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公開番号2025158917
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2025017776
出願日2025-02-05
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/11 20060101AFI20251009BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】第1端子と第2端子とがはんだによって短絡してしまうことを抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、第1絶縁層3と、回路パターン4と、第2絶縁層5と、第3絶縁層6とを備える。回路パターン4は、第1端子41Aと、第1端子41Aに接続される第1配線42Aと、第1端子41Aと間隔を隔てて配置される第2端子41Bとを有する。第1配線42Aは、第2絶縁層5によって覆われる第1本体部421Aと、第1端子41Aと第1本体部421Aとの間に配置され、第2絶縁層5から露出する第1露出部422Aとを有する。第3絶縁層6は、第1露出部422Aと第2端子41Bとの間に配置され、かつ、第1端子41Aと第2端子41Bとの間に配置される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置され、第１端子と、前記第１端子に接続される第１配線と、前記第１端子と間隔を隔てて配置される第２端子とを有する回路パターンと、
前記第１絶縁層上に配置され、前記第１配線を覆う第２絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置される第３絶縁層と
を備え、
前記第１配線は、前記第２絶縁層によって覆われる第１本体部と、前記第１端子と前記第１本体部との間に配置され前記第２絶縁層から露出する第１露出部と、を有し、
前記第３絶縁層は、前記第１露出部と前記第２端子との間に配置され、かつ、前記第１端子と前記第２端子との間に配置される、配線回路基板。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記回路パターンは、前記第２端子に接続される第２配線をさらに有し、
前記第２配線は、前記第２絶縁層によって覆われる第２本体部と、前記第２端子と前記第２本体部との間に配置され前記第２絶縁層から露出する第２露出部と、を有し、
前記第３絶縁層は、前記第１露出部と前記第２露出部との間に配置される、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第３絶縁層は、前記第２絶縁層と連続する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第１端子は、
前記第１絶縁層上に配置される第１導体層と、
前記第１導体層上に配置される第２導体層と
を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第２導体層は、前記第１絶縁層の厚み方向において、前記第１導体層に対して前記第１絶縁層の反対側に向かって、前記第２絶縁層よりも突出する、請求項４に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記第３絶縁層は、前記第１端子および前記第２端子から離れて配置される、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記第１露出部は、前記第１端子と前記第２端子とが並ぶ方向と直交する方向に延びる、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記第１露出部の幅は、前記第１端子の幅よりも狭い、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記第１配線の少なくとも一部が配置されるフレキシブル部と、前記フレキシブル部を支持する支持部とを有し、
前記支持部は、金属支持層を有し、
前記フレキシブル部は、前記金属支持層を有さない、請求項１に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ベース絶縁層と、導体層と、導体層を覆うカバー絶縁層とを備える配線回路基板が知られている。導体層は、複数の端子部と、複数の配線とを有する。カバー絶縁層は、複数の配線を覆う（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－００２２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載される配線回路基板において、さらなるファインピッチ化が進むと、端子部上で溶融したはんだが隣りの端子部に向かって流れた場合に、隣り合う端子同士がはんだを介して短絡してしまう可能性がある。
【０００５】
本発明は、第１端子と第２端子とがはんだによって短絡してしまうことを抑制できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明［１］は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に配置され、第１端子と、前記第１端子に接続される第１配線と、前記第１端子と間隔を隔てて配置される第２端子とを有する回路パターンと、前記第１絶縁層上に配置され、前記第１配線を覆う第２絶縁層と、前記第１絶縁層上に配置される第３絶縁層とを備え、前記第１配線が、前記第２絶縁層によって覆われる第１本体部と、前記第１端子と前記第１本体部との間に配置され前記第２絶縁層から露出する第１露出部と、を有し、前記第３絶縁層が、前記第１露出部と前記第２端子との間に配置され、かつ、前記第１端子と前記第２端子との間に配置される、配線回路基板を含む。
【０００７】
このような構成によれば、第３絶縁層が、第１露出部と第２端子との間に配置され、かつ、第１端子と第２端子との間に配置される。
【０００８】
そのため、第１端子上に載せられたはんだが溶融し、溶融したはんだが第１端子および第１露出部から第２端子に向かって流れてしまったとしても、第３絶縁層によって、溶融したはんだを止めることができる。
【０００９】
その結果、第１端子と第２端子とがはんだによって短絡してしまうことを抑制できる。
【００１０】
本発明［２］は、前記回路パターンが、前記第２端子に接続される第２配線をさらに有し、前記第２配線が、前記第２絶縁層によって覆われる第２本体部と、前記第２端子と前記第２本体部との間に配置され前記第２絶縁層から露出する第２露出部と、を有し、前記第３絶縁層が、前記第１露出部と前記第２露出部との間に配置される、上記［１］の配線回路基板を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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