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公開番号
2025171940
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-11-20
出願番号
2024228344
出願日
2024-12-25
発明の名称
多孔質ポリマーシート
出願人
日東電工株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
C08J
9/32 20060101AFI20251113BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】 レーザー加工性がよく、かつ中空粒子の分散性が良好な多孔質ポリマーシートなどの提供。
【解決手段】 エステル結合及びエーテル結合の少なくともいずれかを主鎖に有する樹脂と、前記樹脂中に分散された有機中空粒子とを有する、多孔質ポリマーシート。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
エステル結合及びエーテル結合の少なくともいずれかを主鎖に有する樹脂と、前記樹脂中に分散された有機中空粒子とを有する、多孔質ポリマーシート。
続きを表示(約 180 文字)
【請求項2】
前記樹脂が、ポリイミド樹脂又は液晶ポリマーである、請求項1に記載の多孔質ポリマーシート。
【請求項3】
フレキシブル多層回路基板の絶縁層に用いられる、請求項1に記載の多孔質ポリマーシート。
【請求項4】
請求項1から3のいずれかに記載の多孔質ポリマーシートと、金属層とを厚み方向に有する、積層体。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、多孔質ポリマーシート、及び積層体に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
多孔質ポリマーシートは、多孔質化によって低い誘電率を得ることができることから、例えば、FPC(Flexible printed circuits)の絶縁層としての利用が進められている。
【0003】
例えば、テトラカルボン酸二無水物(a1)、ダイマージアミンを含有するジアミン(a2)、及び無水マレイン酸(a3)を反応させてなるビスマレイミド樹脂(A)と、無機中空粒子(B)と、ゴム(C)と、重合開始剤(D)と、を含む、樹脂組成物を用いた多孔質ポリマーシートが提案されている(特許文献1参照)。
【0004】
他方、中空粒子として、複数のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物と、複数のアミノ基又はヒドロキシ基を有する活性水素化合物及び/又は水との反応により得られる、ウレア結合及び/又はウレタン結合を有するポリマーで形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有する中空粒子であって、前記イソシアネート化合物が、ポリメリックMDIである中空粒子が提案されている(特許文献2参照)。
また、中空粒子の製造方法として、ジビニル芳香族化合物及びモノビニル芳香族化合物を含むモノマー成分の重合体で形成されたシェル部と、前記シェル部に囲まれた中空部とを有し、空洞共振器法(周波数10GHz(室温))により測定した誘電正接が1.00×10
-3
以下である中空粒子を製造する方法であって、(a)前記モノマー成分と、疎水性溶剤としての炭素数9以上のノルマルパラフィン系溶剤、イソパラフィン系溶剤、又はナフテン系溶剤とを混合して、油系混合液を得る工程と、(b)前記油系混合液と水を混合して、前記水に前記油系混合液が分散した乳化液を得る工程と、(c)前記乳化液中で前記モノマー成分を重合させて、前記疎水性溶剤を内包する前記重合体を形成する工程と、(d)(d1)前記重合体を水で洗浄し、かつ(d2)前記重合体を有機溶剤で洗浄することで、前記重合体が内包する前記疎水性溶剤を除去する工程とを有する中空粒子の製造方法が提案されている(特許文献3参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2023-180707号公報
特許第6924533号公報
特許第7396735号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1の技術では、多孔質化に無機中空粒子を用いているが、多孔質ポリマーシートをレーザー加工すると、無機中空粒子の殻の破片が発生することなどがあり、レーザー加工性が劣るという問題がある。
他方で多孔質ポリマーシートに中空粒子を含有させる際に、中空粒子の分散性が悪いと、絶縁性(比誘電率、誘電正接)にばらつきが生じてしまう。
【0007】
本発明は、レーザー加工性がよく、かつ中空粒子の分散性が良好な多孔質ポリマーシート、及び前記多孔質ポリマーシートを有する積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
すなわち、本発明は以下を包含する。
[1] エステル結合及びエーテル結合の少なくともいずれかを主鎖に有する樹脂と、前記樹脂中に分散された有機中空粒子とを有する、多孔質ポリマーシート。
[2] 前記樹脂が、ポリイミド樹脂又は液晶ポリマーである、[1]に記載の多孔質ポリマーシート。
[3] フレキシブル多層回路基板の絶縁層に用いられる、[1]又は[2]に記載の多孔質ポリマーシート。
[4] [1]から[3]のいずれかに記載の多孔質ポリマーシートと、金属層とを厚み方向に有する、積層体。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、レーザー加工性がよく、かつ中空粒子の分散性が良好な多孔質ポリマーシート、及び前記多孔質ポリマーシートを有する積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1は、本発明の積層体の一例の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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