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公開番号2025152000
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024053688
出願日2024-03-28
発明の名称積層体
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H01Q 15/14 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電波の透過率の低下を抑制する積層体の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の一態様に係る積層体は、厚さ方向の一方側にあり、電波が入射する第1面と、前記厚さ方向の他方側にあり、電波が出射する第2面と、を有する基材層と、それぞれ、前記第1面上において互いに離隔した位置に配置される複数の導体パターンを有する導体層と、を備え、前記電波の波長をλ、前記基材層の厚さをd、前記基材層の誘電率をεとするとき、前記基材層の厚さdは、式(1)を満たす、積層体。
[(0.2639×λ)/(ε)^1/2]≦d≦[(0.4873×λ)/(ε)^1/2] ・・・(1)
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
厚さ方向の一方側にあり、電波が入射する第１面と、前記厚さ方向の他方側にあり、電波が出射する第２面と、を有する基材層と、
それぞれ、前記第１面上において互いに離隔した位置に配置される複数の導体パターンを有する導体層と、
を備え、
前記電波の波長をλ、前記基材層の厚さをｄ、前記基材層の誘電率をεとするとき、
前記基材層の厚さｄは、式（１）を満たす、積層体。
［（０．２６３９×λ）／（ε）
１／２
］≦ｄ≦［（０．４８７３×λ）／（ε）
１／２
］・・・（１）
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記第１面側から入射し、前記第２面側から出射する前記電波の透過率であって、前記電波が有する周波数における前記透過率が、前記電波の前記周波数と同一の周波数を有する電波を前記基材層単体に入射させたときの前記透過率に比べて高くなる、
請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記導体層において、隣り合う２つの前記導体パターンの間のパターン間距離は、０．０００１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下である、
請求項１又は請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記積層体及び前記基材層単体のそれぞれは、前記電波の前記周波数に応じて、前記透過率のピークを複数有し、
前記透過率における複数の前記ピークのうち、最も低周波数側のピークを第１ピークとするとき、
前記積層体の前記第１ピークは、前記基材層単体の前記第１ピークより低周波数側にシフトし、
前記積層体と前記基材層単体との前記第１ピーク同士の周波数の差が、０．３ＧＨｚ以上であり、かつ、前記積層体が備える前記基材層の前記誘電率εが４．０以上である、
請求項２に記載の積層体。
【請求項５】
前記厚さ方向において、前記基材層と前記導体層との間に配置され、前記導体層を支持する支持層と、
前記厚さ方向において、前記基材層と前記支持層との間に配置され、前記支持層を前記基材層に接着させる接着層と、
をさらに備える、請求項１又は請求項２に記載の積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、移動通信システムにおいて受信装置での電波の受信強度の低下を抑制するための積層体が、開示されている。特許文献１に開示の積層体は、基板と、基板上に形成された導体パッチを有する複数のアレイ素子と、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５１７７７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の移動通信システムにおいて、従来よりも短波長の電波が利用されている。そのため、基板等の基材層において、電波が入射する第１面での第１反射波と、第１面に対して厚さ方向の反対側にある第２面での第２反射波との光路差が、電波の１波長分の光学的な長さに対応する場合が生じ得る。このとき、第１反射波と第２反射波とが互いに強め合う結果、電波の第２面側への透過率が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明は、電波の透過率の低下を抑制する積層体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る積層体は、厚さ方向の一方側にあり、電波が入射する第１面と、前記厚さ方向の他方側にあり、電波が出射する第２面と、を有する基材層と、それぞれ、前記第１面上において互いに離隔した位置に配置される複数の導体パターンを有する導体層と、を備え、前記電波の波長をλ、前記基材層の厚さをｄ、前記基材層の誘電率をεとするとき、前記基材層の厚さｄは、式（１）を満たす。
［（０．２６３９×λ）／（ε）
１／２
］≦ｄ≦［（０．４８７３×λ）／（ε）
１／２
］・・・（１）
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電波の透過率の低下を抑制する積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る積層体の模式的な平面図である。
図１におけるII－II線で切断した、実施形態に係る積層体の模式的な断面を示す断面図である。
実施形態に係る積層体が備える導体層における導体パターンの変形例を説明するための模式的な平面図である。
実施形態に係る積層体が備える導体層における導体パターンの他の変形例を説明するための模式的な平面図である。
隣り合う２つの導体パターンのパターン間距離を変化させたときの積層体の透過特性の一例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。各図面において、同一構成要素には同一符号を付与し、重複した説明を適宜省略する。
【００１０】
以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための積層体を例示するものであって、本発明を以下に示す実施形態に限定するものではない。以下に記載されている構成部材の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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