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公開番号2025160039
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-22
出願番号2024063001
出願日2024-04-09
発明の名称配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/09 20060101AFI20251015BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】製造効率の低下を抑制しつつ、配線の腐食を抑制できる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、第1絶縁層12と、導体パターン14と、第2絶縁層16と、配線143と第2絶縁層16との間に配置され、配線143を覆い、端子141を覆わない第1ニッケル層15とを備える。第1ニッケル層15は、リンを含有し、第1ニッケル層15中のリンの含有割合は、6質量%以下である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置され、端子と配線とを有する導体パターンと、
前記第１絶縁層上に配置され、前記配線を覆い、前記端子を覆わない第２絶縁層と、
前記配線と前記第２絶縁層との間に配置され、前記配線を覆い、前記端子を覆わない第１ニッケル層と
を備え、
前記第１ニッケル層は、リンを含有し、
前記第１ニッケル層中のリンの含有割合は、６質量％以下である、配線回路基板。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
前記端子と異なる金属からなり、前記端子を覆う被覆層を、さらに有し、
前記被覆層は、前記第１ニッケル層と異なる第２ニッケル層を有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第２ニッケル層は、リンを含有し、
前記第２ニッケル層中のリンの含有割合は、６質量％よりも多い、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第１ニッケル層の厚みは、３００ｎｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第１ニッケル層は、無電解ニッケル－リンメッキ層である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載の配線回路基板を製造する方法であって、
前記第１絶縁層上に、前記導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、
前記配線および前記端子を覆う前記第１ニッケル層を形成する第１ニッケル層形成工程と、
前記第１絶縁層上に前記第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成工程と、
前記端子を覆う前記第１ニッケル層をエッチングによって除去する除去工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１ニッケル層形成工程において、触媒を用いて、前記配線および前記端子に前記第１ニッケル層を無電解メッキする、請求項６に記載の配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 860 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁層と、絶縁層上に配置される導体回路と、導体回路を覆うカバレーと、導体回路とカバレーとの間に配置される金属薄膜とを備える回路板が知られている。金属薄膜は、無電解メッキによって形成されるニッケルからなる（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１１－２３３９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の回路板では、導体回路を形成した後、導体回路の全表面に金属薄膜を形成し、カバレーを形成した後、不要な部分の金属薄膜を除去している。
【０００５】
この点、金属薄膜の除去に過大な時間がかかってしまうと、その分、製造効率が低下してしまう可能性がある。
【０００６】
本発明は、製造効率の低下を抑制しつつ、配線の腐食を抑制できる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に配置され、端子と配線とを有する導体パターンと、前記第１絶縁層上に配置され、前記配線を覆い、前記端子を覆わない第２絶縁層と、前記配線と前記第２絶縁層との間に配置され、前記配線を覆い、前記端子を覆わない第１ニッケル層とを備え、前記第１ニッケル層が、リンを含有し、前記第１ニッケル層中のリンの含有割合が、６質量％以下である、配線回路基板を含む。
【０００８】
このような構成によれば、配線と第２絶縁層との間に第１ニッケル層が配置されている。
【０００９】
そのため、第２絶縁層から配線を保護して、配線の腐食を抑制できる。
【００１０】
また、第１ニッケル層のリンの含有割合が、６質量％以下に調整されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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