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公開番号2025141211
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024041049
出願日2024-03-15
発明の名称電子装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250919BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】リードフレームの変形を抑制することが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置A1は、第1電子部品51と、封止樹脂7と、第1インナー部12および第1アウター部11を含む第1リード1とを備える。第1インナー部12は、第1電子部品51が搭載された第1ダイパッド部14と、第1アウター部11と第1ダイパッド部14とを繋ぐ第1連結部13とを含む。第1アウター部11は、第1ダイパッド部14に対して、第1方向xのx1側に位置する。第2方向yにおいて、第1アウター部11の中央は、第1ダイパッド部14の中央よりも、第2方向yのy1側に位置する。厚さ方向zに見て、第1アウター部11の第1切断痕114における第1方向xのx2側の第1端114aから第1ダイパッド部14の第1角部149aまでの第1距離D1は、第1アウター部11の第2方向yにおける第1長さL1の10.8倍以下である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１電子部品と、
前記第１電子部品を覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂に覆われた第１インナー部および前記封止樹脂から露出する第１アウター部を含む第１リードと、を備え、
前記第１インナー部は、前記第１電子部品が搭載された第１ダイパッド部と、前記第１アウター部と前記第１ダイパッド部とを繋ぐ第１連結部とを含み、
前記第１アウター部は、前記第１ダイパッド部に対して、前記第１電子部品の厚さ方向に直交する第１方向の一方側に位置しており、
前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向において、前記第１アウター部の中央は、前記第１ダイパッド部の中央と同じ位置または前記第１ダイパッド部の中央よりも前記第２方向の一方側に位置しており、
前記第１ダイパッド部は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、前記第１方向の他方側、且つ前記第２方向の他方側に位置する第１角部を有し、
前記第１アウター部は、前記第２方向の他方側を向く第１切断痕を有しており、
前記厚さ方向に見て、前記第１切断痕の前記第１方向の他方側の第１端から前記第１角部までの第１距離は、前記第１アウター部の前記第２方向における第１長さの１０．８倍以下である、電子装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１ダイパッド部は、前記第１方向の一方側を向く第１側面を有し、
前記第１連結部は、前記第１側面に繋がる、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１ダイパッド部は、前記第２方向の一方側を向く第２側面を有し、
前記第１連結部は、前記第２側面に繋がる、請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１アウター部は、前記第２方向において互いに離隔する第１部および第２部を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
複数の端子リードをさらに備え、
前記複数の端子リードの各々は、前記封止樹脂に覆われた端子リードインナー部および前記封止樹脂から露出する端子リードアウター部を含み、
前記端子リードアウター部は、前記第１ダイパッド部に対して、前記第１方向に離れて位置しており、
前記厚さ方向に見て、前記第１部および前記第２部の各々の前記第２方向における長さは、前記端子リードアウター部の前記第２方向における長さよりも大きい、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１アウター部は、前記第２方向において前記第１部および前記第２部から離隔する第３部を含む、請求項４に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１リードの前記厚さ方向における第１厚さは、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である、請求項１に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１距離は、前記第１長さの５．５倍以上１０．８倍以下である、請求項１に記載の電子装置。
【請求項９】
前記厚さ方向に見て、前記第１連結部は、前記第１方向に対して傾斜する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項１０】
第２電子部品と、
前記第１リードから離隔する第２リードと、をさらに備え、
前記第２リードは、前記封止樹脂に覆われた第２インナー部および前記封止樹脂から露出する第２アウター部を含み、
前記第２インナー部は、前記第２電子部品が搭載された第２ダイパッド部と、前記第２アウター部と前記第２ダイパッド部とを繋ぐ第２連結部とを含み、
前記第２ダイパッド部は、前記第１ダイパッド部に対して前記第１方向の他方側に位置しており、
前記第２アウター部は、前記第２ダイパッド部に対して、前記第１方向の他方側に位置しており、
前記第２方向において、前記第２アウター部の中央は、前記第２ダイパッド部の中央と同じ位置または前記第２ダイパッド部の中央よりも前記第２方向の一方側に位置しており、
前記第２ダイパッド部は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、前記第１方向の一方側、且つ前記第２方向の他方側に位置する第２角部を有し、
前記第２アウター部は、前記第２方向の他方側を向く第２切断痕を有しており、
前記厚さ方向に見て、前記第２切断痕の前記第１方向の一方側の第２端から前記第２角部までの第２距離は、前記第２アウター部の前記第２方向における第２長さの１０．８倍以下である、請求項１ないし９のいずれかに記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、種々の電子装置の一つとして、リードフレームを用いて製造される半導体装置が知られている。そのような半導体装置の一例が、特許文献１に記載されている。同文献に記載された半導体装置は、インバータ装置の配線基板に表面実装されるものであり、第１半導体素子、導電支持部材、および封止樹脂を備える。導電支持部材は、１つのリードフレームから形成される。導電支持部材は、第１ダイパッドおよび複数の入力側端子を含む。第１ダイパッドには、第１半導体素子が搭載される。複数の入力側端子には、第１ダイパッドに繋がるものがある。
【０００３】
特許文献１に記載の半導体装置のように、従来の電子装置では、リードフレームに電子部品が搭載されるものがある。このような電子装置では、信頼性の向上のために、たとえばリードフレームの変形を抑制することが求められる。仮に、リードフレームが変形して、ダイパッド（電子部品が搭載される部位）の位置が変わった場合、電子部品とダイパッドとの接合に支障を来す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－５５５９９号公報
【０００５】
［概要］
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、リードフレームの変形を抑制することが可能な電子装置を提供することを主たる課題とする。
【０００６】
本開示によって提供される電子装置は、第１電子部品と、前記第１電子部品を覆う封止樹脂と、前記封止樹脂に覆われた第１インナー部および前記封止樹脂から露出する第１アウター部を含む第１リードと、を備え、前記第１インナー部は、前記第１電子部品が搭載された第１ダイパッド部と、前記第１アウター部と前記第１ダイパッド部とを繋ぐ第１連結部とを含み、前記第１アウター部は、前記第１ダイパッド部に対して、前記第１電子部品の厚さ方向に直交する第１方向の一方側に位置しており、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向において、前記第１アウター部の中央は、前記第１ダイパッド部の中央と同じ位置または前記第１ダイパッド部の中央よりも前記第２方向の一方側に位置しており、前記第１ダイパッド部は、前記厚さ方向に見て矩形状であり、前記第１方向の他方側、且つ前記第２方向の他方側に位置する第１角部を有し、前記第１アウター部は、前記第２方向の他方側を向く第１切断痕を有しており、前記厚さ方向に見て、前記第１切断痕の前記第１方向の他方側の第１端から前記第１角部までの第１距離は、前記第１アウター部の前記第２方向における第１長さの１０．８倍以下である。
【０００７】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す平面図である。
図２は、図１の平面図において封止樹脂を想像線で示した図である。
図３は、図２の一部を拡大した部分拡大平面図である。
図４は、図２の一部を拡大した部分拡大平面図である。
図５は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す正面図である。
図６は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す背面図である。
図７は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す左側面図である。
図８は、本開示の第１実施形態に係る電子装置を示す右側面図である。
図９は、図２のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。
図１０は、図２のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。
図１１は、本開示の第１実施形態に係る電子装置の回路構成図である。
図１２は、本開示の第１実施形態に係る電子装置の製造時の一工程を示す平面図である。
図１３は、本開示の第２実施形態に係る電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。
図１４は、図１３の一部を拡大した部分拡大平面図である。
図１５は、図１３の一部を拡大した部分拡大平面図である。
図１６は、本開示の第２実施形態に係る電子装置を示す正面図である。
図１７は、本開示の第２実施形態に係る電子装置を示す背面図である。
図１８は、第２実施形態の変形例に係る電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。
図１９は、図１８の一部を拡大した部分拡大平面図である。
図２０は、図１８の一部を拡大した部分拡大平面図である。
図２１は、第２実施形態の変形例に係る電子装置を示す正面図である。
図２２は、第２実施形態の変形例に係る電子装置を示す背面図である。
図２３は、本開示の第３実施形態に係る電子装置を示す平面図であって、封止樹脂を想像線で示した図である。
図２４は、図２３の一部を拡大した部分拡大平面図である。
図２５は、図２３の一部を拡大した部分拡大平面図である。
図２６は、本開示の第３実施形態に係る電子装置を示す正面図である。
図２７は、本開示の第３実施形態に係る電子装置を示す背面図である。
【０００９】
［詳細な説明］
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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