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公開番号2025168110
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024073249
出願日2024-04-26
発明の名称配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20251030BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】金属層を開口させることなく、端子と配線との間のインピーダンスの差を低減できる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、金属層2と、ベース絶縁層3と、回路パターン4とを備える。回路パターン4は、端子41と、端子41に接続される配線42とを有する。配線42は、端子41に接続される接続部420を有する。端子41の幅W1は、接続部420の幅W2よりも広い。厚み方向において、端子41の少なくとも一部と金属層2との距離D1は、接続部420の少なくとも一部と金属層2との距離D2よりも長い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
金属層と、
端子と、前記端子に接続される配線とを有する回路パターンと、
前記金属層の厚み方向において前記金属層と前記回路パターンとの間に配置される絶縁層と
を備え、
前記配線は、前記端子に接続される接続部を有し、
前記端子の幅は、前記接続部の幅よりも広く、
前記厚み方向において、前記端子の少なくとも一部と前記金属層との距離は、前記接続部の少なくとも一部と前記金属層との距離よりも長い、配線回路基板。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記端子の全部と前記金属層との距離は、前記接続部の少なくとも一部と前記金属層との距離よりも長い、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記端子の全部と前記金属層との距離は、前記接続部の全部と前記金属層との距離よりも長い、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、
第１厚みを有する第１部分と、
前記第１厚みよりも厚い第２厚みを有する第２部分と
を有し、
前記接続部の少なくとも一部は、前記第１部分上に配置され、
前記端子の少なくとも一部は、前記第２部分上に配置される、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記端子の全部は、前記第２部分上に配置される、請求項４に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記接続部の全部は、前記第１部分上に配置される、請求項４に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記第２部分は、
前記第１部分と単一である第１層と、
前記第１層上に配置される第２層と
を有する、請求項４～６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記第２部分の全部は、前記第１部分と単一である、請求項４～６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記金属層は、
第１金属層と、
前記厚み方向において前記第１金属層と前記絶縁層との間に配置される第２金属層とを有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項１０】
前記第２金属層は、
前記厚み方向において前記端子と重なる貫通穴を有する、請求項９に記載の配線回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、金属支持基板と、絶縁層と、導体層とを備える配線回路基板が知られている。導体層は、端子部と、端子部に接続される配線部とを備える。（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１１１０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の配線回路基板によれば、端子部に対向する開口部を金属支持基板に設けることにより、端子部の特性インピーダンスを調整している。
【０００５】
この点、端子部が小さい場合や金属支持基板が厚い場合、金属支持基板を開口させることが困難な場合がある。
【０００６】
本発明は、金属層を開口させることなく、端子と配線との間のインピーダンスの差を低減できる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、金属層と、端子と、前記端子に接続される配線とを有する回路パターンと、前記金属層の厚み方向において前記金属層と前記回路パターンとの間に配置される絶縁層とを備え、前記配線が、前記端子に接続される接続部を有し、前記端子の幅が、前記接続部の幅よりも広く、前記厚み方向において、前記端子の少なくとも一部と前記金属層との距離が、前記接続部の少なくとも一部と前記金属層との距離よりも長い、配線回路基板を含む。
【０００８】
このような構成によれば、厚み方向において、端子の少なくとも一部と金属層との距離が、配線の接続部の少なくとも一部と金属層との距離よりも長い。
【０００９】
そのため、端子のインピーダンスを増大させて、接続部のインピーダンスに近づけることができる。
【００１０】
その結果、金属層を開口させることなく、端子と配線との間のインピーダンスの差を低減できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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