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公開番号2025167412
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024071979
出願日2024-04-25
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20251030BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】端子から第1絶縁層に伝わった熱による第1絶縁層のダメージを抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、金属層2と、第1絶縁層3と、回路パターン4とを備える。回路パターン4は、端子41Aと、端子41Aに接続される配線42Aとを有する。第1絶縁層3は、配線42Aと金属層2との間に配置される本体部31と、端子41Aと接触し、かつ、金属層2と接触する放熱部とを有する。放熱部32の厚み(第2厚みT2)は、本体部31の厚み(第1厚みT1)よりも薄い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
金属層と、
端子と、前記端子に接続される配線とを有する回路パターンと、
前記金属層の厚み方向において前記金属層と前記回路パターンとの間に配置される第１絶縁層と
を備え、
前記第１絶縁層は、
前記配線と前記金属層との間に配置される本体部であって、第１厚みを有する本体部と、
前記第１厚みよりも薄い第２厚みを有し、前記端子と接触し、かつ、前記金属層と接触する放熱部と
を有する、配線回路基板。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記回路パターンは、複数の前記端子を有し、
前記放熱部は、複数の前記端子と接触する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記放熱部は、１つの前記端子と接触する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記放熱部は、前記端子の全部と接触する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記放熱部は、前記端子の一部と接触する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記端子の前記一部は、前記端子の周縁部である、請求項５に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記端子の前記一部は、前記端子の中央部である、請求項５に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記配線回路基板は、
前記第１絶縁層上に配置され、前記配線を覆う第２絶縁層を、さらに備え、
前記端子は、前記第１絶縁層に対して前記金属層の反対側に向かって、前記第２絶縁層よりも突出する、請求項１～７のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記端子は、
前記第１絶縁層上に配置される第１導体層と、
前記第１導体層上に配置される第２導体層と
を有する、請求項１～７のいずれか一項に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 890 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、金属支持層と、パッド部を有する回路と、金属支持層とパッド部との間に配置されるベース絶縁層とを備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－２１２６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されるような配線回路基板では、溶融したはんだがパッド部上に載せられた場合に、はんだの熱がパッド部を介してベース絶縁層に伝わり、ベース絶縁層がダメージを受ける可能性がある。
【０００５】
ベース絶縁層のダメージが過度に増大すると、ベース絶縁層が金属支持層から剥離しやすくなる可能性がある。
【０００６】
本発明は、端子から第１絶縁層に伝わった熱による第１絶縁層のダメージを抑制できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、金属層と、端子と、前記端子に接続される配線とを有する回路パターンと、前記金属層の厚み方向において前記金属層と前記回路パターンとの間に配置される第１絶縁層とを備え、前記第１絶縁層が、前記配線と前記金属層との間に配置される本体部であって、第１厚みを有する本体部と、前記第１厚みよりも薄い第２厚みを有し、前記端子と接触し、かつ、前記金属層と接触する放熱部とを有する、配線回路基板を含む。
【０００８】
このような構成によれば、端子と接触し、かつ、金属層と接触する放熱部が、配線と金属層との間に配置される本体部よりも薄い。
【０００９】
そのため、溶融したはんだが端子上に載せられた場合に、端子を介して放熱部に伝わった熱を、金属層に円滑に放熱できる。
【００１０】
その結果、端子から第１絶縁層に伝わった熱による第１絶縁層のダメージを、抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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