】
被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該被加工物を洗浄する洗浄ノズルを備えた洗浄機構と、
を少なくとも備えた加工装置と、
該加工装置の近傍に配設され該加工ユニットに加工液を供給する加工液供給ユニットと、
を含み構成される洗浄液供給システムであって、
該加工液供給ユニットには、洗浄液を貯留する貯留槽を備えた洗浄液供給部を有し、
所定のタイミングで、該貯留槽から該洗浄機構の該洗浄ノズルに該洗浄液を供給する、
洗浄液供給システム。
【請求項４】
被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該被加工物の被研磨面と反対側の面を洗浄する洗浄部材と、
を少なくとも備えた加工装置と、
該加工装置の近傍に配設され該加工ユニットに加工液を供給する加工液供給ユニットと、
を含み構成される洗浄液供給システムであって、
該加工液供給ユニットには、洗浄液を貯留する貯留槽を備えた洗浄液供給部を有し、
所定のタイミングで、該貯留槽から該洗浄部材に該洗浄液を供給する、
洗浄液供給システム。
【請求項５】
被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、
スピンドルの先端に固定され該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工工具を備えた加工ユニットと、
該加工工具の状態を修正する修正部材と、
を少なくとも備えた加工装置と、
該加工装置の近傍に配設され該加工ユニットに加工液を供給する加工液供給ユニットと、
を含み構成される洗浄液供給システムであって、
該加工液供給ユニットには、洗浄液を貯留する貯留槽を備えた洗浄液供給部を有し、
所定のタイミングで、該貯留槽から該修正部材に該洗浄液を供給する、
洗浄液供給システム。
【請求項６】
該洗浄液供給部には、該洗浄液を所定の濃度の洗浄液に希釈する希釈槽を更に備える、
請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の洗浄液供給システム。
【請求項７】
該洗浄液供給部には、固体の洗浄剤を収容する収容部を更に備え、
該収容部から該固体の洗浄剤を該貯留槽又は希釈槽に供給し、該貯留槽又は希釈槽に流体を供給して洗浄液を製造する、
請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の洗浄液供給システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄液供給システムに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ（Integrated Circuit)と比較して高電圧・大電流を制御することができる半導体デバイスとして、パワーデバイスが注目され、電気自動車、ハイブリッド自動車、エアコンなどの電源、インバーター制御などに使用される。
【０００３】
パワーデバイスは、シリコンウェーハよりも電気特性が良好なＳｉＣからなる単結晶基板（以下、単にＳｉＣ基板）の表面にエピタキシャル成長によってＳｉＣ単結晶膜（エピ膜、epi膜とも呼ばれる）を堆積することで形成される。
【０００４】
公知技術として、パワーデバイスをＳｉＣ基板表面上に形成する前に基板表面を研削加工し、その後、平坦化するため、ＣＭＰ（化学的機械的研磨）によって研磨することが知られている（例えば、特許文献１参照）。その後、ＳｉＣ基板の表面にエピ層が形成される。
【０００５】
特許文献１は、研磨効率や研磨性能を向上させる目的として、砥粒が固定された研磨パッドと砥粒を含まない酸化性の研磨液を用いて研磨し、洗浄する一連の研磨方法が開示されている。
【０００６】
酸化性の研磨液は、純水にメインの酸化剤として過マンガン酸塩（例えば、ＮａＭｎＯ
４
）を含む研磨液を使用して研磨加工することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１６－０９２２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１等に示された研磨液は、加工時に飛散し、加工室の内壁等に付着して、加工室の内壁を汚してしまう。このために、従来、所定のタイミングで、オペレータが、手作業で容器に入った還元洗浄液を加工室に吹き付けることによって洗浄（還元処理）を行っている。そのため、オペレータに研磨液及び還元洗浄液が付着する恐れが生じていた。
【０００９】
本発明の目的は、オペレータに研磨液及び洗浄液が付着することを抑制しながらも加工室内を洗浄することができる洗浄液供給システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の洗浄液供給システムは、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、少なくとも該チャックテーブルと該加工ユニットとを囲繞する加工室と、該加工室の内部に該加工室の内部を洗浄する洗浄液を噴射する噴射ノズルと、を少なくとも備えた加工装置と、該加工装置の近傍に配設され該加工ユニットに加工液を供給する加工液供給ユニットと、を含み構成される洗浄液供給システムであって、該加工液供給ユニットには、該洗浄液を貯留する貯留槽を備えた洗浄液供給部を有し、所定のタイミングで、該貯留槽から該洗浄液を該噴射ノズルに供給することを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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