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公開番号2025137170
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024036221
出願日2024-03-08
発明の名称貼り合わせ基板の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250911BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】貼り合わせ基板の分割時に分割不良を発生させることなく、かつ、コンタミの発生を低減することができる貼り合わせ基板の加工方法を提供すること。
【解決手段】貼り合わせ基板の加工方法は、第一の基板と第二の基板とが接合された貼り合わせ基板の、第一の基板に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を第一の基板の内部に位置づけて分割予定ラインに沿って照射することで、改質層と、改質層から伸展して第一の基板と第二の基板との接合面を跨いで第二の基板側まで伸展するクラックと、を形成する第一のレーザービーム照射ステップ1と、第二の基板に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光領域を第二の基板の内部に位置づけて分割予定ラインに沿って照射することで、分割起点を形成する第二のレーザービーム照射ステップ2と、外力を付与することで貼り合わせ基板を分割予定ラインに沿って分割する分割ステップ3と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第一の基板と、第二の基板と、が接合された貼り合わせ基板を所定の分割予定ラインに沿って分割する貼り合わせ基板の加工方法であって、
該第一の基板に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を該第一の基板の内部に位置づけて該分割予定ラインに沿って照射することで、該第一の基板の内部に該分割予定ラインに沿う改質層と、該改質層から伸展して該第一の基板と該第二の基板との接合面を跨いで該第二の基板側まで伸展するクラックと、を形成する第一のレーザービーム照射ステップと、
該第二の基板に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光領域を該第二の基板の内部に位置づけて該分割予定ラインに沿って照射することで、該第二の基板の内部に該分割予定ラインに沿う分割起点を形成する第二のレーザービーム照射ステップと、
該第一のレーザービーム照射ステップと、該第二のレーザービーム照射ステップと、を実施した後に、
該貼り合わせ基板に対して外力を付与することで該貼り合わせ基板を該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、
を含む
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
該第二のレーザービーム照射ステップでは、
該第二の基板に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光領域を該第二の基板の内部に位置付けて照射し、該第二の基板の内部に細孔と該細孔を囲む変質部とを含むシールドトンネルを形成する
ことを特徴とする、請求項１に記載の貼り合わせ基板の加工方法。
【請求項３】
該第二のレーザービーム照射ステップでは、
該レーザービームの集光領域を、該第一のレーザービーム照射ステップで形成された該クラックと重ならない深さに位置付ける
ことを特徴とする、請求項２に記載の貼り合わせ基板の加工方法。
【請求項４】
該第一の基板はＳｉ基板であり、該第二の基板はガラス基板である
ことを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の貼り合わせ基板の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合わせ基板の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、イメージセンサ等のデバイスを製造する際に、デバイスが形成された２枚の半導体基板を接合した貼り合わせ基板や、半導体基板とガラス基板とを接合した貼り合わせ基板が用いられている（特許文献１参照）。
【０００３】
上述のような貼り合わせ基板からデバイスを製造する方法としては、両基板の内部にそれぞれ分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射することで分割起点を形成した後、外力を付与することで分割予定ラインに沿って破断し、個々のデバイスに分割する方法が知られている。このような方法において、分割時の分割不良を好適に抑制するためには、基板同士の接合面の近傍まで分割起点が形成されていることが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－２２１２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、接合面の近傍にレーザービームの集光点が位置づけられると、このレーザービームの漏れ光が接合面まで到達して接合面がアブレーションされてしまい、コンタミと呼ばれる加工屑が発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、貼り合わせ基板の分割時に分割不良を発生させることなく、かつ、コンタミの発生を低減することができる貼り合わせ基板の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の貼り合わせ基板の加工方法は、第一の基板と、第二の基板と、が接合された貼り合わせ基板を所定の分割予定ラインに沿って分割する貼り合わせ基板の加工方法であって、該第一の基板に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を該第一の基板の内部に位置づけて該分割予定ラインに沿って照射することで、該第一の基板の内部に該分割予定ラインに沿う改質層と、該改質層から伸展して該第一の基板と該第二の基板との接合面を跨いで該第二の基板側まで伸展するクラックと、を形成する第一のレーザービーム照射ステップと、該第二の基板に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光領域を該第二の基板の内部に位置づけて該分割予定ラインに沿って照射することで、該第二の基板の内部に該分割予定ラインに沿う分割起点を形成する第二のレーザービーム照射ステップと、該第一のレーザービーム照射ステップと、該第二のレーザービーム照射ステップと、を実施した後に、該貼り合わせ基板に対して外力を付与することで該貼り合わせ基板を該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の貼り合わせ基板の加工方法において、該第二のレーザービーム照射ステップでは、該第二の基板に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光領域を該第二の基板の内部に位置付けて照射し、該第二の基板の内部に細孔と該細孔を囲む変質部とを含むシールドトンネルを形成することが好ましい。
【０００９】
また、本発明の貼り合わせ基板の加工方法において、該第二のレーザービーム照射ステップでは、該レーザービームの集光領域を、該第一のレーザービーム照射ステップで形成された該クラックと重ならない深さに位置付けることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の貼り合わせ基板の加工方法において、該第一の基板はＳｉ基板であり、該第二の基板はガラス基板であることが好ましい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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